【總結(jié)】SMT工藝質(zhì)量控制摘要:1工藝質(zhì)量的基本概念;2工藝質(zhì)量的評(píng)價(jià);3工藝質(zhì)量控制體系;4??SMT關(guān)鍵過程點(diǎn)的控制要素;5基本能力建設(shè)——識(shí)別、預(yù)防與糾正。1.??工藝質(zhì)量控制的基本概念??什么是工藝質(zhì)量?SMT工藝質(zhì)量,指SMT組裝工藝的管理與控制水平。通常用
2025-06-25 22:22
【總結(jié)】SMT工藝控制與質(zhì)量管理工藝控制與質(zhì)量管理顧靄云顧靄云一一.工藝為主導(dǎo)工藝為主導(dǎo)?產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料、以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制,才能保證SMT加工質(zhì)量。高質(zhì)量高質(zhì)量==高直通率高直通率++高可靠(高可靠(壽命保證壽命保證))
2025-02-18 02:59
【總結(jié)】工序質(zhì)量控制奚教授機(jī)械工程學(xué)院工業(yè)工程系工序能力1、了解工序能力和工序能力指數(shù)的涵義;2、掌握工序能力指數(shù)在各種情況下的計(jì)算方法;3、掌握工序不合格品率計(jì)算方法;4、掌握工序能力指數(shù)的判定和提高工序能力指數(shù)的途徑;本章主要要求本章主要內(nèi)容:概念生產(chǎn)制造過程控制的核心是工序
2025-02-05 22:04
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法Q
2025-02-18 03:06
【總結(jié)】SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面
2025-02-18 00:03
【總結(jié)】SMT貼片機(jī)基礎(chǔ)培訓(xùn)(西門子)課程大綱表面貼裝技術(shù)介紹1西門子貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類23機(jī)器操作4表面貼裝元件5機(jī)器保養(yǎng)6機(jī)器故障處理7機(jī)器拾取貼片過程什么是表面貼裝技術(shù)?SMT(SurfaceMountTechnol
2025-03-05 03:54
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法QC手法質(zhì)
【總結(jié)】表面貼裝工程表面貼裝工程關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制目目錄錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和和GRR介紹介紹PP
2025-01-12 22:32
【總結(jié)】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-17 18:21
【總結(jié)】第三章工序控制一、工序能力和工序能力指數(shù)二、工序能力評(píng)價(jià)三、工序能力調(diào)查四、控制圖1質(zhì)量管理》-3工序控制一、工序能力和工序能力指數(shù)?產(chǎn)品設(shè)計(jì)完畢后,其最終質(zhì)量主要取決于生產(chǎn)過程。衡量生產(chǎn)過程能力的標(biāo)志是工序質(zhì)量。?工序質(zhì)量——在4M1E的綜合影響下,生產(chǎn)
2025-01-16 20:37
【總結(jié)】第三部分現(xiàn)場(chǎng)工序質(zhì)量控制華僑大學(xué)工商管理學(xué)院主要內(nèi)容?質(zhì)量控制概述?工序質(zhì)量管理基礎(chǔ)?4M1E對(duì)工序質(zhì)量的影響及控制對(duì)策?班組長的基本任務(wù)?建立工序管理的原則、步驟?工序能力及指數(shù)測(cè)算1.質(zhì)量控制?質(zhì)量管理大師朱蘭認(rèn)為:是我們測(cè)量實(shí)際質(zhì)量結(jié)果
2025-01-22 03:35
【總結(jié)】7工序質(zhì)量控制工序質(zhì)量波動(dòng)及其規(guī)律性工序質(zhì)量狀態(tài)工序能力工序質(zhì)量控制圖質(zhì)量管理的常用方法工序質(zhì)量波動(dòng)及其規(guī)律性一、工序質(zhì)量波動(dòng)①正常波動(dòng):偶然原因引起②異常波動(dòng):系統(tǒng)原因引起:5M1E受控狀態(tài)下呈現(xiàn)統(tǒng)計(jì)規(guī)律。
2025-03-09 00:27
【總結(jié)】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)
2025-01-01 05:05
【總結(jié)】第八章工序(過程)質(zhì)量控制第一節(jié)工序質(zhì)量的受控狀態(tài)第二節(jié)工序能力和工序能力指數(shù)第三節(jié)工序質(zhì)量控制圖第四節(jié)實(shí)施統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)中的一些問題學(xué)習(xí)目標(biāo)1.認(rèn)識(shí)工序質(zhì)量的受控狀態(tài)和失控狀態(tài)的特點(diǎn)及典型表現(xiàn);2.理解工序能力的意義,了解工序能力測(cè)定的條件和方法;3.掌握工序能力指數(shù)
2025-02-05 22:38