【正文】 度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應(yīng)換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調(diào)參數(shù) PCB 表面沾污 PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB 兩端沾污 刮刀的 前后極限離圖形太近：調(diào)整刮刀的前后極限。 4. 焊膏滾動性不好：減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 一般密度時可以抽檢 。 ⑧ 建立檢驗(yàn)制度 必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn) 。 如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴(yán)重時還會堵塞開口 。 應(yīng)根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率 。 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 模板與 PCB分離速度 分離速度增加時，模板與 PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 有窄間距 、 高密度圖形時 ， 網(wǎng)板分離速度要慢一些 。 速度過快 ，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短 ， 焊膏不能充分滲入開口中 ，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。 金屬刮刀 橡膠刮刀 新型封裝 MLF散熱焊盤的模板開口設(shè)計(jì) 再流焊時，由于熱過孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。 注意： 緊固金屬刮刀時 ， 緊固程度要適當(dāng) 。 橡膠刮刀的壓力過大 ， 印刷時刮刀會壓入開口中 ， 造成印刷量減少 ， 特別是大尺寸的開口 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度 ， 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況：第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小 ， 會造成漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ，印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 ∮ h 過小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 。 。 ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 —— 角度越小 ， 向下的壓力越大 ，容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ，造成焊膏圖形粘連 。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產(chǎn)品 ， 再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗； i) 印刷操作時 ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 (2) 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時 ） ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ， 須將焊膏從模板上拭去 。 一般要求在 常溫下放置 12~24小時 ， 至少 4小時 ， 其性能保持不變 。 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ③顆粒形狀、尺寸。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減?。活w粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減小；溫度降低 ， 粘度增加 ） (a) 合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系 (b) 溫度對黏度的影響 (c) 合金粉末粒度對黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a) (b) (c) 觸變指數(shù)和塌落度 焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。 粘度太小 ， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 。 焊膏粘度 施膏方法 絲網(wǎng)印刷 模板印刷 注射滴涂 粘度（ ) 300 — 800 普通密度： 500 — 900 高密度、窄間距 SMD ： 700 — 1300 150 — 300 粘度 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動 。 可用于穿心電容等較大焊接點(diǎn)場合 。 只適用于組裝密度較低的場合 。 不定形顆粒的特點(diǎn)：合金粉末組成的焊膏粘度高 ， 印刷后焊膏圖形不易塌落 ， 但印刷性較差 。 適用于高密度窄間距的模板印刷 ， 滴涂工藝 。 焊膏 焊盤 PCB （ h） 合金粉末的形狀也會 影響焊膏的印刷性和脫膜性 球形顆粒的特點(diǎn)：焊膏粘度較低 ， 印刷性好 。 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。 小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好 ， 印刷圖形的清晰度高 。 m) 75 以下 60 以下 50 以下 40 以下 38μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 20~38 4 45μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 25~45 3 75μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 45~75 2 20μ m微粉顆粒應(yīng)少于10% 150μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 75~150 1 微粉顆粒要求 大顆粒要求 80%以上合金粉末顆粒尺寸（ 181。 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級 ， 窄間距時一般選擇20— 45μ m。 （ e） BGA和 CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏； （ f） 焊接熱敏元件時 ， 應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏 。 ) （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗 。 一般鍍鉛錫印制板采用 63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差