【正文】 檢查模板的加工質量，檢查內容和方法如下。 模板加工廠收到 EMail和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真 如有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。 電拋光工藝不是每個模板加工廠都具備的 ， 如果有此項要求 ， 應在加工前與模板加工廠確認 。 矩形焊盤 將焊盤開口內側修改成尖角形或弓形 圖 5 Chip元件模板開口修改方案示意圖 窄間距 模板開口設計 用鋼板的開口尺寸和形狀來減少印刷缺陷 貼片前 貼片后 易粘連 修改方法 1 修改方法 2 0201模板開口設計 A C D B b c e d f 用鋼板的開口尺寸和形狀來調整錫量和元件位置 0201 （ ） 焊盤設計 模板開口設計 有無電拋光工藝要求 電拋光工藝用于開口中心距 ， 用于去除激光加工的毛刺 。因此加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或梯形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊膏粘連，見圖 5。 T L W 圖 4 高密度、窄間距印刷時模板開口尺寸基本要求示意圖 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ （ IPC7525標準） 實際生產中，在同一塊印制板上往往有各種不同的元器件，它們對焊膏量的要求也不同。 雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質量，但這樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質量。 在沒有高密度、窄間距情況下，模板開口寬度與開口面積都比較大，在印刷過程中，刮刀在模板上刮動時，焊膏被擠壓到模板的開孔中，當印制板脫離模板的過程中，擠壓到開孔中的焊膏能完全從開孔壁上釋放出來，焊膏流入印制板的焊盤上，形成完整的焊料圖形，因此能保證焊膏的印刷量和焊膏圖形的質量。焊膏的印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比，各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同要求，參考表 1。 測試點的開口要求 —— 根據(jù)設計要求提出測試點是否需要開口等要求。 是否拼板，以及拼板要求 —— 如果是拼板應給出拼板的 PCB文件。 但必須給加工廠提供幾個產品圖形在模板上的布置要求 ，用文字說明或用示意圖說明 ， 見圖 3。 （ b） 當印制板尺寸比較大 ， 而焊盤圖形的位置集中在 PCB的某一邊時 ， 應采用以 PCB外形居中 ， 如果以焊盤圖形居中 ， 印刷時可能會造成印制板超出印刷機工作臺的工作范圍 。 網框 不銹鋼絲網 ＞ 40mm 粘接膠 不銹鋼板 漏印圖形區(qū)域 圖 2 漏印圖形位置要求示意圖 PCB位置 指印刷圖形放在模板的什么位置：以 PCB外形居中；或以焊盤圖形居中；或有特殊要求 ， 如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形等 。具體留多少尺寸應根據(jù)不同印刷機確定。 舉例： DEK260印刷機的印刷面積及網框尺寸： a 最大 PCB尺寸： 420 mm 450mm； b 最大印刷面積： 420 mm 420mm； c 模板邊框尺寸： 23英寸 23英寸 （ 584mm 584mm） ； d 邊框型材規(guī)格： ； e 邊框鉆孔尺寸和位置見圖 1。 網框尺寸； 網框尺寸是根據(jù)印刷機的框架結構尺寸確定的 。填寫確認表時對一般間距元器件的開口可以 1:1，對要求焊膏量多的大 Chip元件以及 PLCC的開口面積應擴大 10%。 如果在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值。大的 Chip元件以及 PLCC要求焊膏量多一些 ,則模板厚度厚一些；小的 Chip元件以及窄間距 QFP和窄間距 BGA（ μ BGA）、CSP要求焊膏量少一些 ,則模板厚度薄一些?？傊?，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 ； 模板印刷是接觸印刷，印刷時不銹鋼模板的底面接觸 PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度，模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數(shù)，因此必須正確選擇模板厚度。也可在圖紙上標明該面是否印刷面。（如果喇叭口向上，脫模時容易從倒角處帶出焊膏，使焊膏圖形不完整）。 “ SMT模板制作資料確認表 ” 填寫方法 （ 即模板制作工藝要求的確定方法 ） ： 確認印刷面； 模板加工時要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質量。 下面介紹不銹鋼激光模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝要求中各種參數(shù)的確定方法： 向模板加工廠索取“激光模板加工協(xié)議”和“ SMT模板制作資料確認表 目前國內不銹鋼激光模板加工廠主要有以下幾個廠家： * 深圳允升吉電子有限公司（聯(lián)系電話： 07557500005） 北京四方利華科技發(fā)展有限公司（聯(lián)系電話： 01062710509） * 深圳光韻達實業(yè)有限公司（聯(lián)系電話： 07556610641） * 深圳光宏電子有限公司 （聯(lián)系電話： 07556403268） * 臺灣正中印刷器材有限公司（天津聯(lián)系電話 02286321201） 給模板加工廠發(fā) EMail(用 CAD軟盤 )或郵寄膠片 要求 EMail傳送的文件： a 純貼片的焊盤層 （ PADS）； b 與貼片元件的焊盤相對應的絲印層（ SILK）； c 含 PCB邊框的頂層（ TOP）； d 如果是拼板，需給出拼板圖； 郵寄黑白膠片的要求 （當沒有 CAD文件時，可以郵寄黑白膠片） a 含 PCB邊框純貼片的焊盤層 （ PADS）黑白膠片，如果是拼板，需給出拼板膠片。在焊膏印刷工藝中不銹鋼模板的加工質量又直接影響焊膏的印刷質量，模板厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 （ 3）電鑄法（加成法） —— 鎳板。 金屬模板的制造方法 : （ 1）化學腐蝕法（減成法） —— 錫磷青銅、不銹鋼板。 焊膏太薄，焊膏厚度達不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調 PCB 工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標準 產生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調參數(shù) PCB 表面沾污 PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB 兩端沾污 刮刀的 前后極限離圖形太近：調整刮刀的前后極限。 4. 焊膏滾動性不好：減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 一般密度時可以抽檢 。 ⑧ 建立檢驗制度 必須嚴格首件檢驗 。 如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴重時還會堵塞開口 。 應根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率 。 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 模板與 PCB分離速度 分離速度增加時，模板與 PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 ⑥ 網板 （ 模板與 PCB） 分離速度 有窄間距 、 高密度圖形時 ， 網板分離速度要慢一些 。 速度過快 ，刮刀經過模板開口的時間太短 ， 焊膏不能充分滲入開口中 ，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。 金屬刮刀 橡膠刮刀 新型封裝 MLF散熱焊盤的模板開口設計 再流焊時，由于熱過孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。 注意： 緊固金屬刮刀時 ， 緊固程度要適當 。 橡膠刮刀的壓力過大 ， 印刷時刮刀會壓入開口中 ， 造成印刷量減少 ， 特別是大尺寸的開口 。 因此 理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度 ， 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況：第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀在前進過程中產生的向下的 Y分力也小 ， 會造成漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ，印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當于增加了印刷厚度 。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 ∮ h 過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕? ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質量不利。 。 。 ② 刮刀與網板的角度 —— 角度越小 ， 向下的壓力越大 ，容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ，造成焊膏圖形粘連 。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產品 ， 再流焊后應當天完成清洗； i) 印刷操作時 ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 (2) 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時 ） ， 待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ， 須將焊膏從模板上拭去 。 一般要求在 常溫下放置 12~24小時 ， 至少 4小時 ， 其性能保持不變 。 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ③顆粒形狀、尺寸。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減小；顆粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減小；溫度降低 ， 粘度增加 ） (a) 合金焊料粉含量與黏度的關系 (b) 溫度對黏度的影響 (c) 合金粉末粒度對黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a) (b)