公司smt工藝技術(shù)手冊(參考版)
2025-06-19 02:24本頁面
【正文】 二、問答題：(30%) 請圖標(biāo)說明爐溫曲線之各區(qū)段之參考溫度、時間及目的？39 / 39。( ) (吸料)時，當(dāng)CHIP表面與吸嘴底端有間隙時，容易造成立件。( ) 。( ) ，而導(dǎo)致力量不均衡的結(jié)果。( ) ，有助于回焊之品質(zhì)。 7. 測驗題:SMT筆試測驗卷姓名： 工號： 部門： 日期：一、是非題：（70%，每題7分）( ) (0~10℃)，以確保FLUX穩(wěn)定性。 作業(yè)人員請確實作好靜電防護(hù)措施，避免IC等電子零件遭靜電破壞。 錫膏開封后，請盡早使用，錫膏印刷后，盡可能在4~6小時(依不同錫膏廠牌而不同)內(nèi)完成零組件部品著裝。 錫膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，如果一取出就開封，存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份，這種狀態(tài)的錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這也會使得錫膏質(zhì)量的劣化。另一個目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀意識下去解釋規(guī)范所言，不同人判斷所產(chǎn)生的結(jié)果將完全不同，即使同一人在不同板子上由于光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時，也可能做出不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。受過訓(xùn)練的作業(yè)員只要利用簡單的光學(xué)放大設(shè)備，即可對復(fù)雜的板子進(jìn)行檢查。3. 墓碑效應(yīng)：這種立體異常的現(xiàn)像，多出現(xiàn)在兩端有金屬封頭的被動小零件上，尤其是當(dāng)重量輕而兩端沾錫力量又相差很大的情況下，所發(fā)生三度空間的焊接異常。2. 拉得更斜：當(dāng)兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠(yuǎn)時，則其中某一焊墊上的沾錫力量會將零件拉得更斜。組件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與組件過臟?FLUX量過多，錫量少?溫度不均?PASTE量不均?PCB水份逸出?PASTE透錫性、滾動性再提高?鋼版開設(shè)再精確?刮刀定期檢視?PCB焊墊重新設(shè)計?調(diào)整刮刀壓力?組件使用前作檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及組件使用前清洗或檢視其清潔度?FLUX比例做調(diào)整?要求均溫?調(diào)整刮刀壓力?PCB確實烘烤冷焊：?輸送帶速度太快，加熱時間不足?加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂?受到震動，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂?降低輸送帶速度?PCB作業(yè)前必須烘烤?錫粉須在真空下制造?降低不純物含量?移動時輕放沾錫不良：?PASTE透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀壓力太大?焊墊設(shè)計不當(dāng)?組件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與組件臟污?FLUX量過多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化學(xué)作用?PASTE內(nèi)聚力不佳?PASTE透錫性、滾動性再要求?鋼版開設(shè)再精確?調(diào)整刮刀壓力?PCB重新設(shè)計?組件使用前應(yīng)檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及組件使用前要求其清潔度?FLUX和錫量比例再調(diào)整?爐子之檢測及設(shè)計再修定?調(diào)整刮刀壓力?PCB制程及清洗再要求?修改FLUX SYSTEM?修改FLUX SYSTEM不熔錫：?輸送帶速度太快?吸熱不完全?溫度不均?降低輸送帶速度?延長REFLOW時間?檢視爐子并修正錫球：?預(yù)熱不足，升溫過快?錫膏回溫不完全?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺?PCB中水份過多?加過量稀釋劑?FLUX比例過多?粒子太細(xì)、不均?錫粉己氧化?SOLDER MASK含水份? 降低升溫速度與輸送帶速度? 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全? 錫膏儲存環(huán)境作調(diào)適? PCB于作業(yè)前須作烘烤? 避免添加稀釋劑? FLUX及POWDER比例做調(diào)整? 錫粉均勻性須協(xié)調(diào)? 錫粉制程須再嚴(yán)格要求真空處理? PCB烘考須完全去除水份焊點不亮：?升溫過快，F(xiàn)LUX氧化?通風(fēng)設(shè)備不佳?回焊時間過久，錫粉氧化時間增長?FLUX比例過低?FLUX活化劑比例不當(dāng)或TYPE不合適，無法清除不潔物?焊墊太臟?降低升溫速度與輸送帶速度?避免通風(fēng)口與焊點直接接觸?調(diào)整溫度及速度?調(diào)整FLUX比例?重新選擇活化劑或重新選擇FLUX TYPE?PCB須清洗 墓碑效應(yīng) 定義：板面上為數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當(dāng)過Reflow時，主要是因為兩端焊點未能達(dá)到同時均勻的融，而導(dǎo)致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態(tài)稱之。另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況。 機(jī)器上的問題：如吸嘴端臟了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。 原零件不良 掌握發(fā)生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發(fā)生于固定機(jī)臺？發(fā)生時間一定嗎？ 發(fā)生于裝置上的主因通常是Z方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確。 裝著瞬間發(fā)生偏位，裝著后XY TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發(fā)生裝著時位置偏位的零件。4. 常見問題原因與對策※料帶PITCH計算方法如下： PITCH定義為TAPE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。如冷卻的速度太快，于凝固時的應(yīng)力，而造成強(qiáng)度降低。6. 回焊區(qū)溫度及時間過剩加熱過度，F(xiàn)LUX炭化將時間計算，停留溫度在210~230℃的范圍中。由預(yù)熱區(qū)至回焊區(qū)時升溫速度為3~4℃/SEC4. 預(yù)熱區(qū)曲線斜面5. 回焊區(qū)溫度及時間不足由于加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應(yīng)、小錫珠產(chǎn)生及跨橋現(xiàn)象。3. 預(yù)熱區(qū)曲線平緩因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分布均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜面并無太大影響。60~120SEC中徐徐加溫2. 預(yù)熱區(qū)溫度及時間過剩錫粉末過度氧化作用。升溫速度2℃~3℃/SEC224。 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有異常,則依實際情況調(diào)整.溫度℃ 最高溫度不可超過180℃ 210 180 150 120 90 90~130 sec 60 30 ℃/sec60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒) ℃/sec.℃~180℃不可超過180℃ 且硬化時間維持在90~130秒內(nèi). 調(diào)整溫度曲線可參考下表來加以修正條 件情 況 發(fā) 生對 應(yīng) 對 策1
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