【正文】 改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 OPEN 常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。增加助焊劑的活性。對 策：提高熔焊溫度。（9）不沾錫對 策：防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 （8）焊點灰暗 DULL 對 策：改進電路板及零件之焊錫性。（7）縮錫改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。改進零件或板子的焊錫性。改進零件放置的精準度。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質輕的小零件為甚。 MOVEMENT AND MISALIGNNENT增加錫膏中金屬含量百分比（6）零件移位及偏斜（5）空洞VOIDS是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂對 策：調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。調整錫膏粘度。 BLOWHOLES 焊點中（SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 印制板上有缺陷的細間距引線制作；c) 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：a)嚴格按標準 規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。C的溫度預熱12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內再預熱1分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 145176。C，在生產過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預熱不充分，經受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產生立片現(xiàn)象。B）在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分：汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面,具有液態(tài)表面張力。 如何造成元件兩端熱不均勻：a) 有缺陷的元件排列方向設計。 (2) 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象):矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。這些也是造成焊球的原因。d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。實踐證明，將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4176。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。 母材：母材的組成，組織，導熱性能等；焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等幾種焊接缺陷及其解決措施：（1）回流焊中的錫球 ：回流焊中錫球形成的機理：回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等。處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。 目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（三）再流焊區(qū)目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。（二）保溫區(qū)目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。 工藝分區(qū)：（一）預熱區(qū)目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 調整環(huán)境溫度。對 策：增加金屬含量百分比。 SMEARING減少印膏的厚度。降低錫膏粒度。對 策：增加錫膏中的金屬含量百分比。 SLUMPING調整錫膏粒度的分配。降低錫膏粘度。 環(huán)境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.對 策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。 常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.對 策：增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.提升印著的精準度.調整錫膏印刷的參數. 原因與“搭橋”相似.對 策：減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調整錫膏印刷的參數. EXCESSIVE PASTE CURSTING減輕零件放置所施加的壓力。增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 錫膏絲印缺陷分析: 結果，總的運作成本將減低。咨詢一下錫膏供應商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數。 總結 　做溫度曲線是PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續(xù)性。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果 讀出與評估溫度曲線數據 錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。 經典的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個經典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：數據收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB收集溫度信息。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。在回流區(qū)之后，產品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準備。C。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率?；亓鲄^(qū)時爐子內的關鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數之內。向回流形成峰值溫度是另一個轉變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。 保溫區(qū)有兩個用途：1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 對于共晶焊錫為183176。最初的升溫是當產品進入爐子時的一個快速的溫度上升。 C范圍內，以防止由于加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。 一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產品的冷卻(cooling)。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產品上，能量施加哪里。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設備來確定工藝設定。 　　經典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產率和合格率，并且改善整體的獲利能力。作溫度曲線有兩個主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設定，2) 檢驗工藝的連續(xù)性，以保證可重復的結果。這也將避免由于元件與PCB之間的溫度膨脹系數(CTE)不同所產生的力對新形成的焊接點損壞。同樣，這必須一預先確定的速度來完成，以避免溫度沖擊。在焊接點形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過150176。在達到液化溫度之后，裝配應該有足夠的時間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達到液化溫度，適當地形成焊接點。這個預熱有時叫作“駐留時間”或“保溫時間”。這個預熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。除了熱的數量之外，加熱時間也是重要的。對于波峰焊接，裝配已經部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當焊接點不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。需要考慮PCA的定位與方向、熱源位置與設備內均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點輸送正確的熱量。這不是一個容易達到的目標，因為零件經常有不同的熱容量，并在不同的時間達到所希望的溫度。通過繪制當印刷電路裝配(PCA)穿過爐子時的時間溫度曲線，可以計算在任何