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2025-02-16 12:46 本頁面
【正文】 第十八步 :安裝完畢 作業(yè)動(dòng)作 : ?將清潔紙機(jī)構(gòu)部分輕推入 機(jī)器 ,完成卡鉤自動(dòng)鎖定 第二十二步 :恢復(fù)生產(chǎn) 作業(yè)動(dòng)作 : ?再次開始生產(chǎn)時(shí)按 [Unlock]后再按 [START] 第十九步 :關(guān)閉安全門 1 作業(yè)動(dòng)作 : ?將清潔紙機(jī)構(gòu)部分安全 門關(guān)閉 第二十三步 :正常生產(chǎn) 作業(yè)動(dòng)作 : ?機(jī)器恢復(fù)正常生產(chǎn)狀態(tài) 。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對錫膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)錫膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔所需的壓力。 ?SMT工藝缺陷的關(guān)鍵造成因素為鋼網(wǎng) ,對 QFP、 181。 ?錫膏 包裝需檢查 ,不可有破損，標(biāo)簽?zāi)：磺濉? 、隔夜之錫膏最好不要用，新舊錫膏不得混合于同一容器中儲存 ?領(lǐng) 用 錫膏 規(guī)則 ,必須按照先進(jìn)先出的原則 ,選擇線別（如： A）站別（ GLUE），點(diǎn)擊Enter進(jìn)入輸入使用者工號： 在 Model理選擇“ 5PW” 點(diǎn)擊 Getnew(Recover Getnew)取出回溫，在 Scan中輸入 User ID,在 SN中輸入錫膏的序號，在 Line 中輸入線別在Chksn中輸入 Get out,即可 OK，列印出序號 3~5分鐘，具體數(shù)值需參考攪拌機(jī)轉(zhuǎn)速等 ?冰箱中取出后應(yīng)在常保溫下 4H的回溫 ?錫膏未回溫至室溫前不可拆開錫膏瓶蓋攪拌錫膏。 電子產(chǎn)品的清方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。 錫膏的化學(xué)組成 錫膏的分類 按合金焊料分的熔點(diǎn)分 根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同的錫膏。為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上 ,需要先制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼質(zhì)鋼板 ,安裝于錫膏機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板 PCB位置 ,確保鋼板孔與 PCB上的焊盤位置相同 .定位完成后，錫膏機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng)，錫膏即透過鋼板上的孔，覆蓋在 PCB的特定焊盤上 (PAD)完成印刷的工作 . SP60站訓(xùn)練課程項(xiàng)目 2023/11/08 2 Rev:1A 1 錫膏 錫膏的化學(xué)組成、錫膏的分類、錫膏存放領(lǐng)用管理 2 鋼板、底座 不好 對 SMT工藝影響、鋼板 開 孔 方式 、 錫膏印刷不良原因分析 、 鋼板使用 /儲存規(guī)范、 擦拭鋼板方法及用途 種類 3 4 印刷機(jī)和印刷作業(yè)系統(tǒng) 錫膏印刷過程、 影響 錫膏印刷 機(jī) 參數(shù) 治工具的認(rèn)識 大 (小 )鏟刀 ,刮刀 ,酒精罐 ,無塵紙 ,自動(dòng)清潔紙 ,氣槍 ,錫膏 ,鋼網(wǎng) ,底座 ,美紋膠 ,刮刀 5 6 機(jī)器設(shè)備認(rèn)識 機(jī)器按鍵功能詳述與介紹 操機(jī)人員作業(yè)規(guī)範(fàn) 生產(chǎn)主菜單認(rèn)識、溶劑領(lǐng)用與添加方法、錫膏領(lǐng)用流程與錫膏 攪拌、鋼網(wǎng)領(lǐng)用流程、開線準(zhǔn)備事項(xiàng)、更換鋼網(wǎng)步驟 開機(jī)至主畫面步驟、手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)的方法、擦拭紙安裝方法、刮刀移至前 ,后方的步驟、產(chǎn)量清零步驟、 PCB送進(jìn)送出步驟 刮刀清潔步驟、交接執(zhí)行事項(xiàng)、錫膏添加作業(yè)步驟、品質(zhì)異常處理流程、常見故障排除、離崗注意事項(xiàng)、交接班該執(zhí)行事項(xiàng) 7 組長每日確認(rèn)項(xiàng)目 當(dāng)站指標(biāo) 組長每日確認(rèn)項(xiàng)目 錫膏 ? 焊錫膏 (Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊劑組成。 按類型分 愈小愈均勻愈好 且錫球 愈圓愈好，對錫球滾動(dòng)較有幫助 )。 回流焊 ,印刷機(jī)溫度必須控制在 18℃~24℃, 濕度 40%~50%RH環(huán)境作業(yè)最好 ,不可用冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹 ,溫度超過 ℃ ，會影響錫膏性能。 ?錫膏回溫時(shí)間約為 4~8小時(shí) (以自然回溫方式，不能用任何方式加溫 ) 。 錫膏存放領(lǐng)用管理 印刷機(jī) 領(lǐng)用 回溫 ME存放 1. 印刷在 PCB上錫膏 ,30分鐘內(nèi)需完成回焊作業(yè)，超時(shí)需清洗。FP影響較為明顯。 ? 錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的黏性下降，有利於錫膏順利地注入網(wǎng)孔。 刮刀角度 角度標(biāo)準(zhǔn) 45~60度 , 現(xiàn)用 60度 刮刀速度 治工具的認(rèn)識 2023/11/08 19 Rev:1A 治工具的認(rèn)識 2023/11/08 20 Rev:1A 機(jī)器設(shè)備認(rèn)識 生 產(chǎn) 指 示 燈 操作屏幕 電源開關(guān) 安全門 緊 急 開 關(guān) START(開始 ) STOP（停止） UNLOCK解鎖 STEP(步進(jìn) ) LIGHT ON （背光開） SELECT(選擇 ) SERVO （伺服開關(guān)） 2023/11/08 21 Rev:1A 第一步 :檢查機(jī)器氣壓值 第二步 :打開設(shè)備電源 作業(yè)動(dòng)作 : ?將開關(guān)打 ON狀態(tài) ?OFF?ON 操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范 開機(jī)至主畫面 第三步 : 機(jī)器開啟 第四步 :打開伺服 作業(yè)動(dòng)作 : ?將伺服開關(guān)打到 On狀態(tài) ?OFF?ON 作業(yè)動(dòng)作 : ?確認(rèn)氣壓值 (~） Mpa 作業(yè)動(dòng)作 : ?機(jī)器開啟進(jìn)入 “主菜單 ” 第五步 : 點(diǎn)擊機(jī)器調(diào)整 第六步 :點(diǎn)擊 ”原點(diǎn)復(fù)歸 ” 作業(yè)動(dòng)作 : ?點(diǎn)擊 ”原點(diǎn)復(fù)歸 ” ?點(diǎn)擊返回菜單返回主畫面 第七步 : 點(diǎn)擊 ”生產(chǎn) ” 第八步 :按 UNLOCK+
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