smt質(zhì)量3-3再流焊工藝控制-全文預(yù)覽
【正文】 有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。 (3) 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質(zhì)量對再流焊質(zhì)量的影響 ? 當(dāng)元器件焊端和引腳 、 印制電路基板的焊盤氧化或污染 ， 或印制板受潮等情況下 ， 再流焊時會產(chǎn)生潤濕不良 、 虛焊 ， 焊錫球 、 空洞等焊接缺陷 。 圖 8 焊盤不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上c 導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。c 焊盤剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 (1) PCB焊盤設(shè)計對再流焊質(zhì)量的影響 SMT的組裝質(zhì)量與 PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。 6. 影響再流焊質(zhì)量的因素 ? 再流焊是 SMT關(guān)鍵工藝之一。 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（壽命保證 ） ? 不提倡檢查 返修或淘汰的 貫做法，更不容忍錯誤發(fā)生。 ? 檢查焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。 熱傳導(dǎo)方式 ? 傳導(dǎo) —— 熱板、 熱絲 再流焊、氣相再流 ? 對流 —— 熱風(fēng)、熱氣流再流焊 ? 輻射 —— 激光、紅外、光束再流焊 ? 實際情況下，所有 傳導(dǎo) 方式都以不同的比例同時存在 ！ 5. 再流焊的工藝要求 1) 設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。此時完成了再流焊。 ?印刷 ?注射 滴涂 ?電鍍 ?預(yù)制焊片 ?高速機 ?多功能高精機 ?異形專用機 ?手工貼片 ?熱板 ?紅外 ?熱風(fēng) ?熱風(fēng)加紅外 ?氣相再流焊 2. 再流焊原理 110 ℃ 1 30 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 24 0 ℃ 250 ℃ 90 ℃ PCB 入口 出口 100 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 175 ℃ 2 00 ℃ 210 ℃ 9 0 ℃ 傳送帶速度： 60cm/min 溫度℃ 焊接時間 峰值溫度 21 0 ~ 230 18 3 150 .1 ~ 2 ℃ /s 2 ~4 min 100 3 0 ~ 6 0s 60 ~ 90s ＜ 2 ℃ /s ~ 3 .5 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng) PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件焊端與氧氣隔離； PCB進入保溫區(qū)時，使 PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng) PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫潤濕 PCB的焊盤、元件焊端，同時發(fā)生擴散、溶解、冶金結(jié)合，漫流或回流混合形成焊錫接點； PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。 3) 對 PCB局部加熱再流焊可分為： ? 激光再流焊 、 聚焦紅外再流焊 、 光束再流焊 、 熱氣流再流焊 。 4) 必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。 ? 在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。 但這一傳統(tǒng)觀念并不正確 。因為再流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度（溫度曲線）有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、 PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、以及 SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。b 焊盤間距——確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭? 圖 7 焊盤間距 G 過大或過小b 當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。 焊膏使用不當(dāng) ? 例如從低溫柜取出焊膏直接使用 ， 由于焊膏的溫度比室溫低 ， 產(chǎn)生水汽凝結(jié) ， 再流焊升溫時 ， 水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末 ， 在高溫下水汽會使金屬粉末氧化 ，飛濺形成焊錫球 ， 還會產(chǎn)生潤濕不良 、 等問題 。 (d)注意防潮保存。 c PCB允許翹曲尺寸： ? — 向上 /凸面：最大 ? 最大 ? — 向下 /凹面：最大 ? 最大 d 預(yù)防 PCB受潮或污染（對已受潮、污染的 PCB作清洗和烘烤處理） 舉例 2： PCB質(zhì)量控制 ? 由于一般中、小企業(yè)都不具備材料的檢測手段，因此對于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料一般不作檢驗，主要靠對焊膏、貼片膠等材料生產(chǎn)廠家的質(zhì)量認(rèn)證體系的鑒定，并固定進貨渠道，定點采購。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫使用壽命、焊點外觀質(zhì)量、焊后的錫球、殘留物、清洗性等是否能滿足要求。 (5) 貼裝元器件 正確 不正確 (6) 再流焊溫
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