【文章內(nèi)容簡介】 的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約焊粉中的金屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)（二）保溫區(qū)3/1/2023 44REFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。再流焊的溫秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（三）再流焊區(qū)（三）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：3/1/2023 45REFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。 3/1/2023 46原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 14176。C/s 是較理想的。是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 REFLOW3/1/2023 47c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕小時），則會減輕這種影響。這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、板表面及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。 REFLOW3/1/2023 48REFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 3/1/2023 49REFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達(dá)到而另一端未達(dá)到 183176。C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。不變。 3/1/2023 50b) 在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出焊盤上時，釋放出熱熱d) 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度度e) 高達(dá)高達(dá) 217176。C ，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受受f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片封裝尺寸的片式式g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以h) 145176。C150176。C 的溫度預(yù)熱的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1i) 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。 REFLOW3/1/2023 51REFLOW細(xì)間距引腳橋接問題細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 3/1/2023 52回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。分快速氧化所致。? 調(diào)