【正文】 焊接時(shí)間 峰值溫度 200 ~ 230 18 3 150 .1 ~ 2 ℃ /s 2 ~4 min 100 3 0 ~ 6 0s 60 ~ 90s ＜ 2 ℃ /s ~ 3 .5 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時(shí)間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤(rùn)區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 ? c） 從 100~150（ 160） ℃ 為保溫區(qū)。約 60~90s。 如果升溫斜率速度太快 ， 一方面使元器件及 PCB受熱太快 ， 易損壞元器件 ， 易造成 PCB變形 。 另一方面 ， 焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快 ， 容易濺出金屬粉末 ， 產(chǎn)生錫球； 如果預(yù)熱溫度太高 、 時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ， 容易使金屬粉末氧化 ，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤(rùn)區(qū)。升溫速度應(yīng)控制在 ℃ ~℃/s 。 當(dāng)溫度升到 150~160℃ 時(shí)，焊膏中的助焊劑迅速分解活化，如時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤(rùn)性，影響金屬間合金層的生成； e） 183~183℃ 是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為回流區(qū)。一般為 60~90s。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。大約需要15~30s。 焊接熱是溫度和時(shí)間的函數(shù)。溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。 峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，金屬間合金層太?。ǎ? m），嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔；峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末嚴(yán)重氧化，合金層過(guò)厚（＞ 4μ m） ，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件和印制板，從外觀看，印制板會(huì)嚴(yán)重變色。 （ 2） 調(diào)整 溫度曲線時(shí)應(yīng)按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。要使最難焊元件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到 210℃ 以上。 ? 總結(jié)： ? 從以上分析可以看出 ， 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤設(shè)計(jì) 、元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、 印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設(shè)備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系 。 ? 同時(shí)也可以看出 PCB設(shè)計(jì) 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ) ， 因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的 。 ? 因此 只要 PCB設(shè)計(jì)正確 ， PCB、 元器件和焊膏都是合格的 ， 再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷 、 貼裝 、 再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的 。 9. SMT再流焊接中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏。 焊膏熔化不完全的原因分析 預(yù)防對(duì)策a 溫度低——再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分。調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30 ℃ ~ 40 ℃左右，再流時(shí)間為30s ~ 60s 。b 再流焊爐——橫向溫度不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將 PCB 放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。c PCB 設(shè)計(jì)——當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。1 盡量將大元件布在 P CB 的同一面，確實(shí)排布不開(kāi)時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。d 紅外爐——深顏色吸熱多，黑色比白色約高 30 ℃ ~ 40 ℃， PCB 上溫差大。為了使深顏色周圍的焊點(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。e 焊膏質(zhì)量問(wèn)題——金屬粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不當(dāng)：沒(méi)有回溫或使用回收與過(guò)期失效焊膏不使用劣質(zhì)焊膏；制訂焊膏使用管理制度：如在有效期內(nèi)使用；從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。 (2) 潤(rùn)濕不良 —— 又稱不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 潤(rùn)濕不良原因分析 預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。b 焊膏中金屬粉末含氧量高 選擇滿足要求的焊膏c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用過(guò)期失效焊膏回到室溫后使用焊膏，制訂焊膏使用條例。 3 焊料量不足與虛焊或斷路 —— 焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求，會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對(duì)策a 整體焊膏量過(guò)少原因：①模板厚度或開(kāi)口尺寸不夠；開(kāi)口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。②焊膏滾動(dòng) （轉(zhuǎn)移）性差。③刮刀壓力過(guò)大，尤其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開(kāi)口，帶出焊膏。④印刷速度過(guò)快。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。②更換焊膏。③采用不銹鋼刮刀。④調(diào)整印刷壓力和速度。⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。b 個(gè)別焊盤上的焊膏量過(guò)少或沒(méi)有焊膏原因：①漏孔被焊膏堵塞或個(gè)別開(kāi)口尺寸小。②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出。① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開(kāi)口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。②修改焊盤設(shè)計(jì)c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸。運(yùn)輸和傳遞 S OP 和 QF P 時(shí)不要破壞外包裝，人工貼裝時(shí)不要碰傷引腳。d PCB 變形，使大尺寸 SMD 器件引腳不能完全與焊膏接觸。① PCB 設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例。②大尺寸 PCB 再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開(kāi)焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對(duì)策 a PCB 設(shè)計(jì) —— 兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱 ； 焊盤間距過(guò)大或過(guò)??； 元件 底部 有 過(guò)孔 ， 排放 氣體 造成 。 按照 Chip 元件的焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤 對(duì)稱性、焊盤間距 = 元件長(zhǎng)度 兩個(gè)電極的長(zhǎng)度 +K （ 177。 ） ； 加工 埋孔 。 b 貼片質(zhì)量 —— 置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭 Z 軸高度過(guò)高（貼片壓力?。?，貼片時(shí)元件從高處扔下造成。 提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落。 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)，每次更換元件后也要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)端頭問(wèn)題及時(shí)更換元件。 d PCB 質(zhì)量 —— 焊盤被污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，對(duì)已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上的絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。 e 印刷工藝 —— 兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開(kāi)口過(guò)小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。 f 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件位置移動(dòng)。 傳送帶太松，可去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度