【摘要】目錄SMT培訓(xùn)*SMT基本術(shù)語*MCU板生產(chǎn)流程*SMT簡介*SMT工藝介紹
2025-02-26 09:51
【摘要】表面組裝技術(shù)(SMT)培訓(xùn)教材通用工藝是根據(jù)工藝內(nèi)容的通用性、成熟性和先進(jìn)性并結(jié)合公司的設(shè)備條件產(chǎn)品特點(diǎn)而提出的工藝課題,是按照具體工藝內(nèi)容編寫的。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條件、工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)方法等。通用工藝是指導(dǎo)工人操作的最基本的技術(shù)文件,嚴(yán)格按照通用工藝規(guī)定的操
2025-02-26 09:47
【摘要】SMT培訓(xùn)資料?深圳華達(dá)電子有限公司制作:成功一.WHATISSMT??SMT-SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SMT講義?SMT開始于美國,發(fā)展于日本.在80年代后迅猛發(fā)展,近年來生產(chǎn)部門向亞洲轉(zhuǎn)移
【摘要】SMT培訓(xùn)技術(shù)?一,SMT:印,貼,焊(再流焊)?二,THT:插,焊(波峰焊)SMT對原輔材料的要求及測試方法?1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑……鬆香作用:傳遞熱量,覆蓋作用(保護(hù)焊
2025-02-25 06:32
【摘要】新進(jìn)員工培訓(xùn)教材SEVLAG目錄一.公司簡單介紹二.部門相關(guān)規(guī)章三.SMT基板系列介紹四.SMT概念及簡單介紹五.SMT元件基本知識六.PCBA目檢標(biāo)準(zhǔn)七.RoHSProcess八.靜電基礎(chǔ)知識九.5S管理SEVLAG一.公司簡單介紹寧波
2025-02-18 06:20
【摘要】SMT回流焊工藝控制1u預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用.【更高預(yù)熱,錫膏開始活動,助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā),此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用.】u恒溫區(qū):除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔
2025-02-26 09:46
【摘要】SMT工藝控制與質(zhì)量管理顧靄云一.工藝為主導(dǎo)?產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料、以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制,才能保證SMT加工質(zhì)量。高質(zhì)量=高直通率+高可靠(壽命保證)!
2025-02-18 03:06
【摘要】二二.貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星SM系列貼片機(jī)視頻介紹sm400內(nèi)容內(nèi)容1保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素2自動貼裝機(jī)自動貼裝機(jī)貼裝原理貼裝原理3如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率1.保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素a元件正確b位置準(zhǔn)確
2025-02-18 03:15
【摘要】LOGOSMT工藝10SMTPROCESSTRAINING10SimaoYangEducationGroup..Introduction,TechnologyTrends,AssemblyTypesandSMTComponentTechnologiesLOGOModule4–Unit3Pl
2025-02-18 06:24
【摘要】錫膏印刷工藝介紹魏松May-10-11簡介錫膏印刷鋼網(wǎng)模板SMT印刷機(jī)SMT印刷工藝參數(shù)影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素目錄表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接.其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評測分
2025-03-05 03:55
【摘要】SMTIntroduction——射頻工藝部3/8/2023SMT簡介SMT是SurfaceMountTechnology的簡寫,意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù)。1.1SMT特點(diǎn)SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來
2024-12-28 11:15
【摘要】第6章SMT焊接工藝技術(shù)SMT焊接方法與特點(diǎn)?SMT焊接方法?焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)效益。焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。?焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連接技術(shù)。表面
2024-12-31 22:49
【摘要】2023/3/912023/3/92錫膏=錫粉+助焊膏錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/。Sn85/Zn5/Bi10。Sn96/。助焊膏:膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。2023/3/93錫膏在焊接過程中
2025-02-18 12:44
【摘要】第二章硫化體系Chapter2Curingsystem主要參考書:1、現(xiàn)代橡膠工藝學(xué),楊清芝等編2、ScienceandTechnologyofRubber3、橡膠化學(xué)(王夢蛟等譯)4、橡膠化學(xué)與物理,朱敏等編第二章硫化體系?本章要求:?、硫化參數(shù)(焦燒、誘導(dǎo)期
2025-01-21 23:35
【摘要】目錄第一章緒論................................................................................................................................1簡介.................................
2024-11-14 03:01