【正文】 開口設計有關，這是印刷工藝中品質(zhì)控制的關鍵因素之一。 　　在相同的印刷壓力下，用鋼刮刀錫膏厚度會偏高，錫膏厚度的均勻性會比較好。太大,刮刀與鋼網(wǎng)摩擦太大,降低它們的使用壽命。所以對于鋼刮刀調(diào)整壓力對調(diào)整錫膏厚度的貢獻是有限的 。強調(diào)壓力的原因是：如果壓力過大，則錫膏會被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。 一般而言，速度快，給予錫膏的剪切力會越大，在觸變特性的作用的情況下，錫膏的流動性會較好，填充較好，但填充時間又會短，同時高速印刷會降低paste粘度 ，會減少焊盤上的paste量，如果paste含固量較小，則印刷后金屬量小，焊點會很小，則板子的問題會增多。通常印刷速度低會得到較好的印刷結(jié)果，對高速要試驗看結(jié)果。 通常我們都不會用增加間隙來提高錫膏的厚度，一般印刷間隙都設置為0。 鋼網(wǎng)上貼膠紙調(diào)整鋼網(wǎng)的開孔大小或者保護識別點都會影響到PCB和鋼網(wǎng)之間的間隙而影響的錫膏的厚度，使粘貼膠紙附近的錫膏厚度偏高。 由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長期使用將會改變鋼網(wǎng)平整度和網(wǎng)的繃網(wǎng)張力，當鋼網(wǎng)本身平整度不好，會出現(xiàn)印刷的錫膏厚度一致性比較差。有錫膏殘留下的焊盤上的錫膏就會厚度偏高。 鋼網(wǎng)的清洗 焊后出現(xiàn)錫渣，錫珠。每隔一定時間對鋼網(wǎng)進行一次手工清潔。 　 釋放 印好的錫膏由鋼網(wǎng)口中轉(zhuǎn)移到PCB的焊盤上的過程，良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。目前，細間距QFP，BGA的鋼網(wǎng)開口錫膏釋放的問題正是我們印刷的瓶頸。 在鋼網(wǎng)和錫膏得到控制的情況下， 錫尖和錫塌陷產(chǎn)生的原因通常時因為錫膏脫模不好，特別是在細間距的情況下。在細間距情況下，建議脫模速度為：～,有的機器還有振動功能，以幫助脫模。這樣才會避免因脫模過快和太早加速下降而形成負真空而產(chǎn)生錫尖和錫塌陷。 一）正確的位置：錫膏必需印刷在焊盤內(nèi)，且不能出現(xiàn)連錫，焊盤外不能有錫膏存在。 三）合適的印錫量，錫膏覆蓋面積A必需大于鋼網(wǎng)開孔面積的90%；錫膏厚度C理論值為（)+/，其實際控制范圍根據(jù)單板檢驗科的SPC管制圖得出。對于單引腳器件。 一）目的和適用范圍： 指導工程師如何設置爐溫參數(shù)。 　2 ) 183˙C以上的時間為40—80秒。 所設溫度 必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求，溫度太高對器件造成 潛在的損傷；對繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿足焊接要求的下限。 5 雙面回流工藝方面的考慮6 產(chǎn)能的要求 當鏈條（網(wǎng)帶）的運行速度 是生產(chǎn) 線的瓶頸時，為提高鏈速，要提高加熱器的溫度（風速不變）來滿足回流焊接的要求。 8 下限原則 在能滿足焊接要求的前提下,為減少溫度對元器件及PCB的傷害,溫度高低應取下限。 一）預熱區(qū)目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。二）保溫區(qū)時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 恒溫區(qū)：：助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。 波峰區(qū) （屬于回流區(qū)）：這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。 回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應力，造成斷裂痕可靠性問題。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3176。 C。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。1 預熱區(qū)：也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。 2 活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當溫差。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。3 回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。C，這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5176。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 247。 各溫區(qū)溫度設定：接下來必須決定各個區(qū)的溫度設定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。典型PCB回流區(qū)間溫度設定 ：下列數(shù)值分別為：區(qū)間區(qū)間設定溫度區(qū)間未PCB板實際溫度（預熱區(qū)210176。C ）；（ 活性區(qū)177176。C ）；（回流區(qū)250176。C）圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進行比較。 根據(jù)實際曲線與標準曲線相比較，進而修改更溫區(qū)溫度最接近理想曲線。一個裝配上的某些區(qū)域可以達到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的D T。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。保溫應該在裝配達到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達到均衡，使得所有的零件同時回流。使用 RTS溫度曲線一般都會改善濕潤應該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來激化錫膏中的助焊劑化學成分。當使用線性的RTS溫度曲線時，大多數(shù)錫膏的化學成分都顯示充分的濕潤活性。升溫保溫回流升溫保溫回流(RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學成分，但一般不推薦用于水溶化學成分，因為RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。RSS溫度曲線開始以一個陡坡溫升，在90秒的目標時間內(nèi)大約150176。 C。 C之間，將裝配板保溫90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時應該達到溫度均衡。 C以上回流時間為60(177。整個溫度曲線應該從45176。 5)176。冷卻速率應控制在每秒4176。一般，較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強度與較亮的焊接點。 C會造成溫度沖擊。 RTS溫度曲線可用于任何化學成分或合金，為水溶錫膏和難于焊接的合金與零件所首選。RTS一般得到更光亮的焊點，可焊性問題很少，因為在RTS溫度曲線下回流的錫膏在預熱階段保持住其助焊劑載體。因為RTS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機會造成焊接缺陷或溫度沖擊。此外，排除RTS的故障相對比較簡單，有排除RSS曲線故障經(jīng)驗的操作員應該沒有困難來調(diào)節(jié)RTS曲線，以達到優(yōu)化的溫度曲線效果。~176。升溫的最初90秒鐘應該盡可能保持線性。 C以下。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時間長一些，其結(jié)果是良好的濕潤和光亮的焊接點。在達到150176。 5)176。 15)秒鐘。和RSS一樣，~4分鐘，冷卻速率控制在每秒4176。排除RTS曲線的故障時常，這要求試驗和出錯，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達到解決。焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。熔濕性差熔濕性差經(jīng)常是時間與溫度比率的結(jié)果。如果曲線太長，焊接點的熔濕可能受損害。如果RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在150176。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。降低裝配通過183176?？斩纯斩词清a點的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩匆话阌扇齻€曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應在空洞發(fā)生的點測量溫度曲線，適當