smt印刷工藝控制(編輯修改稿)
2025-02-23 16:53 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 以下 60 以下 50 以下 40 以下 38μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 20~38 4 45μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 25~45 3 75μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 45~75 2 20μ m微粉顆粒應(yīng)少于10% 150μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 75~150 1 微粉顆粒要求 大顆粒要求 80%以上合金粉末顆粒 尺寸（ 181。m ） 合金粉末類(lèi)型 (2)焊膏的選擇方法 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 ? 細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好 ， 特別對(duì)于高密度 、 窄間距的產(chǎn)品 ， 由于模板開(kāi)口尺寸小 ， 必須采用小顆粒合金粉末 ， 否則會(huì)影響印刷性和脫摸性 。 ? 小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好 ， 印刷圖形的清晰度高 。 ? 缺點(diǎn)：易塌邊 ， 表面積大 ， 易被氧化 。 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 ? a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開(kāi)口寬度的 1/5； ? b 圓形開(kāi)口時(shí)，焊料顆粒最大直徑 ≤開(kāi)口直徑的 1/8。 ? 長(zhǎng)方形 圓形開(kāi)口 ? c 模板開(kāi)口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng) ≥3個(gè)。 焊膏 焊盤(pán) PCB 粘度 ? 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng) 。 ? 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 粘度太小 ， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 。 ? 影響焊膏粘度的主要因素： ① 合金焊料粉的百分含量： （ 合金含量高 ， 粘度就大；焊劑百分含量高 ， 粘度就小 。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減??；顆粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減小；溫度降低 ， 粘度增加 ） ? (a) 合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系 ? (b) 溫度對(duì)黏度的影響 ? (c) 合金粉末粒度對(duì)黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a) (b) (c) 觸變指數(shù)和塌落度 ? 焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指數(shù)低，塌落度大。
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