【正文】 調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成側(cè)立。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮。 調(diào)整風(fēng)量。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對(duì)策 a PCB 設(shè)計(jì) —— 兩個(gè)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱 ； 焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)?。?元件 底部 有 過(guò)孔 ， 排放 氣體 造成 。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。c PCB 設(shè)計(jì)——當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。 ⑥當(dāng) PCB運(yùn)行過(guò)最后一個(gè)溫區(qū)后，拉住熱電耦線將表面組裝板拽回，此時(shí)完成了一個(gè)測(cè)試過(guò)程。 e 還要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度 。 如果升溫斜率速度太快 ， 一方面使元器件及 PCB受熱太快 ，易損壞元器件 ， 易造成 PCB變形 。 ? 防靜電警示標(biāo)志 ? (e) 發(fā)放 SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在 SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。 ? 可焊性測(cè)試方法 檢測(cè)的焊端 表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ) （國(guó)際電工委員會(huì) IEC標(biāo)準(zhǔn)） ? 不適合的運(yùn)輸和存儲(chǔ)條件會(huì)導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。 (d)注意防潮保存。d 焊盤(pán)寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。還要檢查 PCB表面顏色變化等情況。 2) 對(duì) PCB整體加熱再流焊可分為： ? 熱板再流焊 、 紅外再流焊 、 熱風(fēng)再流焊 、 熱風(fēng)加紅外再流焊 、 氣相再流焊 。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是再流焊工藝造成的。對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的辦法，采購(gòu)合格產(chǎn)品。 5℃ ， 2177。到用戶手中至少有一年的使用期。 舉例 3： 工藝材料質(zhì)量控制 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過(guò) 1小時(shí) ， 須將焊膏從模板上拭去 。 ? 熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別 ， 紅外爐主要是輻射傳導(dǎo) ，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高 ， 溫度陡度大 ， 易控制溫度曲線 ， 雙面焊時(shí) PCB上 、 下溫度易控制 ?；蛴酶邷啬z帶紙將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端粘在 PCB的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上，特別要注意，必須粘牢。約 60~90s。 ? 因此 只要 PCB設(shè)計(jì)正確 ， PCB、 元器件和焊膏都是合格的 ， 再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷 、 貼裝 、 再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的 。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。②修改焊盤(pán)設(shè)計(jì)c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)接觸。 d PCB 質(zhì)量 —— 焊盤(pán)被污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，對(duì)已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤(pán)上的絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。提高貼裝精度，減少人工撥正的頻率。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。焊料熔融時(shí)由于 PCB 焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，在表面張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上吸附 （又稱吸料現(xiàn)象）。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 。 例如冷卻速度過(guò)慢 ， 會(huì)形成大結(jié)晶顆粒 ， 造成焊點(diǎn)抗疲勞性差 ， 但冷卻速度過(guò)快 ， 又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短 ， 由于不能生成一定厚度的金屬間合金層 ， 造成焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度差 ， 嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象 ，但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ， 又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生 ， 使焊點(diǎn)發(fā)脆 ， 影響焊點(diǎn)強(qiáng)度 ， 如超過(guò) 240℃ ， 還會(huì)引起PCB變形和變質(zhì) ， 影響產(chǎn)品性能和壽命 。b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件翻面。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。b P C B 加工質(zhì)量問(wèn)題或焊盤(pán)氧化、污染，（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）。f 刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底面污染，粘污焊盤(pán)以外的地方，嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落。① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。元器件焊端、引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫。 ? 總結(jié)： ? 從以上分析可以看出 ， 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì) 、元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、 印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設(shè)備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系 ?；?160℃ 前的升溫速度控制在 1℃ ~2℃ /s。 ? 最高溫度部位一般在爐堂中間，無(wú)元件或元件稀少及小元件處；最低溫度部位一般在大型元器件處（如PLCC），傳輸導(dǎo)軌或爐堂的邊緣處。 c 根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度 、 元器件的大小以及有無(wú) BGA、 CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置 。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫使用壽命、焊點(diǎn)外觀質(zhì)量、焊后的錫球、殘留物、清洗性等是否能滿足要求。不建議海運(yùn)。 5℃ ， 3177。 (3) 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)質(zhì)量對(duì)再流焊質(zhì)量的影響 ? 當(dāng)元器件焊端和引腳 、 印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染 ， 或印制板受潮等情況下 ， 再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良 、 虛焊 ， 焊錫球 、 空洞等焊接缺陷 。 6. 影響 再流焊質(zhì)量的因素 ? 再流焊是 SMT關(guān)鍵工藝之一。此時(shí)完成了再流焊。 ? 在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。 圖 7 焊盤(pán)間距 G 過(guò)大或過(guò)小b 當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。 表面組裝元器件 (SMC/SMD)的來(lái)料檢驗(yàn) ? 除了對(duì)關(guān)鍵元器件的電性能要進(jìn)行全檢外，其它只作抽檢。 ? 最低溫度： － 40 ℃ ? 溫度變化：在 － 40 ℃ / 30 ℃ 范圍內(nèi) ? 低壓： 30Kpa ? 壓力變化： 6Kpa/min ? 運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝上的力。（例：檢查焊盤(pán)間距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等） b PCB的外形尺寸應(yīng)一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。 峰值溫度低或再流時(shí)間短 ， 會(huì)使焊接不充分 ， 不能生成一定厚度的金屬間合金層 。 g 環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響 ， 特別是加熱溫區(qū)短 、 爐體寬度窄的再流焊爐 ， 在爐子進(jìn)出口處要避免對(duì)流風(fēng) 。 ? （如果使用采集器，應(yīng)將采集器放在表面組裝板后面，略留一些距離，并在出口處接出，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫度曲線） 8. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線 ? 測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析和調(diào)整，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。 焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。③采用不銹鋼刮刀。 ） ； 加工 埋孔 。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長(zhǎng)回流時(shí)間。b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對(duì)策a 峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過(guò)大。人工放置 PCB 時(shí)要輕拿輕放。單層電極時(shí)，應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。擴(kuò)大焊盤(pán)間距。b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開(kāi)焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對(duì)濕度40%