smt質量-貼片工序的工藝控制-預覽頁
【正文】 ，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件?；鶞蕵酥荆?Mark）分為 PCB基準標志和局部基準標志。以保證精確地貼裝元器件。 元器件貼片位置光學對中原理示意圖 3. 如何提高自動貼裝機的貼裝質量如何提高自動貼裝機的貼裝質量(1) 編程(2) 制作 Mark和元器件圖像(3) 貼裝前準備(4) 開機前必須進行安全檢查，確保安全操作。其內容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、 Y和轉角 T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。 對于有 CAD坐標文件的產品可采用離線編程， 對于沒有 CAD坐標文件的產品，可采用在線編程。 離線編程的步驟： PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設備 在貼裝機上對優(yōu)化好的產品程序進行編輯 校對檢查并備份貼片程序。輸入數(shù)據(jù)時應經常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；f 在線編程時人工優(yōu)化原則— 換吸嘴的次數(shù)最少。并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程； 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP，大尺寸的 PLCC、 BGA以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度。制作制作 Mark圖像圖像f 照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近。貼裝前應特別做好以下準備：a 根據(jù)產品工藝文件的貼裝明細表領料（ PCB、元器件）并進行核對。開機前必須檢查以下內容，應確保安全操作。 安裝多管式振動供料器時，應把器件體長度接近的器件安排在同一個振動供料器上。 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、 3~20倍顯微鏡、在線或離線光學檢查設備（ AOI）。 b 若 PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝象機重新照出正確的坐標。(9)設置焊前檢測工位或采用 AOI 在焊盤設計正確與焊膏的印刷質量有保證的前提下，貼裝后、進入再流焊爐前設置人工檢測工位或采用AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。 c) 有窄間距 (引線中心距 )時，必須全檢?？梢詼p少停機和傳輸時間。(3) 多品種小批量時采用離線編程(4)換料和補充元件可采取的措施 a）可更換的小車； b）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器； d）托盤料架可多設置幾層相同的元件； e）用量多的元件可設置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還可以增加同時拾片的機會。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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