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2025-03-09 16:53本頁面
【正文】 d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 2. 影響焊膏脫模質(zhì)量的因素 ? (a) 模板開口尺寸：開口面積 B與開口壁面積 A比＞ 焊膏釋放（脫模）順利。 ? (c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑 、 喇叭口向下或垂直時焊膏釋放順利 。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 ? b 其次是焊膏質(zhì)量 —— 焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。 ? d 設(shè)備精度方面 —— 在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。 ? （一般要求環(huán)境溫度 23177。 ① 焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級 ， 窄間距時一般選擇20— 45μ m。 m) 75 以下 60 以下 50 以下 40 以下 38μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 20~38 4 45μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 25~45 3 75μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 45~75 2 20μ m微粉顆粒應(yīng)少于10% 150μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 75~150 1 微粉顆粒要求 大顆粒要求 80%以上合金粉末顆粒 尺寸（ 181。 ? 小顆粒合金粉的優(yōu)點：印刷性好 ， 印刷圖形的清晰度高 。 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 ? a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； ? b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。 焊膏 焊盤 PCB 粘度 ? 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動 。 粘度太小 ， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減??；顆粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減??；溫度降低 ， 粘度增加 ） ? (a) 合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系 ? (b) 溫度對黏度的影響 ? (c) 合金粉末粒度對黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a)
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