smt質(zhì)量控制[1](已修改)
2025-02-25 18:21 本頁面
【正文】 SMT 質(zhì)量控制文稿 SMT (Surface Mount Technology ) 表面貼裝技術(shù) 傳統(tǒng)制程通孔制成 SMT制程 SMT 質(zhì)量控制文稿 SMT (Surface Mount Technology ) 表面貼裝技術(shù) 一 、傳統(tǒng)制程簡介 傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入 PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊 (Wave Soldering)的制程 . 二、 SMT制程簡介 由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，促使各種零組 件的體積及重量愈來愈小，于是 SMT應(yīng)運(yùn)而生，優(yōu)點(diǎn) 高密度高可靠低成本小型化生產(chǎn) 的自動化 。 SMT作業(yè)流程介紹 錫高印刷 元件貼片 回流 AOI SMT作業(yè)流程介紹 上料 錫膏印刷（ A面） 貼片（ A面） 爐前目檢 回流爐 錫膏印刷（ B面） 貼片（ B面） 爐前檢驗(yàn) 回流爐 爐后檢驗(yàn) 分板 下載 CIT測試 BT測試 FT測試 生產(chǎn)檢驗(yàn) FQA檢驗(yàn) 上料： 1，工廠收到客戶的 BOM，然后將編寫相應(yīng)的程序?qū)⒘咸柡晚?xiàng)目名稱列入到相應(yīng)的機(jī)臺。 2，庫房會根據(jù)計(jì)劃提前將要生產(chǎn)的項(xiàng)目的物料配齊套。 3，生產(chǎn)物料人員將物料按照機(jī)臺里設(shè)置的料號放入相應(yīng)的機(jī)器里。 4，生產(chǎn)物料人員上好料后，有人協(xié)同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名， PQA在巡線時會抽查上料情況。 SMT作業(yè)流程介紹 SMT作業(yè)流程介紹 當(dāng)一盤料使用完畢后，從倉庫領(lǐng)料時尤其是闋盤料，只有一層上有標(biāo)簽，當(dāng)人員不注意時會放錯位置，目前要求所有物料必須雙方確認(rèn)好后才能上線。 當(dāng)來料料號手寫之類的話有質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)， 1，手寫料號本身可能出現(xiàn)錯誤。 2，檢查料號的人員可能將料號誤認(rèn)為其他料號。 當(dāng)生產(chǎn)拋料回收時不好分辨料的，都在拋料盒中，當(dāng)拋料回收時要定義時間使用完畢。 當(dāng)物料比較少需要將料分站別貼片時，在轉(zhuǎn)貼標(biāo)簽時要求有相應(yīng)的人員確認(rèn)。 上料： SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 Solder paste Squeegee Stencil SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 錫膏在使用前必須回溫，在開封后記錄好開封時間并且須攪拌均勻后才能上線使用。 助焊劑 金屬合金 錫膏 錫膏印刷 目前錫膏印刷的控制方
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