【正文】 鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距 離是否匹配。b 由于焊膏黏度過(guò)低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。①加工合格模板?？刂坪父噘|(zhì)量，制訂焊膏使用條例。 焊點(diǎn)過(guò)高原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開(kāi)口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。 錫絲原因分析 預(yù)防對(duì)策a 如果發(fā)生在 Chip 元件體底下，可能由于焊盤間距過(guò)小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連。B 貼片壓力過(guò)大 提高貼片頭 Z 軸高度，減小貼片壓力。一般應(yīng)選擇三層金屬電極的片式元件。元件面貼反原因分析 預(yù)防對(duì)策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成翻面。檢查傳送帶是否太松，可調(diào)大軸距或去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查電機(jī)是否有故障；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。 ? (16) 其他 ? 還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷 ， 例如焊點(diǎn)晶粒大小 、 焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力 、 焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等 ， 這些要通過(guò) X光 ， 焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到 。在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 端頭鍍層剝落原因分析 預(yù)防對(duì)策a 元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格可通過(guò)元件端頭可焊性試驗(yàn)判斷，如質(zhì)量不合格，應(yīng)更換元件。或更換焊膏 (10) 元件裂紋缺損 —— 元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，把問(wèn)題反映給 PCB 設(shè)計(jì)人員及 PCB 加工廠；對(duì)已經(jīng)加工好 PCB 的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。原因 a 、 b 、 c 都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時(shí)產(chǎn)生空洞?；蚍Q空洞。溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。總結(jié)：在焊盤設(shè)計(jì)正確、模板厚度及開(kāi)口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題的情況下，應(yīng)通過(guò)提高印刷和貼裝質(zhì)量來(lái)減少橋接現(xiàn)象。 橋接 原因分析 預(yù)防對(duì)策a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開(kāi)口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。如開(kāi)口過(guò)小，應(yīng)擴(kuò)大開(kāi)口尺寸。 b 貼片質(zhì)量 —— 置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭 Z 軸高度過(guò)高（貼片壓力?。?，貼片時(shí)元件從高處扔下造成。d PCB 變形，使大尺寸 SMD 器件引腳不能完全與焊膏接觸。④調(diào)整印刷壓力和速度。b 焊膏中金屬粉末含氧量高 選擇滿足要求的焊膏c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用過(guò)期失效焊膏回到室溫后使用焊膏，制訂焊膏使用條例。d 紅外爐——深顏色吸熱多，黑色比白色約高 30 ℃ ~ 40 ℃， PCB 上溫差大。 焊膏熔化不完全的原因分析 預(yù)防對(duì)策a 溫度低——再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分。溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。 另一方面 ， 焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快 ， 容易濺出金屬粉末 ， 產(chǎn)生錫球； 如果預(yù)熱溫度太高 、 時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ， 容易使金屬粉末氧化 ，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤(rùn)區(qū)。 （ 1）根據(jù)焊接結(jié)果，結(jié)合實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。 ④將三根熱電耦的另外一端插入機(jī)器臺(tái)面的 3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。 (7) 再流焊設(shè)備對(duì)焊接質(zhì)量的影響 a 溫度控制精度； b 傳輸帶橫向溫度均勻； c 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng) 、 加熱區(qū)數(shù)量越多 ， 越容易調(diào)整和控制溫度曲線 ， 無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇 7溫區(qū)以上； d 最高加熱溫度一般為 300~350℃ ， 考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板 ， 應(yīng)選擇 350℃ 以上； e 要求傳送帶運(yùn)行平穩(wěn) ， 震動(dòng)會(huì)造成移位 、 吊橋 、 冷焊等缺陷； g 應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能 ， 否則應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器 。 在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同 、 其溫度就不同 。嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔 。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產(chǎn)品 ， 再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗； i) 印刷操作時(shí) ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 c PCB允許翹曲尺寸： ? — 向上 /凸面：最大 ? 最大 ? — 向下 /凹面：最大 ? 最大 d 預(yù)防 PCB受潮或污染（對(duì)已受潮、污染的 PCB作清洗和烘烤處理） 舉例 2： PCB質(zhì)量控制 ? 由于一般中、小企業(yè)都不具備材料的檢測(cè)手段，因此對(duì)于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料一般不作檢驗(yàn)，主要靠對(duì)焊膏、貼片膠等材料生產(chǎn)廠家的質(zhì)量認(rèn)證體系的鑒定，并固定進(jìn)貨渠道，定點(diǎn)采購(gòu)。 ? 不要存儲(chǔ)在有害氣體和有害電磁場(chǎng)在環(huán)境中。 ? 總運(yùn)輸時(shí)間（指不在受控的存儲(chǔ)時(shí)間）盡可能短。 5℃ ， 5177。 ? 對(duì)元器件的可焊性、耐焊性引腳共面性和使用性進(jìn)行抽檢。 SMT主要控制：元器件、 工藝材料、 PCB加工質(zhì)量、模板加工質(zhì)量。 圖 8 焊盤不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤上c 導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。 (1) PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)再流焊質(zhì)量的影響 SMT的組裝質(zhì)量與 PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（壽命保證 ） ? 不提倡檢查 返修或淘汰的 貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。 5. 再流焊的工藝要求 1) 設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試 。 再流焊 2. 再流焊原理 110 ℃ 1 30 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 24 0 ℃ 250 ℃ 90 ℃ PCB 入口 出口 100 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 175 ℃ 2 00 ℃ 210 ℃ 9 0 ℃ 傳送帶速度： 60cm/min 溫度℃ 焊接時(shí)間 峰值溫度 21 0 ~ 230 18 3 150 .1 ~ 2 ℃ /s 2 ~4 min 100 3 0 ~ 6 0s 60 ~ 90s ＜ 2 ℃ /s ~ 3 .5 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時(shí)間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤(rùn)區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng) PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件焊端與氧氣隔離； PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使 PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元件焊端