smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制(已修改)
2025-02-26 03:15 本頁面
【正文】 二二 . 貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星 SM系列貼片機視頻介紹 sm400內(nèi)容內(nèi)容1 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素2 自動貼裝機自動貼裝機 貼裝原理貼裝原理3 如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量4 如何提高自動貼裝機的貼裝效率如何提高自動貼裝機的貼裝效率1. 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素a 元件正確b 位置準確c 壓力（貼片高度）合適。a 元件正確 —— 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置；b 位置準確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 兩個端頭的 Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。D D＜ 1/2焊球直徑c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。2. 自動貼裝機貼裝原理 自動貼裝機的貼裝過程 PCB基準校準原理 元器件貼片位置對中方式與對中原理 自動貼自動貼裝機的裝機的貼裝過貼裝過程程 PCB基準校準原理基準校準原理 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進行基準校準。 基準校準采用基準標志（ Mark）和貼裝機的光學對中系統(tǒng)進行。基準標志（ Mark）分為 PCB基準標志和局部基準標志。 局部局部 MarPCB MarKa PCB MarK的作用和的作用和 PCB基準校準原理基準校準原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。貼片前要給 PCB Mark照一個標準圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標錄入貼片程序中。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標準圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標與標準圖像的坐標是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中 △X 、 △Y ）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖b 局部局部 Mark的作用的作用
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