smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制-資料下載頁
2025-02-18 03:15本頁面
【正文】 重新調(diào)整供料器； 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開 : 一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； 吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋 : 應(yīng)清洗或更換吸嘴；吸 嘴型號不合適 : 若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴； 氣壓不足或氣路堵塞 : 檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。(9)設(shè)置焊前檢測工位或采用 AOI 在焊盤設(shè)計正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進入再流焊爐前設(shè)置人工檢測工位或采用AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。（元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）(10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進行生產(chǎn)。 a 拿取 PCB時不要用手觸摸 PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； b 報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進行處理； c 貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向； d 貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；(11) 檢驗時應(yīng)注意的問題 a) 首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 b) 檢驗方法與檢驗標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗。 c) 有窄間距 (引線中心距 )時，必須全檢。 d) 無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。 e) 如檢查出貼裝錯誤或位置偏移，應(yīng)及時反饋到貼裝工序進行修正。4. 如何提高自動貼裝機的貼裝效率(1) 首先要按照 DMF要求進行 PCB設(shè)計 a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板?？梢詼p少停機和傳輸時間。(2) 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則：— 換吸嘴的次數(shù)最少。— 拾片、貼片路程最短?！?多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。(3) 多品種小批量時采用離線編程(4)換料和補充元件可采取的措施 a）可更換的小車； b）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器； d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； e）用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還可以增加同時拾片的機會。(5) 元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 用料多的器件盡量選用編帶包裝。(6) 按照安全操作規(guī)程操作機器，注意設(shè)備的維護保養(yǎng)。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
法律信息相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1