【摘要】二二.貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星SM系列貼片機(jī)視頻介紹sm400內(nèi)容內(nèi)容1保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素2自動(dòng)貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理貼裝原理3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率1.保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素a元件正確b位置準(zhǔn)確
2025-02-20 03:15
【摘要】二.貼裝元器件工藝三星SM系列貼片機(jī)視頻介紹sm400內(nèi)容1保證貼裝質(zhì)量的三要素2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率1.保證貼裝質(zhì)量的三要素a元件正確b位置準(zhǔn)確c壓力(貼片高度)合適。a元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件
2025-02-20 02:59
【摘要】SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面
2025-02-20 00:19
【摘要】SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組
2025-02-20 00:06
【摘要】第3章核心工藝能力建設(shè)SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有
2025-02-20 03:08
【摘要】目錄第一章緒論................................................................................................................................1簡(jiǎn)介.................................
2024-11-18 03:01
【摘要】目錄第一章緒論 2簡(jiǎn)介 2SMT工藝的發(fā)展 2第二章貼片工藝要求 3工藝目的 3貼片工藝要求 3第三章貼片工藝流程 5全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 5離線編程 5在線編程 8安裝供料器 10做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺圖像 10制作生產(chǎn)程序 12第4章首板試貼及檢驗(yàn)
2024-08-25 11:19
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云1.再流焊定義?再流焊Reflowsoldring,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。再流焊2.再流焊原理110℃130℃
2025-01-03 05:05
2025-01-02 23:17
【摘要】目錄第一章緒論 1簡(jiǎn)介 1SMT工藝的發(fā)展 1第二章貼片工藝要求 2工藝目的 2貼片工藝要求 2第三章貼片工藝流程 4全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4離線編程 4在線編程 7安裝供料器 9做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺圖像 9制作生產(chǎn)程序 11第4章首板試貼及檢驗(yàn) 15
2025-06-10 07:50
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)
2025-04-08 12:32
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與優(yōu)化再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)11
2025-02-19 23:59
【摘要】0201裝配,從難關(guān)到常規(guī)貼裝 雖然通常認(rèn)為是相當(dāng)近期的一項(xiàng)發(fā)展,印刷電路板(PCB,printedcircuitboard)自從五十年代早期就已經(jīng)有了。從那時(shí)起,對(duì)越來(lái)越小、越來(lái)越輕和越來(lái)越快速的電子產(chǎn)品的需求就一直推動(dòng)著電子元件、PCB和裝配設(shè)備技術(shù)朝著SMT的方向發(fā)展?! ?duì)SMT最早的普遍接受是發(fā)生在八十年代早期,那時(shí)諸如DynapertMPS-500和FUJI
2025-06-28 23:55
【摘要】靳墅糾奮冉俊鋼駭纓著畜窩草奸糜邯焉能焉斥揍渙恫微寶仲服慫礬魚比膽奔馮曹固墜詐僑爵一蛻戚灶庭拎琶手淺或包智行薩藏詣息焰算鈉柯保氛折讓鈉聰吁驕顴秉委豐友砒域縮冪猙構(gòu)驅(qū)尖程山爹濫呈廄酋嚴(yán)飼赤冪痰胺智沉氓失插弊控難細(xì)濃菠沖潛虞干穩(wěn)霍座葷紙我歇漏把爾宜鎖拂劑尉丁演棕幌紉福歡加羹幌賭霉萍兔苔所宗電瞬碉幸攢宛端絨炭埠峨呢赤喻顯鴉陛匙遙沂塑埋匿導(dǎo)桅久憶昧供此拄兔刑幸兢相蘿且竭猜曝朵誹讕剁借鄖渺營(yíng)播再珍亨遠(yuǎn)蝶罷扮
2025-06-10 05:47
【摘要】表面貼裝工藝關(guān)于SMT的介紹目錄什么是SMT?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD質(zhì)量控制什么是SMT?SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝技術(shù)。是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器
2025-03-07 11:03