smt印刷工藝控制(參考版)
2025-02-07 16:53本頁面
【正文】 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯(cuò)位 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時(shí)每一塊 PCB都要檢驗(yàn) 。 ? 手工清洗時(shí) ， 順開口長度方向效果較好 。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 ? 分離速度減慢時(shí)， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 ? 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺(tái)下降行程 ， 對(duì)下降速度進(jìn)行變速控制 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ? ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時(shí) ， 速度要慢一些 。 另外壓力過小會(huì)使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 刮刀運(yùn)動(dòng)方向 ∮ h 焊膏高度（滾動(dòng)直徑） ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。 ? ③焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑） 焊膏的滾動(dòng)直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60176。 一般為 45~60176。 ? j) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放 ? (3)印刷工藝控制 ? ① 圖形對(duì)準(zhǔn) —— 通過人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄?X、 Y、θ 的精細(xì)調(diào)整 ， 使 PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合 。 將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； ? f) 印刷后盡量在 4小時(shí)內(nèi)完成再流焊 。 ? 儲(chǔ)存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在 2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個(gè)月 。 工作壽命和儲(chǔ)存期限 ?
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