smt技術(shù)簡介及作業(yè)流程(編輯修改稿)
2025-03-08 06:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 貼片零件種類 :0402mm Chip~32*32mmQFP.PCB CameraRotaryHead unitParts recg. camera 泛用機 (MPAV2B)4 個工作頭 ,自動換 NozzleTape Feeder Tray 供料方式2D3D識別系統(tǒng)最快貼片速度 : Sec/QFP,Head unitParts recg. camera貼片零件種類 :1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP 貼片之 OK產(chǎn)品 回焊爐 (Heller 1800exl)相關(guān)制程條件 :Temp profile錫膏 /固定膠品質(zhì)來料品質(zhì)全熱風(fēng)對流鏈條 +鏈網(wǎng)偉送自動鏈條潤滑 回焊爐 (Heller 1800exl)SP:設(shè)定溫度 PV:實際溫度BELT:傳送速度錫膏溫度曲線SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1)Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp 215+/10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 4590 secondsSlope 25degC/secHold at 140183 deg C for 60~90Seconds183 CBoard Temp(預(yù)熱區(qū) ) (恆溫區(qū) ) (回焊 區(qū) ) (冷卻區(qū) )Time 130160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.Slope 2degC/secPreheatSoakReflow SMT之成品四四 . SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望SMT生産線主要設(shè)備印刷機 高速機 1 泛用機 回焊爐高速機 2
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