【正文】 給定時間所吸收的熱量。 C的共晶熔點。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用?？墒?，采用RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。 C。 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用RTS溫度曲線時遇見。這些調(diào)節(jié)將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 C。在RTS曲線內(nèi)改正這個缺陷，應(yīng)該將回流前兩個區(qū)的溫度減少5176。無光澤、顆粒狀焊點一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。由于RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點內(nèi)?？斩词清a點內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。 C的溫升速率將有助于校正這個缺陷。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。焊錫不足焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。 C之下。因為使用RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時間和溫度而退化。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對RTS曲線不大可能，因為其相對較慢、較平穩(wěn)的溫升。在RTS曲線上，這個通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。以下是使用RTS曲線遇見的普遍回流問題，以及解決辦法。 排除RSS和RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。 C。液化之上的這個時間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。 C，液化居留時間為60(177。 C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在215(177。RTS曲線回流區(qū)是裝配達(dá)到焊錫回流溫度的階段。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在150176。 C。設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線簡單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線，RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。另外，RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因為減少了爐前半部分的加熱能量。這也將更好地提高濕潤性，因此，RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。 RTS溫度曲線比RSS有幾個優(yōu)點。升溫到回流可是，超過每秒4176。 C。 ~4分鐘。 C到峰值溫度215(177。 15)秒鐘。保溫區(qū)之后，裝配板進(jìn)入回流區(qū)，在183176。隨后，在150~170176。 C，最大速率可達(dá)2~3176。使用RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少D T。事實上， 。這是工業(yè)中的一個普遍的錯誤概念，應(yīng)予糾正。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫到回流(RTS)的回流溫度曲線。為什么和什么時候保溫保溫區(qū)的唯一目的是減少或消除大的D T。如果D T大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。得益于升溫到回流（RTS）的回流溫度曲線 許多舊式的爐傾向于以不同速率來加熱一個裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。C210176。C150176。C140176。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。傳送帶速度的設(shè)定：作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時間。 4 冷卻區(qū) 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。典型的峰值溫度范圍是205~230176。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。C。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒2~5176。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線：理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。 C，和冷卻溫降速度小于5176。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。 5 冷卻區(qū) ： 冷卻階段，如果冷卻快，錫點強(qiáng)度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。43 回流區(qū) ：當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。 2回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解：*理解錫膏的回流過程*怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線*得益于升溫到回流的回流溫度曲線*群焊的溫度曲線 *回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線 理解錫膏的回流過程：回流分為五個階段：1 升溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)） ： 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3176。（四）冷卻區(qū)再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。三）再流焊區(qū) 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。 9 測量溫度時，基板吸熱大的器件及熱敏器件應(yīng)布有測試點,以保證PROFILE的代表性。 加熱方式,加熱區(qū)的長度,廢氣的排放,進(jìn)氣的流量大小影響回流。7 設(shè)備的因素 雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元器件焊盤和PCB焊盤重合面積之比較小的一面；在比值相似的情況下，優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面；在設(shè)定第二面溫度時，在回流區(qū)，上下溫度設(shè)定要有15—25度差別。 PCB越厚，均熱所需的時間越長；對于特殊材質(zhì)，須滿足其提供的加熱條件，主要是其回流時所能承受的最高溫度和持續(xù)時間限制。 主要考慮器件封裝的形式，對于元件密度高的單板，以及單板上有PLCC或BGA等吸熱大且熱均性能差的器件，預(yù)熱時間和溫度取上限； 4 PCB的厚度和材質(zhì)3 元器件的布局和封裝　　　3 ) 最高溫度為210—225˙C； 　　　4 ) ˙C/SEC； 2 元器件的要求二）設(shè)定原則： 1 錫膏溫度曲線的要求如下：　　1 ) 預(yù)熱溫度為110˙C—150˙C,持續(xù)時間為120到180秒。 回流爐爐溫程序設(shè)定操作指導(dǎo)書 細(xì)間距/普通間距：依貼片元件的最小引腳間距，將PCBA分成兩類：細(xì)間距/普通間距。二）良好的外形：錫膏表面高低差小于一個錫膏的厚度,不能出現(xiàn)拉尖、塌陷、缺錫、多錫等現(xiàn)象。 良好的錫膏印刷質(zhì)量需滿足的要求： 為保證表面貼片元件焊點的可靠性，焊盤上所漏印的錫膏需滿足三點要求：正確的位置、良好的外形、合適的錫量。根據(jù)情況，增加脫模距離，保證脫模完成后且與鋼網(wǎng)有一段距離后，TABLE才會加速下降。印刷機(jī)為了改善錫膏脫模，一般都有脫模速度、脫模距離控制的功能。 產(chǎn)生錫尖和錫塌陷因素比較多，如脫模速度、脫模距離、鋼網(wǎng)孔側(cè)壁光潔度、錫膏黏度等。 錫尖和錫塌陷通常，鋼網(wǎng)越薄，焊盤越大/寬，釋放越容易，相反亦然。 目前不需手工調(diào)整刮刀的角度, ,刮刀與錫膏的接觸面積適中,可以產(chǎn)生良好的滾動,同時又能保持對錫膏的流動壓力,滾動壓力會不夠,角度太小,會造成滾動不好,刮不干凈錫膏。:所以保養(yǎng)的時候加強(qiáng)對鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)的保養(yǎng)和狀態(tài)檢查，重點檢查鋼網(wǎng)清潔架上的塑料清潔刮刀片（為易損件）以及真空吸嘴是否堵塞，確保鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)能夠正常工作，保證清潔效果。 由于錫膏使用過程中，錫膏會向鋼網(wǎng)孔下滲透，當(dāng)鋼網(wǎng)清潔效果差時，生產(chǎn)一段時間以后就會在鋼網(wǎng)下表面鋼網(wǎng)開孔周圍殘留一圈錫膏殘留物，這一圈殘留物將會在此后的印刷過程中影響錫膏的厚度，使該開孔對應(yīng)的錫膏厚度增加，同時易造成連錫，的厚度，使該開孔對應(yīng)的錫膏厚度增加，同時易造成連錫。,如有鍍層掉落時應(yīng)更換刮刀,否則會加速鋼網(wǎng)的磨損。刮刀在鋼網(wǎng)上長期摩擦，會被鋼網(wǎng)孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，當(dāng)出現(xiàn)這種情況以后，刮刀就無法將鋼網(wǎng)的錫膏刮干凈，而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。 印刷間隙對印刷厚度也有較大的影響，尤其在鋼網(wǎng)張力較大，刮刀壓力相對不是很大是，鋼網(wǎng)與PCB之間印刷間隙的設(shè)置能夠增加印刷的高度。同時刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即：降低所以刮刀速度對印刷效果而言是一個綜合作用的結(jié)果。 刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個重要因素。一般 以刮刀刮過stencil而網(wǎng)上沒有殘留的paste則壓力合適。刮刀壓力對印刷厚度的影響是和刮刀硬度有關(guān)的，對于硬度較大 的刮刀，刮刀的壓力對印