smt工藝講義(文件)
【正文】 于已印過錫膏的精確在放置于已印過錫膏的PCB上上 .因其取置一顆因其取置一顆 SMT零件的速度非常快零件的速度非?？?~),故稱之為故稱之為 高高速機(jī)速機(jī) .再因其速度快再因其速度快 ,所以不便置放體積較大的所以不便置放體積較大的 SMT 零件零件 .目前我們的高速機(jī)可處理的零件范圍目前我們的高速機(jī)可處理的零件范圍是是 :1005 to 19*20mm183．泛用機(jī)．泛用機(jī) (MultChip )Placer (JAPAN FUJI)其功能大致同高速機(jī)其功能大致同高速機(jī) ,取置精確要比高速機(jī)高出取置精確要比高速機(jī)高出許多許多 .但比前者速度慢但比前者速度慢 ,因其取置的零件體績(jī)較大因其取置的零件體績(jī)較大 ,如如 QFP,BGA,SOP,SOJ等等 ,大體績(jī)零件無法也不便大體績(jī)零件無法也不便以高速度處理以高速度處理 .其置放精確度要求也非常高其置放精確度要求也非常高 ,故以故以泛用機(jī)處理泛用機(jī)處理 .再因其能取置多種不同尺寸型狀的再因其能取置多種不同尺寸型狀的SMT零件零件 ,其零件范圍是其零件范圍是 :1005 to 74*74mm194．． 回焊爐回焊爐 (Reflow Oven)CONCEPTRONIC HVN102， HELLER 1500W， BTU 其作用是通過嚴(yán)格的溫度控制和加熱程序其作用是通過嚴(yán)格的溫度控制和加熱程序 ,按照按照溫度曲線圖溫度曲線圖 (ThermoProfile),加熱加熱 PCB上的錫膏上的錫膏使錫膏溶化使錫膏溶化 ,將零件與將零件與 PCB上的焊墊上的焊墊 (PAD)焊接在焊接在一起一起 . 205．． PROFILE各區(qū)段條件限制各區(qū)段條件限制 (Parameters of each Zone) ①① 升溫區(qū)或預(yù)熱區(qū)升溫區(qū)或預(yù)熱區(qū) (室溫室溫 1300C)的溫升率須小于的溫升率須小于 20C/秒秒②② 均溫區(qū)均溫區(qū) (1300C1830C)時(shí)間為時(shí)間為 90~150秒秒 . ③③ 焊接區(qū)的溫度為焊接區(qū)的溫度為 1830C~2200C,時(shí)間為時(shí)間為 45~90秒秒 .④④ 最高溫度為最高溫度為 2100C~2200C.21Time (BGA Bottom) 22TemperatureTime (BGA Bottom)13℃ 被廣泛使用。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引根本沒有基片。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 SMT生產(chǎn)工藝流程1什么是什么是 SMT？？SMT工藝流程工藝流程SMT設(shè)備功能設(shè)備功能23什么是什么是 SMT？？4SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù) 。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。5與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點(diǎn)：的特點(diǎn)：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)的自動(dòng)化 返回SMT 工藝流程工藝流程6SMT的主要組成部分的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式組裝工藝組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等組裝設(shè)計(jì) 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測(cè)技術(shù)等組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測(cè)試設(shè)備等電路基板 紙質(zhì)板 (CEM3，玻璃纖維板（ FR1FR4） , 陶瓷板 ,瓷釉金屬板 7一、單面組裝：一、單面組裝： 印焊膏印焊膏 = 貼片貼片 = 回流焊接回流焊接 = 檢驗(yàn)檢驗(yàn) 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊8二、雙面組裝二、雙面組裝 :雙面雙面 SMT PCB的的 B面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = B面回流焊接面回流焊接 = 檢驗(yàn)檢驗(yàn) = 翻板翻板 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 =貼片貼片 =回流焊接回流焊接 =檢驗(yàn)檢驗(yàn) 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝兩面均貼裝 SMT組件時(shí)采用。/Sec200℃ /Sec200℃ 凝固。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。有度才能保證再流焊的質(zhì)量。冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。而被限制使用。歐洲委員會(huì)初焊料已經(jīng)在使用。要為將來的變化作準(zhǔn)備。從公司內(nèi)部的企業(yè)流程再造（ BPR）做起，制定 Green Policy，導(dǎo)入 Green Partner及 Green Part的流程，徹底做到綠化供應(yīng)鏈。C 共熔 218176。C 227176。C 共熔說 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/~228176。焊料54波峰焊波峰焊 機(jī)1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的速度移動(dòng) 55波峰焊波峰焊 機(jī)3﹐ 焊點(diǎn)成型沿深板焊料B1 B2vvPCB離開焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后形成焊點(diǎn)當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即
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