【正文】 PCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； b 拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一； c 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫中登記； d 建立元件庫時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； e 在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上 PCB或更換新 PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。 離線編程軟件由兩部分組成： CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件 。 貼裝程序表 拾片程序表 元件庫 編程方法 —— 編程有離線編程和在線編程兩種方法 。 拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。 (1) 機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中） (2) 激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中） (3) 視覺對(duì)中原理（靠 CCD攝象，圖像比較對(duì)中） 元器件貼片位置視覺對(duì)中原理 貼片前要給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。貼片時(shí)每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見圖 5中△ X、△ Y）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。 兩個(gè)端頭的 Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有 接觸焊膏圖形 ，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求 BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊； 焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。 用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距 IC引腳開口的加工質(zhì)量； 將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對(duì)準(zhǔn)印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對(duì)準(zhǔn)，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。收到模板后應(yīng)檢查模板的加工質(zhì)量，檢查內(nèi)容和方法如下。 電拋光工藝不是每個(gè)模板加工廠都具備的 ， 如果有此項(xiàng)要求 ， 應(yīng)在加工前與模板加工廠確認(rèn) 。因此加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或梯形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連，見圖 5。 雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動(dòng)速度能提高印刷質(zhì)量，但這樣做會(huì)影響印刷效率，同時(shí)也不能完全保證印刷質(zhì)量。焊膏的印刷量與模板厚度、開口尺寸成正比，各種元器件對(duì)模板厚度與開口尺寸有不同要求，參考表 1。 是否拼板，以及拼板要求 —— 如果是拼板應(yīng)給出拼板的 PCB文件。 （ b） 當(dāng)印制板尺寸比較大 ， 而焊盤圖形的位置集中在 PCB的某一邊時(shí) ， 應(yīng)采用以 PCB外形居中 ， 如果以焊盤圖形居中 ， 印刷時(shí)可能會(huì)造成印制板超出印刷機(jī)工作臺(tái)的工作范圍 。具體留多少尺寸應(yīng)根據(jù)不同印刷機(jī)確定。 網(wǎng)框尺寸； 網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機(jī)的框架結(jié)構(gòu)尺寸確定的 。 如果在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值?？傊?，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。也可在圖紙上標(biāo)明該面是否印刷面。 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” 填寫方法 （ 即模板制作工藝要求的確定方法 ） ： 確認(rèn)印刷面； 模板加工時(shí)要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質(zhì)量。在焊膏印刷工藝中不銹鋼模板的加工質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，模板厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 金屬模板的制造方法 : （ 1）化學(xué)腐蝕法（減成法） —— 錫磷青銅、不銹鋼板。 4. 焊膏滾動(dòng)性不好：減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 一般密度時(shí)可以抽檢 。 如果不及時(shí)清洗 ， 會(huì)污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會(huì)變硬 ， 嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口 。 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 有窄間距 、 高密度圖形時(shí) ， 網(wǎng)板分離速度要慢一些 。 焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。 注意： 緊固金屬刮刀時(shí) ， 緊固程度要適當(dāng) 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 。 ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 —— 角度越小 ， 向下的壓力越大 ，容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ，造成焊膏圖形粘連 。 (2) 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時(shí) ） ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時(shí) ， 須將焊膏從模板上拭去 。 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ③顆粒形狀、尺寸。 粘度太小 ， 印刷后焊膏圖形容易塌邊 ?？捎糜诖┬碾娙莸容^大焊接點(diǎn)場合 。 不定形顆粒的特點(diǎn)：合金粉末組成的焊膏粘度高 ， 印刷后焊膏圖形不易塌落 ， 但印刷性較差 。 焊膏 焊盤 PCB （ h） 合金粉末的形狀也會(huì) 影響焊膏的印刷性和脫膜性 球形顆粒的特點(diǎn)：焊膏粘度較低 ， 印刷性好 。 小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好 ， 印刷圖形的清晰度高 。 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí) ， 窄間距時(shí)一般選擇20— 45μ m。 ) （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來選擇是否采用免清洗 。 一般采用 RMA級(jí)；高可靠性產(chǎn)品選擇 R級(jí)； PCB 、 元器件存放時(shí)間長 ，表面嚴(yán)重氧化 ， 應(yīng)采用 RA級(jí) ， 焊后清洗 。因此， 為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開口尺寸 。 （一般要求環(huán)境溫度 23177。 b 其次是焊膏質(zhì)量 —— 焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。 RUB MET 橡膠刮刀 金屬刮刀 圖 27 各種不同 形狀的刮刀示意圖 手動(dòng)刮刀 (d) 印刷方式 ①單向印刷 （刮刀只能作一個(gè)方向印刷） 單向印刷時(shí)有一塊刮刀是印刷用的，另一塊刮刀是作為回料用的； ②雙向印刷 雙向印刷時(shí)兩塊刮板進(jìn)行交替往返印刷。 拖尾形刮刀 —— 一般都采用雙刮刀形式 。 角 。 ②金屬刮刀 金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約 10萬次，是 聚胺酯的 10倍左右 ）。 面積比＞ ， 焊膏釋放體積百分比 ＞ 80% 面積比＜ ， 焊膏釋放體積百分比 ＜ 60% (b) 焊膏黏度：焊膏與 PCB焊盤之間的粘合力 Fs＞焊膏與開口壁之間的摩擦力 Ft時(shí) 焊膏釋放順利 。 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有60%80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。目前一般都采用模板印刷。 刮板 焊膏 模板 PCB a焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 X Y F 刮刀的推動(dòng)力 F可分解為 推動(dòng)焊膏 前進(jìn)分力 X和 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y d焊膏釋放（脫模） 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) 2. 影響焊膏脫模質(zhì)量的因素 (a) 模板開口尺寸：開口面積 B與開口壁面積 A比＞ 焊膏釋放（脫模）順利。 橡膠刮刀的硬度： 肖氏 （ shore） 75度 ~ 85度 。 菱形刮刀 —— 是將 10mm 10mm的方形聚胺脂夾在支架中間 ，前后呈 45176。 菱形刮刀的焊膏量不易控制 ， 并容易污染刮刀頭 。 。模板開口形狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。 e 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生 —— 環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； ?? 5. 提高印刷質(zhì)量的措施 (1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 (1)加工合格的模板 模板厚度與開口尺寸基本要求 : （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） T W L 寬厚比 : 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 面積比 : 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ 蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足 過度蝕刻 開口變大 蝕刻不足 開口變小 孔壁粗糙影響焊膏釋放 窄間距時(shí)可采用激光 +電拋