【正文】 升溫速度控制在 1℃ ~2℃ /s。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球； ? 如果預(yù)熱溫度太高、時(shí)間過長(zhǎng)，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤(rùn)區(qū)。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。 特別注意： （ a）熱電偶的 連接是否有效 。 ℃ ? 連接材料誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 各種固定方法誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 熱偶滯后于板面真實(shí)溫度 1 ~ 10℃ ? 測(cè)溫儀精度 ≈ 2 ℃ 峰值溫度 230℃ 時(shí) 應(yīng)充分了解自家設(shè)備的構(gòu)造、能力、測(cè)溫系統(tǒng)的精度 設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮系統(tǒng)精度：保留＞ 系統(tǒng)誤 差的工藝窗口 （例如： ＞ ６ ℃ ） （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 ? 再流焊爐 橫向 熱分布 ? 再流焊爐 上、下 熱分布 ? 再流焊爐的溫度 穩(wěn)定性 （ 5）傳送帶速度的設(shè)置 ? 傳送帶速度應(yīng)根據(jù)爐子的 加熱區(qū)長(zhǎng)度 、 溫度曲線要求 進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。 ? 鏈速改變幅度必須適中，因?yàn)楦淖冩溗賹?duì)每個(gè)溫區(qū)都有影響。 ? 雙面回流焊已經(jīng)大量應(yīng)用，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。 雙面回流焊 —— 方法 2 ? 應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金 ? 第一面采用較高熔點(diǎn)合金，第二面時(shí)采低熔點(diǎn)合金。 ? 這種方法在第二次回流焊時(shí)，可以使 PCB底部焊點(diǎn)溫度低于熔點(diǎn)。 ? 元件重量與焊盤面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 Dg/P＜ 30g/in2 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。設(shè)計(jì)時(shí)遵循 原則： ? 不符合 以上原則 的元件， 用膠粘住 。 ? 實(shí)際上很難將 PCB上、下拉開 30℃ 以上的距離，可能會(huì)引起二次熔融不充分，造成焊點(diǎn)質(zhì)量變差。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制 ，也會(huì)影響產(chǎn)品可靠性。 雙面回流焊 —— 方法 1 ? 用膠粘住第一面元件 ? 印刷焊膏 → 點(diǎn)膠 → 貼片 → 第一面回流焊 → 翻轉(zhuǎn) PCB→印刷焊膏 → 貼片 → 第二面回流焊。 ? 同時(shí)也可以看出 PCB設(shè)計(jì) 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ) ， 因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的 。因此產(chǎn)量大應(yīng)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度大的爐子。 （ 3）考慮 熱耦測(cè)溫系統(tǒng)精度 （每臺(tái)爐子都有差別） ? 熱電偶 零點(diǎn) 偏移 (最多達(dá) 7 ℃ ) ? 熱電偶測(cè)溫誤差 177。 （ 2）調(diào)整溫度曲線時(shí)應(yīng) 按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。大約需要15~30s。 ? 當(dāng)溫度升到 150~160℃ 時(shí)，焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤(rùn)性，影響金屬間合金層的生成； e） 183~183℃ 是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為回流區(qū)。約 60~90s。 b） 從室溫到 100℃ 為升溫區(qū) 。在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表。并記住這三根熱電耦在表面組裝板上的相對(duì)位置?；蛴酶邷啬z帶紙將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端粘在 PCB的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上，特別要注意，必須粘牢。 使用‘假件’、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反應(yīng)實(shí)際熱容量與空氣對(duì)流傳導(dǎo)的效率。會(huì)導(dǎo)致升溫或降溫時(shí)，一處可能領(lǐng)先或滯后于另一處 。 各種固定方法測(cè)溫準(zhǔn)確性比較 （峰值溫度 235℃ 時(shí)） (a)高溫焊料： 平均 ≈ 1 ~ 2℃ (b)膠粘劑： ≈ 3 ~ 4℃ (c)膠粘帶： ≈２ ℃ （翹起時(shí)測(cè)量的是周圍熱空氣溫度，最高比實(shí)際溫度超出 10℃ 左右 ） (d)機(jī)械固定： ≈ 1 ~ 2℃ 各種固定方法測(cè)溫誤差平均 ≈ 2 ~ 3℃ 高溫焊料和機(jī)械固定的測(cè)溫準(zhǔn)確性比較好 如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù) ? 在 比較多條熱電偶、或接點(diǎn)的多種連接方法 時(shí)，一個(gè)基本條件是被附著材料的熱特性應(yīng)相同。而且熱容量和來自板背面或內(nèi)部銅層的熱傳導(dǎo)會(huì)使溫度顯示失真。 ? 紙夾固定快捷方便的，但不能牢固而可靠地固定熱電偶。 ? 缺點(diǎn)：即使結(jié)點(diǎn)少量翹起，只離開被測(cè)表面千分之一英寸，其測(cè)量溫度也將主要是周圍環(huán)境的溫度，它在一定程度上受到熱輻射的影響；另外，利用膠帶在高密度區(qū)固定熱電偶很困難，甚至不可能。 ?此方法在 SMT中很少使用。 (左 )邊的熱電偶安裝不良。 ?熱電偶的固定方法對(duì)數(shù)據(jù)質(zhì)量（ 真實(shí)性 ）的影響 極大 固定方法 (a)—— 高溫焊料 (a)高溫焊料 —— 需要至少含鉛 90％、熔點(diǎn)超過 289℃ 的焊料，這樣，焊料在回流焊時(shí)就不會(huì)熔化。 ⑤ 測(cè)溫方式：分為接觸式和非接觸式兩大類 ? 接觸式測(cè)溫儀表 測(cè)溫儀表比較 簡(jiǎn)單、可靠，測(cè)量精度較高 ；但 因測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的 熱交換 ，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以 存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象 ，同時(shí)受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。 ? 當(dāng)兩個(gè) 連結(jié)點(diǎn) 1和 2所處的 溫度相同時(shí) ，由于兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)上所產(chǎn)生的接觸電勢(shì)大小相等而符號(hào)相反，所以此時(shí)回路中無電流通過。 7. 如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 （ 1） 利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測(cè)試軟件（ KIC ）進(jìn)行測(cè)試。 (7) 再流焊設(shè)備對(duì)焊接質(zhì)量的影響 a 溫度控制精度； b 傳輸帶橫向溫度均勻 ， 無鉛焊接要求＜ 177。 缺點(diǎn)是 PCB上 、 下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制 。 在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同 、 其溫度就不同 。 c 根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度 、 元器件的大小以及有無 BGA、 CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置 。嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔 。 160℃ 前的升溫速率控制在 1~ 2℃ /s。如高品質(zhì)要求的產(chǎn)品，還要在產(chǎn)品的電性能測(cè)試中做驗(yàn)證。 （有條件的大型企業(yè)應(yīng)做質(zhì)量認(rèn)證） ? 進(jìn)貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號(hào)、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期和有效使用期是否符號(hào)要求，檢查外觀、顏色、氣味等方面是否正常。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均