【文章內(nèi)容簡介】 3 清洗后 IC腳發(fā)黑 1．拖錫助焊劑含過量鹵素 2．錫膏產(chǎn)生腐蝕，造成引腳氧化 1．使用無鹵素或?qū)Ｓ弥竸┩?IC錫 2．更換低腐蝕性錫膏 4 清洗后 PCB板面發(fā)花，有水紋殘留 1．清洗劑使用時(shí)間過長 2．清洗劑中含有過量的水 3．清洗后在干燥過程中有空氣水份冷凝造成污染 1．注意更換清洗劑的頻率 2．檢查水的來源，同時(shí)檢查超聲波清洗機(jī)的水分離器 3．盡量避免空氣中水分的影響 焊料金屬 ? 錫絲 、錫條 ? 陽極棒 同方焊料 ? 同方無鉛焊料的特性 ? 同方無鉛焊料采用進(jìn)口純錫、純銀及純銅等原材料，經(jīng)過先進(jìn)的工藝加工精制而成，從原料熔煉、攪拌、檢驗(yàn)、灌注均采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，有效地加入抗氧化成份，使同方品牌錫條、錫線品質(zhì)更加穩(wěn)定可靠。具有高效的抗氧化性能，不純物含量極低，表面光亮，無污染物，符合 JIS Z 3283標(biāo)準(zhǔn)。使用過程中錫渣含量少，可降低損耗，適應(yīng)于工業(yè)界各類產(chǎn)品軟釬焊接。 ? 同方 無鉛錫棒特點(diǎn)： ? 表面光滑，熔化流動性好。 ? 機(jī)械物理性能好。 ? 潤濕性好，焊點(diǎn)光亮。 ? 殘?jiān)鼧O少。 同方焊料 ? 同方無鉛錫線特點(diǎn) ? 可焊性好，潤濕時(shí)間短，焊錫效果優(yōu)良、上錫快。 ? 線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好。釬焊時(shí)松香飛濺少。 ? 煙霧少，無臭味，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。 ? 卷線整齊，美觀，表面光亮。 ? 線徑分類為： 常用線徑為： mm mm mm mm mm ●免洗錫線 滿足高精密度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗焊接工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免清洗錫線供客戶選擇。免清洗錫線具有焊點(diǎn)可靠、清潔美觀、焊接后絕緣電阻高，離子污染低和焊后殘留物極少等優(yōu)點(diǎn) 。 同方焊料 ? 水溶性錫線 符合目前取消 ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快，焊點(diǎn)飽滿光亮，焊后殘留物極易用溫水清洗等優(yōu)點(diǎn)，有多種合金比例和線徑供客戶選擇。 高溫錫線 （錫條或錫線）是指固態(tài)溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn) 183℃ 的焊料。如兩面基板焊接中，因?yàn)橐话愫附映惺懿涣烁邷?。所以必須用到高溫焊料。高溫焊料是在錫鉛合金中加入特別元素比例較高而成如 Ag、銻、鉛等。 ? 低溫錫線 錫條或錫線）是指液態(tài)溫度低于 SnPb共晶熔點(diǎn) 183℃ 的焊料。一般用于微電子溫度傳感器較差的耐熱零件組裝，是在錫鉛合金中加入特別金屬元素比例而成，如：鉍、銦等。 ? 名稱 熔點(diǎn)范圍 ℃ 錫條 錫線 高溫焊料 268300 低溫焊料 135160 同方焊料 ? 同方無鉛焊料產(chǎn)品列表 型號 合金成份 比重 熔點(diǎn) （ ℃ ） 可供應(yīng)品種 藥芯錫線 實(shí)芯錫線 錫棒 TF601A SnAgCu 217219 * * * TF603C 227 * * * TF606B SnAgCuBi 207215 * * * SW608A (低銀系列 ) SnAgCu 217227 * * * TF609B SnAgBi 217221 * * * 助焊劑介紹 助焊劑 助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體，其作用如下： 一、助焊劑的作用 1．清除焊接金屬表面的氧化膜； 2．在焊接物表面形成液態(tài)的保護(hù)膜，隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面再氧化； 3．降低焊錫表面的張力，增加其擴(kuò)散能力； 4．焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫與被焊金屬表面形成合金，順利完成焊接。 二、助焊劑的分類 助焊劑通常是依它們的成份而分類，也有依它們的活性強(qiáng)弱而分類的。按成分通常分為 機(jī)系列和有機(jī)系列。有機(jī)系列又可分為松香型和非松香型。 1．無機(jī)系列：主要由無機(jī)酸和無機(jī)鹽組成，有很強(qiáng)的活性，腐蝕性大，揮發(fā)氣體對元 有破壞作用，焊后必須清洗，電子行業(yè)一般禁止使用。 2．有機(jī)系列：主要由有機(jī)酸、有機(jī)胺鹽、鹵素化合物等組成。焊錫作用及腐蝕性中等 大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。 3． 樹脂系列：主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成 松香在室溫中高絕緣的特性及中性的殘留，是助焊劑的最理想物質(zhì)，但是活性差，為提 其活性，往往加入少量有機(jī)酸、有機(jī)胺類等活性物質(zhì)。 實(shí)際上，隨著電子行業(yè)對焊接質(zhì)量的要求提高，化工行業(yè)已將有機(jī)系列與樹脂系列綜合 起來調(diào)配，以滿足不同的焊接的要求。 助焊劑介紹 ? 助焊劑 三、助焊劑的選擇 隨著電子行業(yè)的發(fā)展，助焊劑的種類也隨之增多， 擇合適的助焊劑對于保證生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量非常重要 選擇時(shí)主要考慮下列因素： ； （水洗或有機(jī)溶劑清洗）； ； ； ； ； 。 助焊劑介紹 四、助焊劑使用指引 ，應(yīng)在通風(fēng)良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠(yuǎn)離 火種，避免陽光直射。 ，注意針對波峰爐的性能與產(chǎn)品的特性合理調(diào) 整噴霧量及噴霧氣壓。 ,助焊劑中會有微量的沉淀物積累在密 封罐底部 ,時(shí)間越長 ,沉淀物積累越多 ,有可能造成波峰爐噴霧系統(tǒng)堵塞 ,為 了防止沉淀物對波峰爐噴霧系統(tǒng)產(chǎn)生堵塞 ,影響噴霧量及噴霧狀況造成 PCB 焊錫問題 ,就需要定期對密封罐、過濾網(wǎng)等噴霧系統(tǒng)進(jìn)行清洗保養(yǎng)。建議 一周進(jìn)行一次，并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。 示意原理圖如下： 沉淀物 氣量調(diào)節(jié)器 減壓閥 壓縮空氣 助焊劑 助焊劑儲存罐 噴霧槍 壓縮空氣 減壓閥 氣量調(diào)節(jié)器 PCB 助焊劑介紹 助焊劑使用指引 ： 4. 用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時(shí)請定期檢修空壓機(jī)之 氣壓最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、 油污，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影 響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。 5. 噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布 在 PCB面。錫波平整， PCB不變形，可以得到更均勻的 表面效果。 6. 過錫的 PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及 焊錫性。 7. 開封后的助焊劑應(yīng)該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再 倒入原包裝以確保原液的清潔。 8. 報(bào)廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。 助焊劑介紹 ? 助焊劑使用指引 9. 作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、 油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請保持干凈勿 用手污染。 10. 助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定，單面板的助焊劑建議量 為 2555ml/min , 雙面板的助焊劑建議量為 3565ml/min。 11. 助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時(shí)，要注意控制助焊劑的比重，防止 因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助 焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用 2小時(shí)左右時(shí)檢測助焊劑比重。 比重升高時(shí)，適量添加稀釋劑進(jìn)行調(diào)整，比重控制建議范圍為原 液規(guī)格比重的177。 。 12. 助焊劑的預(yù)熱溫度，單面板板底建議溫度： 75105℃ （單 面板板面建議溫度： 6090℃ ），雙面板板底建議溫度： 85120℃ （雙 面板板面建議溫度： 7095℃ ）。 13. 其它注意事項(xiàng)請參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（ MSDS）。 助焊劑成份組成 ? 焊接的成份組成 ? 助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保護(hù)劑、活化劑、擴(kuò)散劑和溶劑，有的還可以添加緩蝕劑或消光劑。基本的組成情況可參見表 1。 ? ⑴ 保護(hù)劑 ? 保護(hù)劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防氧化作用的物質(zhì)，焊接完成后，能形成一層保護(hù)膜。常用松香作保護(hù)劑，也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會造成清洗困難。 ? ⑵ 活化劑 ? 焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成?；罨瘎┩ǔ＿x用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機(jī)酸?；钚詣┖吭黾樱梢蕴岣咧感阅?，但腐蝕性能也會增強(qiáng)。因此，活化劑含量一般控制在 1%~5%，最多不能超過 10%。 ? ⑶ 擴(kuò)散劑 ? 擴(kuò)散劑可以改善焊劑的流動性潤濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導(dǎo)焊料向四周擴(kuò)散，從而形成光滑的焊點(diǎn)。常用甘油（丙三醇）作為擴(kuò)散劑，含量控制在 1%以下。 ? ⑷ 溶劑 ? 溶劑是活性物質(zhì)的載體，其作用是將松香、活化劑、擴(kuò)散劑等物質(zhì)溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。 助焊劑成份組成 下圖為是溶劑與其他成份 調(diào)制成的液態(tài)助焊劑 下圖為松香結(jié)晶 助焊劑的主要性能指標(biāo) ? 電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標(biāo)有：外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量（不揮發(fā)物含量）、可焊性（以擴(kuò)展率或潤濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡要地對這些技術(shù)技術(shù)指標(biāo)分析產(chǎn)品性能的優(yōu)勢 ⑴ 外觀 ：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊接還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷： ? ⑵ 物理穩(wěn)定性：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般 5~45℃ ）下，產(chǎn)品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴(yán)寒天氣就不能正常使用： ? ⑶ 密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數(shù)，必須有參考的數(shù)據(jù)，太高粘度將使該產(chǎn)品使用帶來困難： ? ⑷ 固體含量（不揮發(fā)物含量）：表示的是焊劑中非溶劑部分，實(shí)際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數(shù)值也有差異，后者是從測試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對應(yīng)關(guān)系，但并非唯一。 助焊劑的主要性能指標(biāo) ? ⑸ 可焊性：指標(biāo)也非常關(guān)健，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在 80~92%間。 ? ⑹ 鹵素含量：將含鹵素（ F、 CL、 Br、 I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題，例如焊接后鹵素殘留多時(shí)會造成焊點(diǎn)發(fā)黑、并循環(huán)腐蝕焊點(diǎn)中的鉛產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個(gè)非常主要的技術(shù)指標(biāo)，它是以離子氯的含量來表示的離性的氯、溴、碘的總合，由于檢測標(biāo)準(zhǔn)不同可能有不同的表示含義，比如現(xiàn)行的 IPC標(biāo)準(zhǔn)則是以焊劑中的固體部分作分母，由于固體部分（即不揮發(fā)物含量）通常只占液體焊劑的 10%以下，因此它的表示值看起來通常較大，而 GB或舊的 JIS（日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)則以整個(gè)焊劑的質(zhì)量做分母，其值就相對較小。 助焊劑的主要性能指標(biāo) ? ⑺ 水卒取液電阻率：該指標(biāo)反映的是焊劑中的導(dǎo)電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大，目前按照樹脂型焊劑的標(biāo)準(zhǔn)要求，低固態(tài)或有機(jī)酸型焊劑大多達(dá)不到A類產(chǎn)品（ JIS Z 3283— 86）和 GB9491— 88規(guī)定的 RMA類型產(chǎn)品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，因此最新的ANSI/JSTD004標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)放棄該指標(biāo)，但在表面絕緣電阻一項(xiàng)指標(biāo)里加嚴(yán)了要求。 ? ⑻ 腐蝕性：助焊劑由于其可焊性的要求，必然會給 PCB或焊點(diǎn)帶來一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標(biāo)準(zhǔn)均規(guī)定了腐蝕性的測量方法，其中銅鏡腐蝕是測試使用時(shí)當(dāng)時(shí)的腐蝕性大小，銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標(biāo)，因此各有側(cè)重，對有高質(zhì)量和可靠性要求的電子產(chǎn)品，必須進(jìn)行該項(xiàng)測試，并且其環(huán)境試驗(yàn)時(shí)間需 10天（一般 7~10天）。 ? ⑼ 表面絕緣電阻：一個(gè)最重要的指標(biāo)就是表面絕緣電阻（ SIR），各標(biāo)準(zhǔn)對助焊劑的焊前焊后的 SIR均有嚴(yán)格的要求，因?yàn)閷τ闷浣M裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴(yán)重的可造成信號紊亂，不能正常工作