smt貼片技術(shù)-全文預(yù)覽
【正文】 子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的元器件。 什么是 SMT？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 NGSMT 工藝 PCB 投入（ 上板機 ）絲?。?絲印機 ）點膠（ 點膠機 ）貼片( 貼片機 )固化（ 回流焊 ）品質(zhì)檢查（ 爐后目檢 ）（ AOI ) PCB 投入（ 吸板機 ）絲印（ 絲印機 ）貼片( 貼片機 )回流焊接（ 回流焊 ）品質(zhì)檢查（ 爐后目檢 ）（ AOI )出 庫 出 庫返修OKOK返修紅膠板 錫膏板NG備注： 上：工序名稱 下：工序別設(shè)備 SMT工藝流程圖 印刷機 貼 片機 回流焊 AOI 上板機 SMT工藝流程圖 基本要求： 1進入車間時要穿防靜電工作服和防靜電拖鞋，戴防靜電帽，長頭發(fā)要束起挽到防靜電帽里； 固定崗位人員佩戴有繩腕帶，腕帶的鱷魚夾夾在靜電線上， 每天進入車間時要測試靜電腕帶防靜電性是否合格，使用的儀器是靜電腕帶測試儀，每日測試 2次； 靜電腕帶佩戴時一定要緊貼皮膚； 一般來說 ,SMT車間溫度管理基準： 18~28℃ 。 錫膏開封使用時間不能超過 24小時 ，否則實施報廢。 1防潮柜的溫度管理基準是 25177。 1點膠嘴清洗方法： 先用氣槍吹出點膠嘴內(nèi)殘留的大部分紅膠，然后用細鐵絲插入點膠孔內(nèi)，將孔內(nèi) 的紅膠推出，再倒入適量的清洗液，幫助清洗，最后用氣槍將殘留的紅膠吹出。 Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Cu/Ag Sn/Pb 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與 PCB的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對錫膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 片形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認識到了鉛（ PB） 的毒性。歐洲委員會初 步計劃在 2023年或 2023年強制執(zhí)行。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 , 270176。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量 應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。 ”， 它們的標準偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標準偏移量必須小 于或等于 176。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產(chǎn)生成本。 基本工藝： REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 REFLOW 目的：保證在達到再流溫度之前焊料
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