smt工藝實習講義(編輯修改稿)
2025-03-08 12:47 本頁面
【文章內容簡介】 生電容和電感，增強了電磁干擾和射頻干擾能力； ③ 易于實現自動化，組裝時無需鉆孔、剪線、打彎等工序，降低了成本，易于大規(guī)模生產。 片狀元件包裝形式：① 散裝（或稱袋裝） :用字母 B表示，可供手工貼裝、維修和大數量漏斗貼裝使用；② 盒式包裝：用 C表示，將片狀元件按一定方向排列在塑料盒中，適合夾具式貼片機使用；③ 編帶包裝：用 T或 U表示，將貼片元件按一定方向逐只裝入紙編帶或塑料編帶孔內并封裝，再卷繞在帶盤上，適合全自動貼片機使用。 表面貼裝元器件識別：(1)片狀阻容元件 表貼元件包括表貼電阻、電位器、電容、開關、連接器等 .使用最廣泛的是片狀電阻和電容 . 目前我國市場上片狀電阻電容以公制代碼表示外形尺寸 . ① 片狀電阻 表 代碼代碼參數參數1608*06032023*08053216*12063225*12105025*20236332*2512外型長外型長 寬寬 功率功率 (W) 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1電壓電壓 (V) 100 200 200 200 200注 :1.*英制代號 1005(0402),而 0603(0201),目前應用較少 . ,阻值小于 10Ω 用 R代替小數點 ,例如8R2表示 ② 片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨石結構 ,外型代碼與片狀電阻含義相同 ,主要有 : 1005/*0402, 1608/*0603, 2023/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等 .片狀電容元件厚度為 .片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分三種 ,其代號及特性分別為 :NPO: Ⅰ 類陶瓷 ,性能穩(wěn)定 ,損耗小 ,用于高頻高穩(wěn)定場合X7R: Ⅱ 類陶瓷 ,性能較穩(wěn)定 ,用于要求較高的中低頻場合Y5V: Ⅲ 尖低頻陶瓷 ,比容大 ,穩(wěn)定性差 ,用于容量、損耗要求不高的場合③③ 表貼器件表貼器件 表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件 (二極管、三極管、晶閘管等二極管、三極管、晶閘管等 )和集和集成電路兩大類成電路兩大類 .表面貼裝分立器件除部分采用無引線圓柱外型表面貼裝分立器件除部分采用無引線圓柱外型 ,常見外型封常見外型封裝有裝有 SOT型和型和 TO型型 .圖圖 .此外還有此外還有 SC70()、 SO8()封裝封裝 SMD集成電路常用雙列平封裝 SOP（見圖 ） ,四列扁平封裝 QFP（見圖 ） ,球柵陣列封裝 BGA（見圖 ） .前兩種封裝屬于有引線封裝 ,后一種封裝屬于無引線封裝 .2. 印制板 SMB (surface mounting board)(1)SMB的特殊要求的特殊要求 :①① 外觀要求光澤平整外觀要求光澤平整 ,不能有翹曲或高低不平不能有翹曲或高低不平②② 熱脹系數小熱脹系數小 ,導熱系數高導熱系數高 ,耐熱性好耐熱性好③③ 銅箔粘合牢固銅箔粘合牢固 ,抗彎強度高抗彎強度高④④ 基板介電常數小基板介電常數小 ,絕緣電阻高絕緣電阻高(2)焊盤設計焊盤設計 :片裝元器件焊盤形狀對焊點強度和可靠性關系重大片裝元器件焊盤形狀對焊點強度和可靠
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