【正文】 節(jié)。傳送時間表示將板移動到工作站、夾緊板、釋放板和將板移動出工作站需要多長時間。這些規(guī)格界限是可以直接一臺機與另一臺機比較的，因為所有規(guī)格界限都是以相同的Cpk水平公布的。這個新標準使用了一個獨特的引腳到焊盤(leadtoland)覆蓋的測量。一臺機器的X，Y和Θ 誤差是單獨考慮的，而不是共同地。性能規(guī)格表反映過程能力和產出的數(shù)據(jù)。最終結果將是一個共同的語言，運行用戶和供應商對設備性能更有意義的溝通。它結合了貼裝產出和貼裝品質，因此速度與精度參數(shù)相互依賴。這對用戶來說是費時的，對供應商來說是耗費資金的。這使貼裝設備性能的比較困難。貼裝設備現(xiàn)在必須甚至更快更準確地貼裝元件，以保持經(jīng)濟上的競爭性。元件尺寸已經(jīng)變得更小，貼裝位置變得更緊密。最初，人們認為，以最快的速度、最少的報廢貼裝元件的機器是最好的。 定義表面貼裝設備的性能 By Graig C. Ramsey 　　本文介紹，這些可靠性標準形成一個基礎，基于它，工業(yè)可以提出表面貼裝設備基本構造的可靠性、可獲得性和可維護性。將這個信息與你現(xiàn)在與將來的制造情況相結合。X光測試的其它重要能力是開發(fā)時間短、不要求夾具、和可靠地抓住其它測試方法經(jīng)常錯過和可能引起現(xiàn)場失效的缺陷的能力。X光測試提供高測試覆蓋率，不管測試的可訪問性?？偨Y　　在PCBA制造的現(xiàn)時趨勢是更高密度和新型包裝技術，經(jīng)常造成視覺檢查和ICT的可訪問性減少。　　受益：在板的老化(burn in)階段，失效降低70%。例子四：航空制造商　　特征：高混合、低產量　　背景：高品質是該工業(yè)的最關鍵的方面，因為失效可能是不尋常的昂貴。具有在ICT或功能測試準備就緒之前將試產的板發(fā)送給顧客的能力?！　y試策略：使用100%X光測試　　受益：不管訪問性的問題如何，都可保證發(fā)貨非常高品質的板給顧客。例子三：小型合約制造商　　特征：高混合、高產量　　背景：準時地以低成本發(fā)貨高質量的板是該行業(yè)的關鍵成功因素?！　y試策略：使用100%ICT結合100%X光測試　　受益：現(xiàn)場失效戲劇性地減低。另外，該行業(yè)具有非常高的計算機每年失效率 大約35%。例子二：筆記本電腦制造商 　　特征：高產量、低混合度　　背景：筆記本電腦工業(yè)的特點是高產量、電路板沒有測試訪問性或者受局限?！　∈芤妫涸贗CT和功能測試的失效降低大約50%。高品質與到達市場的時間也是該行業(yè)中很重要的。以下給出X光測試的成功用戶的例子：例子一：電信制造商　　特征：高混合度、低到中等產量的復雜板　　背景：該行業(yè)的一個強大趨勢是向著受局限的訪問性電路板。另一方面，如果你的最大問題是失效表面貼裝連接器，那么X光測試可能很有優(yōu)勢，并為投資提供良好的回報。例如，決定潛在受益的關鍵之一是你的缺陷pareto。 原型ICT成本 其它測試設備的成本與能力 購買設備的意圖：實驗室研究、確認焊接連接、重復地和可靠地抓住過程缺陷 在ICT、功能測試和系統(tǒng)測試的修理成本 現(xiàn)在與未來在ICT和功能/系統(tǒng)測試的缺陷帕累托(pareto) 勞動強度大，特別如果檢查所有的板 選擇X光系統(tǒng)　　不同的因素影響購買X光系統(tǒng)的決定。 決定通常不可重復性，由于是主觀的 慢 靈活性，使用簡單 缺點 對單面PCBA好 不能有效地處理雙面板 相當于ICT較低的原型測試 全自動，設計用于在線適用 對單面PCBA好 只作板的點檢查(多數(shù)情況) 決定主觀，依靠使用者的技術與經(jīng)驗來解釋 靈活性、使用簡單 缺點 對單面和雙面PCBA都好 最高成本 很高的可重復性和可靠性決定 設計用于100%的電路板測試 測試決定不是主觀的 最高測試覆蓋率 自動手工截面成像優(yōu)點 表二說明了不同X光系統(tǒng)的優(yōu)點和缺點。透射系統(tǒng)對單面板是好的，但在出來雙面板時有問題。 準確地定位缺陷，達到引腳位置水平，精確定位，提供快速、低成本的修復 　　表一列出使用X光測試的潛在優(yōu)點和可能受益的電子制造商類型。 一次過測試單面或雙面板的能力 對ICT既有補償又有重疊 測試開發(fā)時間短，短至2~3小時 工藝過程缺陷的高覆蓋率，典型地97% 從這些能力，可勾勒出X光測試的潛在優(yōu)點。X光的覆蓋范圍補充和重疊傳統(tǒng)的ICT技術(圖一)。X光測試檢查焊接點的結構完整性，查找開路、短路、元件丟失、極性電容反向、和冷焊錫點這類的缺陷。這個受局限的測試訪問意味著制造商必須擴展測試策略，而不只是視覺檢查、ICT和功能測試。X 光 測 試 的 得 失 By Colin Charette 　　本文介紹，怎樣評估X光測試技術在你的PCBA制造工藝過程中的需要?！　∧切┯谢驅⒁谄渖a過程中使用BGA包裝的制造商，必須依靠實時X光評估作為建立和維持其高效、高品質水平的生產輸出。結論　　X光檢查系統(tǒng)是一個被證實的檢查隱藏焊接點的工具，幫助建立和控制制造過程，分析產品原型和確認工藝錯誤?！　∪绻a運行協(xié)調良好，使用現(xiàn)代回流爐，BGA的自我對中特性使得X光檢查也將找不出太多的缺陷?！　∈褂脤崟rX光檢查來評估焊接點和保證一個高的過程合格率已經(jīng)成為成功的BGA裝配的一個必要元素。X光評估　　含有BGA的PCA必須使用能夠分辨至少小于100微米直徑孔的X光系統(tǒng)來評估。這種情況不允許。不對準是不允許的。在接收標準中，不能存在短路或橋接的焊點，除非它們專門設計成底層電路或BGA。脫焊焊點　　不允許脫焊焊點。焊接點中可接受的標準不應該超過錫球直徑的20%，并且沒有單個空洞出現(xiàn)在焊接點外表。包括：空洞　　焊接空洞是由加熱期間焊錫中夾住的化合物的膨脹所引起的。這也將不斷形成與BGA/PCB焊點附著有關的問題。同樣，BGA也出現(xiàn)不同的尺寸、形狀和復雜性。不覆蓋阻焊層經(jīng)常會引起溫度穩(wěn)定，會有過多的焊錫從焊盤流到旁路孔，引起焊盤與相鄰旁通孔的短路(圖四)。旁通孔(via)　　旁通孔經(jīng)常設計到PCA中。在板的某個區(qū)域集中許多大的BGA，可能要求太多的加熱，會造成PCA的較少元件的區(qū)域燒壞元件。例如，在板的一個區(qū)域，BGA集中在一起可引起在回流爐中PCB反應的熱不平衡。PCB布局　　因為BGA的焊點的成功是與PCA有很大關系，所以在PCB布局方面必須考慮三個特別關鍵的地方。 　　如果空洞完全被包住，錫點裂開是不可能的，因為應力一般會均勻地作用于焊盤/錫球焊點。 　　由于來自正常環(huán)境使用的應力所造成的PCA的撓曲可造成一個有空洞朝焊盤/錫球連接外邊或大空洞的焊錫點裂開。電氣接觸是通過焊錫，如果球附著在焊盤，50%的空洞還可允許BGA工作，雖然是一個非常邊緣的標準?！　】梢匀萑痰暮驮试SPCA正常功能的空洞數(shù)量與尺寸是關鍵問題。在許多情況中，只有PCA的斜視圖才顯示這些情況。還有，彎曲的PCB可能造成不充分焊接的連接。理想的條件是焊點內無空洞(void)。　　空洞要求主觀的評估。這些情況表示不能讓錫膏充分回流的低溫范圍。當這些缺陷在X光圖象中出現(xiàn)時，工藝過程需要調整?！　≡谀承┣闆r中，焊錫回流設定或條件不十分正確，錫膏中的助焊劑將不會適當排氣?！　〖僭O正確的PCB布局和具有高熱容量的強制對流的回流焊接爐，錫膏應該適當?shù)鼗亓餍纬梢粋€包錫球的彎液面(圖一)。例如，的電路焊盤上。不能有效確認焊點內排回流焊接有多好和是否內排實際上適當?shù)睾附釉陔娐泛副P上?！　≡S多測量技術提供焊接點質量的指示，但不提供足夠的信息來確認BGA/PCA焊點的焊接條件。在BGA包裝底部的焊接點不能視覺評估?！　〉浇裉煳ㄒ欢x用來在生產環(huán)境中評估回流焊接的BGA連接的實際方法是透射X射線。有人提出過幾個方法作為測量技術，用來決定這些焊點的品質。BGA接收標準　　對安裝在印刷電路裝配(PCA)上的BGA元件的接收標準問題是最重要的。可是，這些方法不提供隱藏焊接問題(如空洞、冷焊和焊粘接差)的準確檢查?！　≡贐GA使用到產品設計中之前，多數(shù)PCB制造商不在其檢查工藝中使用X光系統(tǒng)。通過使用X射線檢查，BGA、微型BGA和倒裝芯片元件的隱藏焊點的特性可以用可靠的和非破壞性的的方式在生產運行的早期檢查出來。許多電子裝配制造商面對一個檢查的難題：保證正確的裝配和達到過程合格率，而傳統(tǒng)的確認方法已經(jīng)不再足夠。建立BGA的接收標準 By Don Miller 　　本文介紹，來自X光檢查的信息可以為回流焊接的BGA/PCB焊點的可接受條件建立一個工業(yè)工業(yè)標準。結論　　技術正使人們的生活更好，但是更密的PCB、更高的總線速度和模擬RF電路已經(jīng)變成更大的測試挑戰(zhàn)。時間限制是關鍵的，因為產量是不大可能妥協(xié)的?！　碓O計的一個好的著手點就是要考慮公司現(xiàn)有功能測試可以完成的有限測試。機遇所預計的缺陷譜，現(xiàn)在的測試可能是足夠的。但是在工藝中的改善總是需要時間的。記住該方法還會比人工操作員快得多。如果探測器只用于診斷，那么考慮用一臺在線的傳統(tǒng)功能測試系統(tǒng)和這種探測器作為離線的診斷系統(tǒng)。 探測器所要求的物理空間，通常自動探測器比獨立的功能測試系統(tǒng)更大。 系統(tǒng)探測UUT兩面的能力 測試點的靠近程度 UUT的尺寸 可是，應該記住自動探測的潛在的局限性。當PCB不容易手工探測或操作員的技術水平會大大減慢測試速度時，應該考慮機械手探測。 　　回答這些問題可能是測試工程師要評估測試針的形式、修改文件來更好地確認測試點在哪里，或者甚至改變對操作員的水平要求。 一般水平的操作員可以快速找到測試點和探測到嗎？標記足夠大到容易辨認嗎？ 探針會短接幾個點和損壞UUT嗎？ 要問的問題包括：在可能的地方，盡量做到測試點清楚地標明?！　〔僮鲉T技術水平　　在高密度UUT中，當要求校準或診斷時，探測可能是必須的。該工程師可能認為產品會要求昂貴的自動夾具，因為在舊金山的關注是作為固定資產的測試機雖然貴，但更要減少高工資的操作員數(shù)量。還有，記住該產品將在那里生產，這是一個許多測試工程師可能疏忽的問題。消除了校準和診斷的手工探測，因為頂蓋訪問了所有有關的區(qū)域。這種設計對于中等產量要求是好的。　　圖三描述的是一個手工裝載、雙面夾具?！　A具(Fixturing)　　取決于諸如產出和可利用的操作員占地空間等問題，夾具可能就象一塊有定位銷和一系列電纜的夾板那么簡單。這些電纜通常有較低的壽命期望，當比較一個針床夾具的探針時。測試自動化的缺點可能是初試的硬件成本、集成時間、測試系統(tǒng)保持生產線的節(jié)奏速度的能力、和如果設備失效對生產造成的問題。自動化的功能測試實際上消除裝載/下載時間，減少對額外測試系統(tǒng)的需要。 多板組合的測試 UUT的支持 對高密度的設定意味著一個系統(tǒng)怎樣在機械上和電氣上設定，應該考慮到對付測試的要求。至少，測試訪問問題將很快發(fā)現(xiàn)?！　∽鳛閷@些問題的市場反應，軟件工具現(xiàn)在可以分析一個設計，審核裝配和測試設備所要求的一套規(guī)則，作出將使PCB更加可生產的一些推薦(圖二)?！　闇y試考慮的設計(Design to test)　　工程設計通常都被推動，以最低的成本在最小的盒子中提供最好的技術。的間隔應該是最小規(guī)格，特別對于人工探測區(qū)域。按照表面貼裝技術協(xié)會(SMTA)，的直徑?！　∪绻鸓CB必須探測，那么需要足夠的測試點。他們使用這個方法是因為手機設計成廉價裝配的制造的，也不需要完全拆裝?？墒窃谝恍┕I(yè)中，功能測試正進一步走回到制造工藝中。機械手探測和針床夾具可以通過允許較小的測試焊盤來減輕一些問題。如果探測是必要的，那么測試點或焊盤可能是必要的。 I/O連接器是不是容易探測或連接？ 　　校準　　功能測試經(jīng)常用來校準模擬電路。 有通過人工或機器方法完成的探測嗎？ 校準訪問有必要嗎？ 圖一、典型的高密度PCB　　但是元件密度將是一個因素。定義好的激發(fā)信號作用到UUT的輸入，一套特定的數(shù)據(jù)應該從UUT輸出。畢竟，主要的關注基本上是“有東西進去，有東西出來”。只有那時才可以作出必要的妥協(xié)，來將工作完成。但是UUT的測試成本在得到完全理解之前是不可能決定的。 預計數(shù)量(每條生產線/每天/每班，等) 測試規(guī)格 產品類型 被測部件(UUT)測試要求　　在看設計和工藝之前，應該認真檢查UUT，不只是PCB或最終裝配本身。下面是一些測試工程師可能必須面對的一些建議?？墒牵竭_市場的時間(timeto market)和開發(fā)的緊張步伐經(jīng)常會阻礙最佳的意圖。預算與產出限制什么將要完成?！　嵤┎呗哉苤T多因素的推動，如預算限制、產出問題和被測部件(UUT, unit under test)的設計?！　」δ軠y試(functional test)在最終測試與過程中測試的使用量正在增加。本文所提及的參數(shù)的自動處理可對生產線運作提供一個有用的工具。這個監(jiān)測將顯示是否需要調整來維持品質?！　〗Y論　　對更高的PCB電路密度的持續(xù)的推動，給裝配過程控制提出了甚至更加嚴厲的要求。作為處理系統(tǒng)構架的一部分，我們寫出了一個應用程序，使得每一個板可看作一個隨其在裝配線上移動積累數(shù)據(jù)的物體。使用一個商業(yè)的基于GEM的軟件包來收集裝配線運行期間的數(shù)據(jù)。在喬治亞工學院的研究已經(jīng)集中在用于電子制造的缺陷查找的軟決策方法的開發(fā)上。在軟決策方法中，計算一個問題或缺陷存在的概率(probability)或似然性(plausibility)，而不是有/沒有類型的決定?？墒沁@種技術可能還不足夠穩(wěn)健，對具有高度自然變化性的工藝過程，如電子裝配，產生正確的決定?？墒?，查找一個問題存在與發(fā)展的一個自動過程將是更有效的?！　》€(wěn)健的檢查　　在上面所談到的監(jiān)測參數(shù)的過程中，一個關鍵問題是，基于這些參數(shù)的值，決定是否工藝過程正發(fā)生變化而需要調整。吸嘴不匹配的影響和在實際中發(fā)生的吸嘴部分阻塞的影響是類似的?！　∵@個問題是使用錯誤的吸嘴吸取圓柱形的0805元件所導致的故意的錯誤結果。因為貼裝真空壓力較小，我們可預料偏移可變性的增加。注意，10號吸嘴上的真空具有最小的負值。10號吸嘴的峰值是在試驗中一些其它板凳作