smt錫膏印刷工藝介紹-文庫(kù)吧資料
2025-03-09 03:55本頁(yè)面
【正文】 環(huán)時(shí)間： 11S+印刷行程時(shí)間 工作模式：使用金屬刮刀、鋼網(wǎng)， PCB通過(guò) 真空吸著固定。 ： 印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。支撐 PIN靈活性較強(qiáng)、 局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。 *基板的支撐是使被印刷的 PCB保持一個(gè)平整的平面，使 PCB基板在印刷過(guò)程中不 發(fā)生變形扭曲。 *傳輸運(yùn)送是指 PCB的搬入、搬出以及 PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。 ▲全自動(dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距元件的印刷，缺點(diǎn)是維護(hù)成本高，對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。 目前，印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。 *鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果檢查。 鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。 ? 小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。 合金粉末類(lèi)型 80℅ 以上合金粉末顆粒尺寸（ um） 大顆粒要求 微粉末顆粒要求 1 75150 ﹥ 150um的顆粒應(yīng)少于 1％ ﹤ 20um微粉顆粒應(yīng)少于 10％ 2 4575 ﹥ 75um的顆粒應(yīng)少于 1％ 3 2545 ﹥ 45um的顆粒應(yīng)少于 1％ 4 2038 ﹥ 38um的顆粒應(yīng)少于 1％ SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系 引腳間距（ mm） 顆粒直徑（ um） 75以下 60以下 50以下 40以下 錫 膏 錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模 ? 細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。 *剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。 *溫度對(duì)錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為 23 177。 刮刀的推力 錫膏受到刮刀的推動(dòng)力，粘度在不斷減小 此時(shí)，錫膏受力最小，粘度 恢復(fù)變大，錫膏脫模 錫 膏 ： *錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 ；單位為： 錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開(kāi)口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤(pán)上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 ? 錫 Sn鋅 Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤(rùn)濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長(zhǎng)而發(fā)生劣化。 ? 錫 Sn銀 Ag銅 Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。 ? 就重量而言， 80~90%是金屬合金 ? 就體積而言， 50%金屬 / 50%焊劑 ： ? 以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（ Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無(wú)鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了 SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無(wú)害的 ROHS對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。錫膏印刷工藝介紹 魏松May1011 簡(jiǎn) 介 錫 膏 印刷鋼網(wǎng)模板 SMT印刷機(jī) S
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