smt質量-貼片工序的工藝控制-全文預覽
【正文】 拾片失敗拾片失敗 。檢驗標準：按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其它標準（例如 IPC標準或 SJ/T106701995SMT通用技術要求執(zhí)行） 注意：應根據焊膏印刷質量以及焊盤間距等具體情況可適當放寬或嚴格允許偏差范圍。 安裝供料器時必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產。a 檢查壓縮空氣源的氣壓應達到設備要求，應達到 6kg/cm2以上。b 對已經開啟包裝的 PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。 g 做完元器件視覺圖像后應將吸嘴上的元器件放回 原來位置，尤其是用固定攝象機照的元器件， 否則元器件會掉在鏡頭內損壞鏡頭。h 無論離線編程或在線編程的程序，編程結束后都必須按工藝文件中元器件明細表進行校對檢查，校對檢查完全正確后才能進行生產?！?拾片、貼片路徑最短。b 在線（自學）編程（又稱為示教編程）在線（自學）編程（又稱為示教編程） 在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。a 離線編程離線編程 離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB的 CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。 貼片程序就是告訴機器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。(5) 安裝供料器(6) 必須按照設備安全技術操作規(guī)程開機(7) 首件貼裝后必須嚴格檢驗(8) 根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像(9) 設置焊前檢測工位或采用 AOI(10) 連續(xù)貼裝生產時應注意的問題(11) 檢驗時應注意的問題(1)編程編程 貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖b 局部局部 Mark的作用的作用 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠 PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2—4 個局部 Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。 局部局部 MarPCB MarKa PCB MarK的作用和的作用和 PCB基準校準原理基準校準原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。2. 自動貼裝機貼裝原理 自動貼裝機的貼裝過程 PCB基準校準原理 元器件貼片位置對中方式與對中原理 自動貼自動貼裝機的裝機的貼裝過貼裝過程程 PCB基準校準原理基準校準原理 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。二二 . 貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星 SM系列貼片機視頻介紹 sm400內容內容1 保證貼裝質量的三要素保證貼裝質量的三要素2 自動貼裝機自動貼裝機 貼裝原理貼裝原理3 如何提高自動貼裝機的貼裝質量如何提高自動貼裝機的貼裝質量4 如何提高自動貼裝機的貼裝效率如何提高自動貼裝機的貼裝效率1. 保證貼裝質量的三要素保證貼裝質量的三要素a 元件正確b 位置準確c 壓力（貼片高度）合適。D D＜ 1/2焊球直徑c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面
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