smt回流焊工藝控制課件-全文預覽
【正文】 CB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內的助焊劑會快速地浸潤 PCB PAD最終導致焊料和整個 PAD潤濕過程。 ℃ 的時間 ).6SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是 BGA的四邊 ,等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球 ,這時 可能因爐溫的差異沒能使錫膏和 BGA焊球完全的熔溶焊接上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風機加熱達到焊接溫度時 ,可能再次重焊完成 .虛焊形成和處理70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）4SMT回流焊接分析164。5℃時間 (sec)無鉛 制程 （ profile））無鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 150 ℃ ~200 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒3. 高過 217 ℃ 的時間要控制在 30~70 秒之間4. 高過 230 ℃ 的時間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。SMT回流焊工藝控制 1u 預熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預熱，使被焊接材質達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預熱，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】u恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流開始蒸發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用．u回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用．u冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）3爐溫曲線 分析 （ profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。一般爐子的傳送速度控制在℃ 左右 .氣泡應控制在 15%以內 ,不影響功能5SMT回流焊接分析●BGA一般 PCB上 BGA位都會有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 ,處理這 種現(xiàn)象可加長回焊的焊接時間 (183℃ 或是 217整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質原因是溫度的差異所造成的。204060801001201401601802002202402600 50 100 150 200 250 300TemperaturZone5060 C o Aktivierungszone = 150220176。C – 245176。C 10 176。所以在爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿
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