smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制-免費閱讀
【正文】 (3) 多品種小批量時采用離線編程(4)換料和補充元件可采取的措施 a）可更換的小車； b）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器； d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； e）用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還可以增加同時拾片的機會。 c) 有窄間距 (引線中心距 )時，必須全檢。 b 若 PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝象機重新照出正確的坐標。 安裝多管式振動供料器時，應(yīng)把器件體長度接近的器件安排在同一個振動供料器上。貼裝前應(yīng)特別做好以下準備：a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（ PCB、元器件）并進行核對。并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程； 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP，大尺寸的 PLCC、 BGA以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度。 離線編程的步驟： PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 校對檢查并備份貼片程序。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、 Y和轉(zhuǎn)角 T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。以保證精確地貼裝元器件。D D＜ 1/2焊球直徑c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當(dāng)合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。2. 自動貼裝機貼裝原理 自動貼裝機的貼裝過程 PCB基準校準原理 元器件貼片位置對中方式與對中原理 自動貼自動貼裝機的裝機的貼裝過貼裝過程程 PCB基準校準原理基準校準原理 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖b 局部局部 Mark的作用的作用 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠 PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2—4 個局部 Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。 貼片程序就是告訴機器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。b 在線（自學(xué)）編程（又稱為示教編程）在線（自學(xué)）編程（又稱為示教編程） 在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。h 無論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細表進行校對檢查，校對檢查完全正確后才能進行生產(chǎn)。b 對已經(jīng)開啟包裝的 PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。 安裝供料器時必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產(chǎn)。② 如首件試貼時，貼片故障比
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