smt質(zhì)量3-3再流焊工藝控制(文件)
【正文】 升溫速度控制在 1℃ ~2℃ /s。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球； ? 如果預熱溫度太高、時間過長，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量； d） 從 150~183℃ 為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤區(qū)。 f） 峰值溫度一般定在比焊膏熔點高 30℃ ~40℃ 左右（ Sn63/Pb37焊膏的熔點為 183℃ ，峰值溫度為 210~230℃ 左右）。溫度高，時間可以短一些；溫度低，時間應長一些。 特別注意： （ a）熱電偶的 連接是否有效 。 ℃ ? 連接材料誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 各種固定方法誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 熱偶滯后于板面真實溫度 1 ~ 10℃ ? 測溫儀精度 ≈ 2 ℃ 峰值溫度 230℃ 時 應充分了解自家設備的構(gòu)造、能力、測溫系統(tǒng)的精度 設置溫度曲線應考慮系統(tǒng)精度：保留＞ 系統(tǒng)誤 差的工藝窗口 （例如： ＞ ６ ℃ ） （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 ? 再流焊爐 橫向 熱分布 ? 再流焊爐 上、下 熱分布 ? 再流焊爐的溫度 穩(wěn)定性 （ 5）傳送帶速度的設置 ? 傳送帶速度應根據(jù)爐子的 加熱區(qū)長度 、 溫度曲線要求 進行設置和調(diào)整。 ? 鏈速改變幅度必須適中，因為改變鏈速對每個溫區(qū)都有影響。 ? 雙面回流焊已經(jīng)大量應用，但是這個工藝制程仍存在一些問題。 雙面回流焊 —— 方法 2 ? 應用不同熔點的焊錫合金 ? 第一面采用較高熔點合金，第二面時采低熔點合金。 ? 這種方法在第二次回流焊時，可以使 PCB底部焊點溫度低于熔點。 ? 元件重量與焊盤面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準。 Dg/P＜ 30g/in2 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。設計時遵循 原則： ? 不符合 以上原則 的元件， 用膠粘住 。 ? 實際上很難將 PCB上、下拉開 30℃ 以上的距離，可能會引起二次熔融不充分，造成焊點質(zhì)量變差。低熔點合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制 ，也會影響產(chǎn)品可靠性。 雙面回流焊 —— 方法 1 ? 用膠粘住第一面元件 ? 印刷焊膏 → 點膠 → 貼片 → 第一面回流焊 → 翻轉(zhuǎn) PCB→印刷焊膏 → 貼片 → 第二面回流焊。 ? 同時也可以看出 PCB設計 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎 ， 因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的 。因此產(chǎn)量大應選擇加熱區(qū)長度大的爐子。 （ 3）考慮 熱耦測溫系統(tǒng)精度 （每臺爐子都有差別） ? 熱電偶 零點 偏移 (最多達 7 ℃ ) ? 熱電偶測溫誤差 177。 （ 2）調(diào)整溫度曲線時應 按照熱容量最大、最難焊的元件為準。大約需要15~30s。 ? 當溫度升到 150~160℃ 時，焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如時間過長會使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤性，影響金屬間合金層的生成； e） 183~183℃ 是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為回流區(qū)。約 60~90s。 b） 從室溫到 100℃ 為升溫區(qū) 。在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表。并記住這三根熱電耦在表面組裝板上的相對位置。或用高溫膠帶紙將三根熱電耦的三個測試端粘在 PCB的三個溫度測試點位置上，特別要注意，必須粘牢。 使用‘假件’、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反應實際熱容量與空氣對流傳導的效率。會導致升溫或降溫時，一處可能領先或滯后于另一處 。 各種固定方法測溫準確性比較 （峰值溫度 235℃ 時） (a)高溫焊料： 平均 ≈ 1 ~ 2℃ (b)膠粘劑： ≈ 3 ~ 4℃ (c)膠粘帶： ≈２ ℃ （翹起時測量的是周圍熱空氣溫度，最高比實際溫度超出 10℃ 左右 ） (d)機械固定： ≈ 1 ~ 2℃ 各種固定方法測溫誤差平均 ≈ 2 ~ 3℃ 高溫焊料和機械固定的測溫準確性比較好 如何獲得精確的測試數(shù)據(jù) ? 在 比較多條熱電偶、或接點的多種連接方法 時，一個基本條件是被附著材料的熱特性應相同。而且熱容量和來自板背面或內(nèi)部銅層的熱傳導會使溫度顯示失真。 ? 紙夾固定快捷方便的，但不能牢固而可靠地固定熱電偶。 ? 缺點：即使結(jié)點少量翹起，只離開被測表面千分之一英寸，其測量溫度也將主要是周圍環(huán)境的溫度，它在一定程度上受到熱輻射的影響；另外，利用膠帶在高密度區(qū)固定熱電偶很困難，甚至不可能。 ?此方法在 SMT中很少使用。 (左 )邊的熱電偶安裝不良。 ?熱電偶的固定方法對數(shù)據(jù)質(zhì)量（ 真實性 ）的影響 極大 固定方法 (a)—— 高溫焊料 (a)高溫焊料 —— 需要至少含鉛 90％、熔點超過 289℃ 的焊料，這樣，焊料在回流焊時就不會熔化。 ⑤ 測溫方式：分為接觸式和非接觸式兩大類 ? 接觸式測溫儀表 測溫儀表比較 簡單、可靠，測量精度較高 ；但 因測溫元件與被測介質(zhì)需要進行充分的 熱交換 ，需要一定的時間才能達到熱平衡，所以 存在測溫的延遲現(xiàn)象 ，同時受耐高溫材料的限制，不能應用于很高的溫度測量。 ? 當兩個 連結(jié)點 1和 2所處的 溫度相同時 ，由于兩個連結(jié)點上所產(chǎn)生的接觸電勢大小相等而符號相反，所以此時回路中無電流通過。 7. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線 （ 1） 利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測試軟件（ KIC ）進行測試。 (7) 再流焊設備對焊接質(zhì)量的影響 a 溫度控制精度； b 傳輸帶橫向溫度均勻 ， 無鉛焊接要求＜ 177。 缺點是 PCB上 、 下溫差以及沿焊接爐長度方向溫度梯度不易控制 。 在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同 、 其溫度就不同 。 c 根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度 、 元器件的大小以及有無 BGA、 CSP等特殊元器件進行設置 。嚴重時會造成焊膏不熔 。 160℃ 前的升溫速率控制在 1~ 2℃ /s。如高品質(zhì)要求的產(chǎn)品，還要在產(chǎn)品的電性能測試中做驗證。 （有條件的大型企業(yè)應做質(zhì)量認證） ? 進貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期和有效使用期是否符號要求，檢查外觀、顏色、氣味等方面是否正常。 (e)元器件的存放、保管、發(fā)放均
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