【正文】 振動(dòng) 檢測(cè) 沖擊 檢測(cè) 作者介紹:史建衛(wèi)(1979) ,男,畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué),主要從事 SMT 工藝與設(shè)備方面的研究 焊點(diǎn)外觀:釬料流動(dòng)性好,表面完整且平滑光亮,無針孔,砂粒,裂紋,橋 連和拉尖等微小缺陷....39。表面貼裝手工焊接有時(shí)比通孔(throughhole)焊接更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)楦〉囊_間距和更高的引腳數(shù)。手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟。6貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生橋接。 4開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。例如：多個(gè)板子先進(jìn)行集體定位，當(dāng)所有準(zhǔn)備工作完成后在進(jìn)行集體焊接，或者采用多人流水線作業(yè)，如此可以大大提高焊接效率。過少的話有可能起不到助焊的效果，過多的話使板子很臟，不易清洗，同時(shí)也造成一定程度的浪費(fèi)。定位的標(biāo)準(zhǔn)是：器件擺放位置一定要平整、對(duì)齊。具體的手工焊接方法：1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，要求較高的元器件需要搪錫，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。如果在焊接點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動(dòng)，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。 手工焊接所需的工具和材料：焊接工具需要25w的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)（普通烙鐵要有良好的接地），注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1ｍｍ。 手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練。第六周手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。例如冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差；但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋。――焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。――片式電阻器的字符面向下。――元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。(吸料現(xiàn)象)——焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟移動(dòng)， 使焊料高度接觸元件體或超過元件體。——分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?！址Q焊錫球。移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象?！鯓蚴侵竷蓚€(gè)焊端的表面組裝元件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。――全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏。我們從課本上學(xué)的只是最常見的幾種，所以只有在實(shí)際的生產(chǎn)過程中才能學(xué)的更多更全面。 ：針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi) 部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是 焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題。 ： ：在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受。：通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。 ：焊點(diǎn)看似碎裂、不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。 POOR WETTING這種情況是不可接受的缺點(diǎn),:,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的； OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不； 貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題；,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑；,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,?！唉浮毙尾ǚ逅鼘儆陔p向?qū)捚讲ㄐ?，只在噴嘴出口處設(shè)置了水平方向微幅振動(dòng)的垂直板，產(chǎn)生垂直向上的擾動(dòng)。這種焊接系統(tǒng)的波形既不是雙波峰，也不是湍流波峰，是由電磁泵產(chǎn)生的一種高速單向流動(dòng)的波。這種波的焊料流速快、上沖擊力大，滲透性好，并具有較大的前傾力，不僅對(duì)焊接表面有較強(qiáng)的沖洗作用，而且可以消除橋接和拉尖。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，提供了焊料流速為零的出口區(qū)，有利于形成充實(shí)的焊點(diǎn)，同時(shí)也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無缺陷的焊點(diǎn)，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰焊接原理(2)即使印制電路板上不設(shè)置排氣孔也不存在助焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快、對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)小尺寸、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向沖洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時(shí)也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”。焊接溫度一般在240－250℃之間，時(shí)間約為710s。第三周按師傅的計(jì)劃，這周我主要學(xué)習(xí)波峰焊焊接原理。師傅在這周沒給我講關(guān)于波峰焊焊接原理方面的知識(shí)，他說一次太多也不好怕我容易忘而且波峰焊焊接原理這方面也是最難最重要的。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB的翹曲。一般預(yù)熱溫度（印制板表面）為130－150℃，預(yù)熱時(shí)間為1－3min。預(yù)熱系統(tǒng)包括：預(yù)熱1區(qū)、預(yù)熱2區(qū)、溫度補(bǔ)償區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)預(yù)熱的目的是蒸發(fā)助焊劑中大部分溶劑，增加助焊劑的粘度（粘度太低，會(huì)使助焊劑過早流失，使表面浸潤變差），加速助焊劑的化學(xué)反應(yīng)，提高可清除氧化的能力，同時(shí)提高電子組件的溫度，以防止突然進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)受到熱沖擊。助焊劑濃度影響助焊劑沉積在PCB上的厚度。（2）噴流式（滾筒式） 噴流式適合于長腳插裝元器件和SMD元器件排列不規(guī)則的場(chǎng)合。噴霧式發(fā)泡式噴流式（l）噴霧式（免清洗型）采用免清洗助焊劑時(shí)，必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)，因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)物含量只有1／5－l／20。1輸入鏈、2洗爪裝置、3人機(jī)裝置、4排風(fēng)扇、5噴霧系統(tǒng)、6預(yù)熱裝置、7雙波峰錫缸、8運(yùn)輸系統(tǒng)、9冷卻風(fēng)扇、10錫爐升降、11角度調(diào)節(jié)輸入?yún)^(qū)、噴霧區(qū)、預(yù)熱1區(qū)、預(yù)熱2區(qū)、溫度補(bǔ)償區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)看起來挺復(fù)雜的，其實(shí)上熟悉了以后感覺也挺簡(jiǎn)單的，也就那幾個(gè)系統(tǒng)，還有幾個(gè)溫區(qū)，波峰焊機(jī)工作的時(shí)候最重要的也就是這幾個(gè)溫區(qū)的參數(shù)的設(shè)定。第二周學(xué)習(xí)完焊接機(jī)理以后，接下來學(xué)習(xí)的是關(guān)于波峰焊的。同時(shí)也正因?yàn)椤霸倭鲃?dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，再流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。再流焊——當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)（self alignment）。熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對(duì)稱的，作用彼此抵消，合力=0。這是形成虛焊的原因之一。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。 潤濕條件：（1）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。時(shí)，完全潤濕；當(dāng)θ=180176。潤濕：液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象，潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)，焊接強(qiáng)度與潤濕角θ=焊料和母材之間的界面與焊料表面切線之間的夾角焊點(diǎn)的最佳潤濕角。冷卻后使焊料凝固，形成焊點(diǎn)。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)，在焊料和被焊接金屬表面之間發(fā)生金屬間化合結(jié)合。以前在學(xué)校并沒有對(duì)焊接機(jī)理進(jìn)行過系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，下面就對(duì)所學(xué)的進(jìn)行一下簡(jiǎn)單的總結(jié)。下午人力資源部的人對(duì)我們進(jìn)行了新員工入職培訓(xùn)，培訓(xùn)的內(nèi)容主要是公司的一些經(jīng)營情況和公司的規(guī)章制度，還有一位老技術(shù)人員專門為我們介紹了關(guān)于公司產(chǎn)品的一些內(nèi)容，這是每一位員工必須了解的尤其是我們工藝部的。這份畢業(yè)設(shè)計(jì)在我今后的工作和學(xué)習(xí)中將有著很大的影響，再次感謝幫助我的老師和同學(xué)！參考文獻(xiàn)1 ．清華大學(xué)出版社．20052 周德儉 ．20023 ．20054 （第2版）.電子工業(yè)出版社．20065 ．20026 ．20047 （第2版）.電子工業(yè)出版社．20058 顧靄云、王豫明、．北京電子表面組裝技術(shù)委員會(huì)．20039 趙小青、．華北航天工業(yè)學(xué)院．2003—貼片機(jī)、．2004附錄第一周今天，是第一天到公司上班，剛到公司時(shí)是人力資源部的領(lǐng)導(dǎo)接待的我們，他們先幫我們把手續(xù)辦好，然后他們把我們帶到了我們的部門工藝部，到了工藝部以后，我們的領(lǐng)導(dǎo)帶領(lǐng)我們把整個(gè)公司看了一遍，在看得過程中他還不停的問我們一些關(guān)于我們所學(xué)的知識(shí)，同時(shí)他也為我們介紹了一下公司整個(gè)生產(chǎn)的流程，使我們對(duì)公司的大概情況有了一些了解。在這次畢業(yè)設(shè)計(jì)中也使我們的同學(xué)關(guān)系更進(jìn)一步了，同學(xué)之間互相幫助，有什么不懂的大家在一起商量，聽聽不同的看法對(duì)我們更好的理解知識(shí)，所以在這里非常感謝幫助我的同學(xué)。能得到這質(zhì)的飛躍完全要感謝學(xué)校給我們提供的良好的設(shè)備和學(xué)習(xí)環(huán)境。通過這次畢業(yè)設(shè)計(jì)，我對(duì)相關(guān)的知識(shí)有了更深刻地了解、熟悉和掌握。“SMT貼片工藝（雙面）”這個(gè)課題不僅要了解表面貼片的過程，更要知道PCB設(shè)計(jì)與SMT的相關(guān)內(nèi)容。通過這次畢業(yè)設(shè)計(jì)，我才明白學(xué)習(xí)是一個(gè)長期積累的過程，在以后的工作、生活中都應(yīng)該不斷的學(xué)習(xí)，努力提高自己知識(shí)和綜合素質(zhì)。通過這次畢業(yè)設(shè)計(jì)使我明白了自己原來知識(shí)還比較欠缺。在沒有做畢業(yè)設(shè)計(jì)以前覺得畢業(yè)設(shè)計(jì)只是對(duì)這幾年來所學(xué)知識(shí)的單純總結(jié)，但是通過這次做畢業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)自己的看法有點(diǎn)太片面。隨著畢業(yè)日子的到來，畢業(yè)設(shè)計(jì)也接近了尾聲。后 記兩個(gè)多月的畢業(yè)論文終于結(jié)束了，我的大學(xué)生活也將隨之結(jié)束。(1)貼裝靜電敏感器件必須帶良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝；(2)貼裝方向必須要符合裝配圖的要求；(3)貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正；(4)元器件貼放后要用鑷子輕輕锨壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB板成45176。～20倍顯微鏡下貼裝。(2)SOT貼裝方法用鑷子夾持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊端，居中貼放在焊盤焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。(10)安裝人員要有責(zé)任心,養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。先裝常規(guī)、普通元器件,后裝易撮、易碎元件,可防止安裝中的損壞。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。每人貼一種或幾種元件；數(shù)量多的元件也可安排幾個(gè)貼裝工位。在將組合件進(jìn)行整機(jī)連接時(shí),首先從機(jī)架內(nèi)的組合進(jìn)行安裝,然后逐步向外安裝。安裝過程中,同時(shí)采用了例接、螺接、焊接等工藝時(shí),應(yīng)先例接,然后螺接,最后焊接。安裝過程中,先裝輕型器件,后裝重型器件。(2)先貼矮元件，后貼高元件。 手工貼裝的應(yīng)用范圍、特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)在貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作為機(jī)器貼裝后的補(bǔ)充貼裝；；，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。5．工序的安排要便于操作,便于保持工件之間的有序排列和傳遞。4．制定詳盡的操作規(guī)范。簡(jiǎn)而言二號(hào),不能因?yàn)椴缓细竦陌惭b過程而導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標(biāo)。成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。2．確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。元件本身易破碎。支撐柱數(shù)量太少更換與PCB厚度