smt焊膏印刷詳細講義-文庫吧資料
2025-02-22 12:46本頁面
【正文】 鋼網(wǎng)架 ?新鋼網(wǎng)添加錫膏 [見錫膏添加步驟 ] 操機人員作業(yè)規(guī)范 更換鋼網(wǎng) 第九步 :置換新鋼網(wǎng) 作業(yè)動作 : ?水平取出鋼網(wǎng) 作業(yè)動作 : ?將網(wǎng)擺放方式 (垂直 ,平行 )插入 機器 [確認鋼網(wǎng)機種 ,版本 ,方向正確 ] 第十步 :確認鋼網(wǎng)定位 第十一步 : CLAMP(固定 ) 作業(yè)動作 : ?確認鋼網(wǎng) Z軸定位 ,將開關(guān)打到 ?CLAMP(固定 ),關(guān)閉安全門 第十二步 :恢復(fù)生產(chǎn) 作業(yè)動作 : ?確認前面定位 OK,圖示箭頭方位確 認鋼網(wǎng)后面定位 OK 作業(yè)動作 : ?SERVO至 ON,返回主生產(chǎn)畫面 , ?按 UNLOCK+START生產(chǎn) 固定 返回上一級菜單 2023/11/08 29 Rev:1A 第一步 :準(zhǔn)備手動清潔 第二步 :溶劑 檫拭作業(yè) (濕無塵紙） 作業(yè)動作 : ?擦洗鋼網(wǎng)的順序為單一方向的由 遠及近 ,由左 至右 操機人員作業(yè)規(guī)范 手動清潔鋼網(wǎng) 第三步 : 不良現(xiàn)象 作業(yè)動作 : ?檫拭紙用酒精浸濕表面積的 3/4 作業(yè)動作 : 圖示為鋼網(wǎng)空殘留錫膏未擦拭干 凈 (需要全數(shù)清理干凈 ) 第四步 : 氣槍清理 第五步 :檫拭作業(yè) (干無塵紙 ) 作業(yè)動作 : ?最后用干的擦拭紙將鋼網(wǎng)正反面 擦拭干凈 作業(yè)流程 作業(yè)動作 : ?氣槍垂直于鋼網(wǎng)將開孔內(nèi)錫膏清理 干凈 作業(yè)動作 : ?刮刀頭上升 ?將鋼板上殘留錫膏鏟到刮刀中 間處集中 ?網(wǎng)板框上壓開關(guān)解鎖取出鋼網(wǎng) ?溶劑清潔鋼網(wǎng) ?氣槍將開孔內(nèi)殘留錫膏吹干凈 ?再次用干的無塵紙擦拭一遍 ?放回鋼網(wǎng) ,恢復(fù)生產(chǎn) 2023/11/08 30 Rev:1A (清潔裝置異常時參考使用 ) 第一步 :報警更換擦拭紙 作業(yè)動作 : ?機器報警 ”請更換清潔紙 ” 操機人員作業(yè)規(guī)范 擦拭紙安裝方法 第五步 :取下用完擦拭紙 作業(yè)動作 : ?按圖示箭頭方向?qū)⒅休S向 右壓，取出裝有舊擦拭紙的 中軸 第二步 :打開 (上 )安全門 作業(yè)動作 : ?將 SERVO開關(guān)打到 OFF, 打開安全門 第六步 :取出舊擦拭紙 作業(yè)動作 : ?逆時針方向擰松中軸 .取 出舊擦拭紙 第三步 :打開 (下 )安全門 作業(yè)動作 : ?將清潔紙機構(gòu)部分下安全 門打開 第七步 :放置舊擦拭紙 作業(yè)動作 : ?將舊擦拭紙放置于小臺 車指定區(qū)域 。 鋼板清洗 印刷厚度 脫板速度 切入量 刮刀硬度、材質(zhì) ?刮刀采用鋼刮刀 ?刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線 錫膏的供給量 印刷壓力 ?合適的壓力應(yīng)不超過 25Kg ?刮刀壓力低 :造成遺漏和粗糙的邊緣 ?刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點狀的 (smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。 ? 錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的黏性下降，有利於錫膏順利地注入網(wǎng)孔。 ? 底座的種類： 錫膏 機 印刷過程 ? 錫膏印刷的工作過程主要工序為 : 基板輸入 → 基板定位 → 圖像識別 → 錫膏印刷 → 基板輸出 刮刀 鋼板 PCB SENSOR PCB STOP 真空固定 識別 MARK Z軸上升 刮刀下降移動 Z軸下降 完成印刷 錫膏填充 刮刀上升 影響 錫膏印刷 機參數(shù) ? 錫膏是 觸變 流體 ,具有黏性。FP影響較為明顯。 ? 鋼板的種類 ? 鋼板的實物照片 鋼板對 SMT工藝缺陷影響 孔壁粗糙度 孔壁形狀 開孔尺寸 開孔位置 多孔或少孔 印刷模板厚度 錫珠、橋連 錫珠、橋連、焊錫太多或太少 錫珠、橋連、移位、墓碑、焊錫太多或太少 錫珠、橋連、移位、墓碑、墓碑 墓碑、元件錯 錫珠、橋連、焊錫太多或太少 鋼板開孔方式 ? 減少 CHIP錫珠成功案例 1:1 → 縮小 90% 鋼板開孔方式 ? IC短路、空焊成功案例 鋼板開孔方式 ? 減少元件移位成功案例 RF蓋 RF蓋 鋼板不良原因分析 鋼板的不良原因 可控制方法 鋼板 使用、儲存規(guī)范 鋼板 擦拭作用 ?鋼板擦拭的重要性 ?在 SMT工藝中 ,鋼板清潔成為復(fù)雜的多任務(wù)的必要工藝。 錫膏存放領(lǐng)用管理 印刷機 領(lǐng)用 回溫 ME存放 1. 印刷在 PCB上錫膏 ,30分鐘內(nèi)需完成回焊作業(yè)，超時需清洗。 ?錫 膏 于 0 ~ 10℃ 冰箱中冷藏 ?錫 膏 庫存儲存時間不可超過 6個月 ?錫膏存放 于冰箱中需給予 每瓶錫膏一個流水 序號 ，貼 于 瓶 蓋上。 ?錫膏回溫時間約為 4~8小時 (以自然回溫方式，不能用任何方式加溫 ) 。 2次 8小時。 回流焊 ,印刷機溫度必須控制在 18℃~24℃, 濕度 40%~50%RH環(huán)境作業(yè)最好 ,不可用冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹 ,溫度
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