smt貼裝工藝培訓(xùn)課件-全文預(yù)覽
【正文】 中系統(tǒng) ? 機(jī)器視覺系統(tǒng)在工作過程中首先是對(duì) PCB的位置進(jìn)行確認(rèn)，當(dāng) PCB輸送至貼片位置上時(shí)，安裝在貼片機(jī)頭部的 CCD，首先通過對(duì) PCB上定位標(biāo)志的識(shí)別，實(shí)現(xiàn)對(duì) PCB位置的確認(rèn)； CCD對(duì)定位標(biāo)志確認(rèn)后，通過 BUS（總線）反饋給計(jì)算機(jī)，計(jì)算出貼片圓點(diǎn)位置誤差 (ΔX， ΔY)，同時(shí)反饋給控制系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn) PCB識(shí)別過程并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到一定的位置上。例如有一種 PCB上需要貼裝 10種元件，這時(shí)就需要 10個(gè)供料器為貼片機(jī)供料。吸嘴拾起元器件并將其貼放到 PCB上，一般有兩種方式：一是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當(dāng)吸嘴下降到此高度時(shí)，真空釋放并將元器件貼放到焊盤上，采用這種方法有時(shí)會(huì)因元器件厚度的誤差，出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起元器件移位或飛片的缺陷；另一種方法是吸嘴根據(jù)元器件與 PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為 Z軸的軟著陸，故貼片時(shí)不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。對(duì)于較小的元件，如 0201， 0402， 0603和 0805等，轉(zhuǎn)塔一般可以用全速轉(zhuǎn)動(dòng)和貼裝；對(duì)于較大元件，如鉭電容、 SOIC、 PLCC和 QFP等元件，轉(zhuǎn)塔需要在所有的過程中降速。由于拾取元件和貼片動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行，使得貼片速度大幅度提高。貼片頭固定安裝在轉(zhuǎn)塔上，只能做水平方向旋轉(zhuǎn)。圖 56所示是裝有 12個(gè)吸嘴的轉(zhuǎn)盤式貼裝頭的工作示意圖。 ? 固定式單頭和固定式多頭由于工作時(shí)只做 X/Y方向的運(yùn)動(dòng)，因此均屬于平動(dòng)式貼裝頭。 ? 2）固定式多頭。當(dāng)換向閥門打開時(shí)，吸嘴的負(fù)壓把 SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來；當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí)，吸盤把元器件釋放到 PCB上。 ? 2. 貼裝頭系統(tǒng) ? （ 1）貼裝頭。它通過吸取 → 位移 → 定位 → 放置等功能，在不損傷元件和 PCB的情況下，將 SMC／ SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到 PCB板所指定的焊盤位置上。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的帶狀料，貼裝 PCB的一部分， PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)。 PCB沿 X、 Y方向運(yùn)行，使 PCB精確地定位于規(guī)定的貼片位置，而貼片機(jī)核心的轉(zhuǎn)塔攜帶著元件，轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置，在運(yùn)動(dòng)過程中實(shí)施視覺檢測(cè)，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于PCB上。 ? 這類機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)是：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)樸，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、外形的元件，甚至異型元件，供料器有帶狀、管狀、托盤形式。線路板傳送到機(jī)器中間的工作平臺(tái)上固定，供料器安裝在傳送軌道的兩邊，在供料器旁安裝有元件識(shí)別照相機(jī)（仰視相機(jī)）。 圖 52 貼片機(jī)的類型 a) 流水作業(yè)式 b) 順序式 c) 同時(shí)式 d) 順序 — 同時(shí)式 ? 2. 按照結(jié)構(gòu)分類 ? （ 1）拱架型。同時(shí)式貼片機(jī)也叫多貼裝頭貼片機(jī)，是指它有多個(gè)貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時(shí)把它們貼放到電路基板的不同位置上。所謂流水作業(yè)式貼片機(jī)，是指由多個(gè)貼裝頭組合而成的流水線式的機(jī)型，每個(gè)貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件。根據(jù)貼裝速度的快慢，可以分為高速機(jī)（通常貼裝速度在 5 Chips／s以上）與中速機(jī)，而多功能貼片機(jī)（又稱為泛用貼片機(jī)）能夠貼裝大尺寸的 SMD器件和連接器等異形元器件。 貼片設(shè)備 ? 目前在國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，主要采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMC/SMD的貼裝是整個(gè) SMT工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復(fù)雜，難度更大；同時(shí)，貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。按照自動(dòng)化程度，貼片機(jī)可以分為全自動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和手動(dòng)貼片機(jī) 3種。 ? （ 1） 流水作業(yè)式貼片機(jī)。 ? ? （ 3） 同時(shí)式貼片機(jī)。片狀元器件的放置位置，可以通過電路板在 X— Y方向上的移動(dòng)或貼裝頭在 X— Y方向上的移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，也可以通過兩者同時(shí)移動(dòng)實(shí)施控制。 ? 這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架，將貼裝頭橫梁的 X／ Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識(shí)別相機(jī)（俯視相機(jī)）安裝在貼裝頭的旁邊。現(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料（多達(dá)十個(gè)以上）和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個(gè)梁上的貼裝頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼裝頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)也稱為射片機(jī)，以高速為特征，它的基本工作原理為
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