smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制(已修改)
2025-02-26 03:15 本頁面
【正文】 二二 . 貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星 SM系列貼片機(jī)視頻介紹 sm400內(nèi)容內(nèi)容1 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素2 自動貼裝機(jī)自動貼裝機(jī) 貼裝原理貼裝原理3 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率1. 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素a 元件正確b 位置準(zhǔn)確c 壓力（貼片高度）合適。a 元件正確 —— 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置；b 位置準(zhǔn)確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 兩個端頭的 Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。D D＜ 1/2焊球直徑c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當(dāng)合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。2. 自動貼裝機(jī)貼裝原理 自動貼裝機(jī)的貼裝過程 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 元器件貼片位置對中方式與對中原理 自動貼自動貼裝機(jī)的裝機(jī)的貼裝過貼裝過程程 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 自動貼裝機(jī)貼裝時，元器件的貼裝坐標(biāo)是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計算的。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（ Mark）分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 局部局部 MarPCB MarKa PCB MarK的作用和的作用和 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。貼片前要給 PCB Mark照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中 △X 、 △Y ）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖b 局部局部 Mark的作用的作用
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