smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制(完整版)
【正文】 對中原理元器件貼片位置視覺對中原理 貼片前要給每種元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。貼裝程序表拾片程序表元件庫 編程方法 —— 編程有離線編程和在線編程兩種方法。編程注意事項編程注意事項a PCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；b 拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；c 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記；d 建立元件庫時，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；e 在線編程時所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上 PCB或更換新 PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； —— 檢查貼裝機(jī)每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； —— 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存；(2) 制作制作 Mark和元器件圖像和元器件圖像 Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實(shí)際圖形差異較大時，貼片時會不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對制作 Mark圖像有以下要求：a Mark圖形尺寸要輸入正確；b Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時會把 PCB上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；d 使圖像黑白分明、邊緣清晰；e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 (4) 開機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容，應(yīng)確保安全操作。檢驗(yàn)方法： 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。 b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。4. 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率(1) 首先要按照 DMF要求進(jìn)行 PCB設(shè)計 a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板。(6) 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。(2) 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則：— 換吸嘴的次數(shù)最少。（元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）(10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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