smt車間回流焊工藝(ppt32頁)-全文預(yù)覽
【正文】 一方面 ， 由于錫膏本身性質(zhì)較差 ， 即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求 ， 但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求 。 CRACK 15 冷焊或焊點(diǎn)暗淡 ? 在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤濕性差。從表面來看，風(fēng)速的變化會(huì)影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效才是減少爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。 11 ? 對(duì)于 PCB板來講 ， 過快或過慢的速度會(huì)使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間 ， 造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化 ， 超過元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷 。 C 10 176。 C o Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸速度只能是在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。 在生產(chǎn)雙 面板或陰陽板時(shí) ,貼第二面 (二次 )過爐時(shí) ,相對(duì)應(yīng)的 下溫區(qū)不易 與上溫區(qū)設(shè)定參數(shù)值差異太大 ,一般在 5~10 ℃ 左右 . 錫膏內(nèi)需要蒸發(fā)的氣流不能完全的蒸發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) ,它的溶點(diǎn)溫度會(huì)比第一次高 10%左右 c. 氣泡應(yīng)控制在 15%以內(nèi) ,不影響功能 6 SMT回流焊接分析 ● BGA 虛焊形成和處理 一般 PCB上 BGA位都會(huì)有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 , BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的 是 BGA的四邊 ,等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因爐 溫的差異沒能使錫膏和 BGA焊球完全的熔溶焊接上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛 焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí) ,可能再次重焊完成 . 處理這 種現(xiàn)象可加長回焊的焊接時(shí)間 (183℃ 或是 217 ℃ 的時(shí)間 ). 7 SMT回流焊接分析 ● 特殊性的制程控制 一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合制程時(shí) ,回流焊爐的溫區(qū) 設(shè)定值 (實(shí)測值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無鉛制程的低 5~10 ℃ . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 ~ 238℃ 為佳 . 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制 程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最 重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正 常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng) .』 8 SMT回流焊接分析 ● 手機(jī)主板制造工藝控制 手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類（連接器元件尺寸較大）、 I類（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 5℃ 時(shí)間 (sec) 有鉛 制程（ profile） 有鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 120 ℃ ~175 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒 3. 高過 183 ℃ 的時(shí)間要控制在 45~90 秒之間
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