1smt概述和smt工藝流程(編輯修改稿)
2025-02-11 01:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 卸焊： Desoldering，把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。? 停機(jī)時(shí)間： Downtime，設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。? FPT密腳距技術(shù)： Finepitch technology ，表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少。 20中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 倒裝芯片： Flip chip，一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球 (導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 )，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。? 功能測(cè)試： Functional test，模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。? 金樣： Golden boy，一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。 21中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 在線測(cè)試： Incircuit test，一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。? JIT剛好準(zhǔn)時(shí)： Justintime，通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。? 引腳外形： Lead configuration，從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用 22中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 回流焊接： Reflow soldering，通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。? 焊錫球： Solder bump，球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。? 可焊性： Solderability，為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的 (變成可焊接的 )能力23中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 阻焊： Soldermask，印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。? 帶和盤： Tapeandreel，貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。? 元件立起： Tombstoning，一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。24中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)? 超密腳距： Ultrafinepitch，引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 ”()或更小。? 產(chǎn)出率： Yield，制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。25中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 第二講 表面組裝工藝流程216。 SMT安裝形式216。 表面組裝類型 I216。 表面組裝類型 III216。 表面組裝類型 II26中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的安裝形式27中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 表面組裝類型216。當(dāng)把有源和無(wú)源元件貼裝在基板上時(shí)，就會(huì)形成三種主要的類型 SMT—I 、 II、 III。每種類型的工藝流程不同，并且需要不同的設(shè)備。216。將 SMT分成 I、 II、 III并不是普遍適用的，但在工業(yè)界應(yīng)用的最普遍，本講義通篇采用這種分法。28中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 表面組裝類型 I I型 SMT組件只含有表面組裝元器件．它們可以是單而組裝，也可以是雙面組裝 。29中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 類型 I焊接流程30中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT 組裝 類型 IIIIII型 SMT組件只包含粘貼在底面的分立的表面組裝元件（一般是電阻、電容等）31中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 類型 III 焊 接 流 程32中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT組裝 類型 TYPE II33中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 TYPE I
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