smt貼片技術(shù)(編輯修改稿)
2025-03-23 11:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步 ： 最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 , 90176。 , 180176。 , 270176。 貼裝元件。 一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的。通過貼裝一個(gè)理想的元件， 這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地 測量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量 應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為177。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個(gè) 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出177。 ” 或177。 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 ，其平均偏移量小于177。 176。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊? 一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。 REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動(dòng)以及 焊膏的冷卻、 凝固。 基本工藝： REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂
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