【文章內(nèi)容簡介】 3 清洗后 IC腳發(fā)黑 1．拖錫助焊劑含過量鹵素 2．錫膏產(chǎn)生腐蝕，造成引腳氧化 1．使用無鹵素或?qū)Ｓ弥竸┩?IC錫 2．更換低腐蝕性錫膏 4 清洗后 PCB板面發(fā)花，有水紋殘留 1．清洗劑使用時間過長 2．清洗劑中含有過量的水 3．清洗后在干燥過程中有空氣水份冷凝造成污染 1．注意更換清洗劑的頻率 2．檢查水的來源，同時檢查超聲波清洗機的水分離器 3．盡量避免空氣中水分的影響 焊料金屬 ? 錫絲 、錫條 ? 陽極棒 同方焊料 ? 同方無鉛焊料的特性 ? 同方無鉛焊料采用進口純錫、純銀及純銅等原材料，經(jīng)過先進的工藝加工精制而成，從原料熔煉、攪拌、檢驗、灌注均采用高標準工藝流程生產(chǎn)，有效地加入抗氧化成份，使同方品牌錫條、錫線品質(zhì)更加穩(wěn)定可靠。具有高效的抗氧化性能，不純物含量極低，表面光亮，無污染物，符合 JIS Z 3283標準。使用過程中錫渣含量少，可降低損耗，適應于工業(yè)界各類產(chǎn)品軟釬焊接。 ? 同方 無鉛錫棒特點： ? 表面光滑，熔化流動性好。 ? 機械物理性能好。 ? 潤濕性好，焊點光亮。 ? 殘渣極少。 同方焊料 ? 同方無鉛錫線特點 ? 可焊性好，潤濕時間短，焊錫效果優(yōu)良、上錫快。 ? 線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好。釬焊時松香飛濺少。 ? 煙霧少，無臭味，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。 ? 卷線整齊，美觀，表面光亮。 ? 線徑分類為： 常用線徑為： mm mm mm mm mm ●免洗錫線 滿足高精密度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗焊接工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免清洗錫線供客戶選擇。免清洗錫線具有焊點可靠、清潔美觀、焊接后絕緣電阻高，離子污染低和焊后殘留物極少等優(yōu)點 。 同方焊料 ? 水溶性錫線 符合目前取消 ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快，焊點飽滿光亮，焊后殘留物極易用溫水清洗等優(yōu)點，有多種合金比例和線徑供客戶選擇。 高溫錫線 （錫條或錫線）是指固態(tài)溫度高于錫鉛共晶熔點 183℃ 的焊料。如兩面基板焊接中，因為一般焊接承受不了高溫。所以必須用到高溫焊料。高溫焊料是在錫鉛合金中加入特別元素比例較高而成如 Ag、銻、鉛等。 ? 低溫錫線 錫條或錫線）是指液態(tài)溫度低于 SnPb共晶熔點 183℃ 的焊料。一般用于微電子溫度傳感器較差的耐熱零件組裝，是在錫鉛合金中加入特別金屬元素比例而成，如：鉍、銦等。 ? 名稱 熔點范圍 ℃ 錫條 錫線 高溫焊料 268300 低溫焊料 135160 同方焊料 ? 同方無鉛焊料產(chǎn)品列表 型號 合金成份 比重 熔點 （ ℃ ） 可供應品種 藥芯錫線 實芯錫線 錫棒 TF601A SnAgCu 217219 * * * TF603C 227 * * * TF606B SnAgCuBi 207215 * * * SW608A (低銀系列 ) SnAgCu 217227 * * * TF609B SnAgBi 217221 * * * 助焊劑介紹 助焊劑 助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體，其作用如下： 一、助焊劑的作用 1．清除焊接金屬表面的氧化膜； 2．在焊接物表面形成液態(tài)的保護膜，隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面再氧化； 3．降低焊錫表面的張力，增加其擴散能力； 4．焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫與被焊金屬表面形成合金，順利完成焊接。 二、助焊劑的分類 助焊劑通常是依它們的成份而分類，也有依它們的活性強弱而分類的。按成分通常分為 機系列和有機系列。有機系列又可分為松香型和非松香型。 1．無機系列：主要由無機酸和無機鹽組成，有很強的活性，腐蝕性大，揮發(fā)氣體對元 有破壞作用，焊后必須清洗，電子行業(yè)一般禁止使用。 2．有機系列：主要由有機酸、有機胺鹽、鹵素化合物等組成。焊錫作用及腐蝕性中等 大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。 3． 樹脂系列：主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成 松香在室溫中高絕緣的特性及中性的殘留，是助焊劑的最理想物質(zhì)，但是活性差，為提 其活性，往往加入少量有機酸、有機胺類等活性物質(zhì)。 實際上，隨著電子行業(yè)對焊接質(zhì)量的要求提高，化工行業(yè)已將有機系列與樹脂系列綜合 起來調(diào)配，以滿足不同的焊接的要求。 助焊劑介紹 ? 助焊劑 三、助焊劑的選擇 隨著電子行業(yè)的發(fā)展，助焊劑的種類也隨之增多， 擇合適的助焊劑對于保證生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量非常重要 選擇時主要考慮下列因素： ； （水洗或有機溶劑清洗）； ； ； ； ； 。 助焊劑介紹 四、助焊劑使用指引 ，應在通風良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠離 火種，避免陽光直射。 ，注意針對波峰爐的性能與產(chǎn)品的特性合理調(diào) 整噴霧量及噴霧氣壓。 ,助焊劑中會有微量的沉淀物積累在密 封罐底部 ,時間越長 ,沉淀物積累越多 ,有可能造成波峰爐噴霧系統(tǒng)堵塞 ,為 了防止沉淀物對波峰爐噴霧系統(tǒng)產(chǎn)生堵塞 ,影響噴霧量及噴霧狀況造成 PCB 焊錫問題 ,就需要定期對密封罐、過濾網(wǎng)等噴霧系統(tǒng)進行清洗保養(yǎng)。建議 一周進行一次，并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。 示意原理圖如下： 沉淀物 氣量調(diào)節(jié)器 減壓閥 壓縮空氣 助焊劑 助焊劑儲存罐 噴霧槍 壓縮空氣 減壓閥 氣量調(diào)節(jié)器 PCB 助焊劑介紹 助焊劑使用指引 ： 4. 用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時請定期檢修空壓機之 氣壓最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、 油污，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影 響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。 5. 噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務必讓助焊劑均勻分布 在 PCB面。錫波平整， PCB不變形，可以得到更均勻的 表面效果。 6. 過錫的 PCB氧化嚴重時，請進行適當?shù)那疤幚?，以確保品質(zhì)及 焊錫性。 7. 開封后的助焊劑應該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再 倒入原包裝以確保原液的清潔。 8. 報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。 助焊劑介紹 ? 助焊劑使用指引 9. 作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、 油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請保持干凈勿 用手污染。 10. 助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定，單面板的助焊劑建議量 為 2555ml/min , 雙面板的助焊劑建議量為 3565ml/min。 11. 助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時，要注意控制助焊劑的比重，防止 因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助 焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用 2小時左右時檢測助焊劑比重。 比重升高時，適量添加稀釋劑進行調(diào)整，比重控制建議范圍為原 液規(guī)格比重的177。 。 12. 助焊劑的預熱溫度，單面板板底建議溫度： 75105℃ （單 面板板面建議溫度： 6090℃ ），雙面板板底建議溫度： 85120℃ （雙 面板板面建議溫度： 7095℃ ）。 13. 其它注意事項請參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（ MSDS）。 助焊劑成份組成 ? 焊接的成份組成 ? 助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，有的還可以添加緩蝕劑或消光劑?；镜慕M成情況可參見表 1。 ? ⑴ 保護劑 ? 保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防氧化作用的物質(zhì)，焊接完成后，能形成一層保護膜。常用松香作保護劑，也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會造成清洗困難。 ? ⑵ 活化劑 ? 焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成?；罨瘎┩ǔ＿x用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸?；钚詣┖吭黾樱梢蕴岣咧感阅?，但腐蝕性能也會增強。因此，活化劑含量一般控制在 1%~5%，最多不能超過 10%。 ? ⑶ 擴散劑 ? 擴散劑可以改善焊劑的流動性潤濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導焊料向四周擴散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三醇）作為擴散劑，含量控制在 1%以下。 ? ⑷ 溶劑 ? 溶劑是活性物質(zhì)的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質(zhì)溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。 助焊劑成份組成 下圖為是溶劑與其他成份 調(diào)制成的液態(tài)助焊劑 下圖為松香結(jié)晶 助焊劑的主要性能指標 ? 電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標有：外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量（不揮發(fā)物含量）、可焊性（以擴展率或潤濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡要地對這些技術(shù)技術(shù)指標分析產(chǎn)品性能的優(yōu)勢 ⑴ 外觀 ：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊接還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷： ? ⑵ 物理穩(wěn)定性：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般 5~45℃ ）下，產(chǎn)品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴寒天氣就不能正常使用： ? ⑶ 密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數(shù)，必須有參考的數(shù)據(jù)，太高粘度將使該產(chǎn)品使用帶來困難： ? ⑷ 固體含量（不揮發(fā)物含量）：表示的是焊劑中非溶劑部分，實際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數(shù)值也有差異，后者是從測試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對應關(guān)系，但并非唯一。 助焊劑的主要性能指標 ? ⑸ 可焊性：指標也非常關(guān)健，它表示的是助焊效果，如果以擴展率來表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴展率一般在 80~92%間。 ? ⑹ 鹵素含量：將含鹵素（ F、 CL、 Br、 I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題，例如焊接后鹵素殘留多時會造成焊點發(fā)黑、并循環(huán)腐蝕焊點中的鉛產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個非常主要的技術(shù)指標，它是以離子氯的含量來表示的離性的氯、溴、碘的總合，由于檢測標準不同可能有不同的表示含義，比如現(xiàn)行的 IPC標準則是以焊劑中的固體部分作分母，由于固體部分（即不揮發(fā)物含量）通常只占液體焊劑的 10%以下，因此它的表示值看起來通常較大，而 GB或舊的 JIS（日本工業(yè)標準）標準則以整個焊劑的質(zhì)量做分母，其值就相對較小。 助焊劑的主要性能指標 ? ⑺ 水卒取液電阻率：該指標反映的是焊劑中的導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大，目前按照樹脂型焊劑的標準要求，低固態(tài)或有機酸型焊劑大多達不到A類產(chǎn)品（ JIS Z 3283— 86）和 GB9491— 88規(guī)定的 RMA類型產(chǎn)品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，因此最新的ANSI/JSTD004標準已經(jīng)放棄該指標，但在表面絕緣電阻一項指標里加嚴了要求。 ? ⑻ 腐蝕性：助焊劑由于其可焊性的要求，必然會給 PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標準均規(guī)定了腐蝕性的測量方法，其中銅鏡腐蝕是測試使用時當時的腐蝕性大小，銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標，因此各有側(cè)重，對有高質(zhì)量和可靠性要求的電子產(chǎn)品，必須進行該項測試，并且其環(huán)境試驗時間需 10天（一般 7~10天）。 ? ⑼ 表面絕緣電阻：一個最重要的指標就是表面絕緣電阻（ SIR），各標準對助焊劑的焊前焊后的 SIR均有嚴格的要求，因為對用其組裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴重的可造成信號紊亂，不能正常工作