印刷技術與焊膏-文庫吧資料
2025-01-02 13:00本頁面
【正文】 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調參數 PCB 表面沾污 PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB 兩端沾污 刮刀的 前后極限離圖形太近：調整刮刀的前后極限。 4. 焊膏滾動性不好：減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 ? g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； ? h) 需要清洗的產品 ， 再流焊后應當天完成清洗； ? i) 印刷操作時 ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 刮刀運動方向 ∮ h 焊膏高度（滾動直徑） (2) 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時 ） ， 待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ? d) 添加完焊膏后 ， 應蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ，須將焊膏從模板上拭去 。 焊膏的投入量應根據刮刀的長度加入。 ? ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 ? 刮板 焊膏 ? 模板 ? PCB ? a焊膏在刮板前滾動前進 b產生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 ?
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