smt質量-貼片工序的工藝控制(存儲版)
【正文】 較多要根據(jù)如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進行處理具體情況進行處理a 拾片失敗拾片失敗 。 d) 無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。(5) 元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式?！?多頭貼裝機還應考慮每次同時拾片數(shù)量最多。 b) 檢驗方法與檢驗標準同首件檢驗。把 PCB Mark的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個 PCB Mark的坐標都要等量修正。(5) 安裝供料器安裝供料器 安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準供料器的拾片中心。制作元器件視覺圖像制作元器件視覺圖像制作制作 QFP視覺圖像視覺圖像(3) 貼裝前準備貼裝前準備 貼裝前準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。g 對離線編程優(yōu)化好的程序復制到貼裝機后根據(jù)具體情況應作適當調整，例如： 對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。 離線編程軟件由兩部分組成： CAD轉換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。 拾片程序就是告訴機器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標準圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標與標準圖像的坐標是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中 △X 、 △Y ）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。 兩個端頭的 Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進行基準校準。 元器件貼片位置對中方式與對中原理元器件貼片位置對中方式與對中原理 元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光與視覺混合對中。其內容包括：每一步的元件名、說明、每一步的 X、 Y坐標和轉角 T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、采用幾號吸嘴、是否同時貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括 PCB和局部 Mark的 X、 Y坐標信息等。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學攝象機對 PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自動計算并記錄元器件中心坐標（貼裝位置），然后通過人工優(yōu)化而成。主要檢查以下內容： —— 校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。c 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。(6) 必須按照設備安全技術操作規(guī)程開機必須按照設備安全技術操作規(guī)程開機(7) 首件貼裝后必須檢驗首件貼裝后必須檢驗 檢驗項目： a 各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工
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