【正文】 ark 圖像有以下要求 見 圖 34: 圖 34 （ 1） Mark 圖形尺寸要輸入正確 ； （ 2） Mark 的尋找范圍要適當(dāng) ， 過大時(shí)會(huì)把 PCB 上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來 ,造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致 ,過小時(shí)會(huì)造成某些 PCB 由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； （ 3） 認(rèn)識(shí)系數(shù)恰當(dāng)。三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù) 偏移量修正該元器件的貼裝位置。也就是說。 制作完新程序后，在實(shí)際生產(chǎn)前，有必要進(jìn)行試生產(chǎn)，以確認(rèn)貼片坐標(biāo)和吸取坐標(biāo)等，對(duì)新建的程序進(jìn)行最終確認(rèn) 。一種是使 用定位銷的“銷基準(zhǔn)”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準(zhǔn)”法。 ⑨時(shí)，被停止傳感器③檢測(cè)出，支撐臺(tái)面 上升。 13 COUT傳感器④時(shí)，停止擋銷⑨再次變?yōu)?“ ON” ，下一塊基板則被固定。 在調(diào)整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調(diào)整至基板能順利通過的寬度 (“基板寬度 + mm～ 1mm” )。見 圖 38“生產(chǎn)” — “傳送 I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫 面上進(jìn)行調(diào) 整的方法。 見 圖 39 圖 39 15 第 4章 首板試貼及檢驗(yàn) 首件 試貼并檢驗(yàn) 一、程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件 (空運(yùn)行 )方式 ,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn) (例如 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 )執(zhí)行。 三、如首件試貼時(shí) ,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 。 貼裝過程中應(yīng)注意的問題 : PCB 時(shí)不要用手觸摸 PCB 表面 ,以防破壞印刷好的焊膏； ,應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵 ,查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理； 、規(guī)格、極性和方向； 貼裝過程中 ,要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高 ,并及時(shí)進(jìn)行清理 ,使棄料不能高于槽口 ,以免損壞貼裝頭。 （ 2） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)、主要用于工序檢驗(yàn) :印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn) ,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來替代目視檢驗(yàn) :X 光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要 用于 BGA、 CSP以及 Flip Chip 的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。 面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào) ,然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào) ,大多數(shù)功能測(cè)都有診斷程序 ,可以鑒別和確定故障。 來料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件 ,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。 5℃或 230℃177。 (4)要求清洗的產(chǎn)品 ,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落 ,且不影響元器件性能和可靠性 (清洗后目檢 )。 ② 向下 /凹面 :最大 。 印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān) 鍵工序之一。焊膏圖形要清晰 ,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。 （ 4） 焊膏印刷后 ,應(yīng)無嚴(yán)重塌落 ,邊緣整齊 ,錯(cuò)位不大于 ,對(duì)窄間距元器件焊盤 ,錯(cuò)位不大于 。 （ 1） 焊膏圖形錯(cuò)位 產(chǎn)生原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)精度不夠。 危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。 對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是 PCB 模板的間隙。 （ 5） 圖形沾污 20 產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開時(shí)抖動(dòng)。此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力 /速度和環(huán)境溫度。貼裝技術(shù)是 SMT 中的關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響 SMA 的組裝質(zhì)量和組裝效率。 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。 D≤ 寬度的 50%為不合格。 不合格：引腳處與焊盤之外的部分為 不合格。 引腳縱向：引腳趾部有 3/4 以上在焊盤，跟部全部在焊盤，為合格。如沒 有光學(xué)檢查設(shè)備 (AOI)或在線測(cè)試設(shè)備 ,一般采用目視檢驗(yàn) ,可根據(jù)組裝密度選擇 24 倍放大鏡或 3~20 倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。 (4)錫球和殘留物的多少。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)間題 ,查出原因 ,并及時(shí)糾正解決 ,排除故障。 。 貼片故障排除 見 表 51 表 51 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 1機(jī)器不啟動(dòng) 1機(jī)器的緊急開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài) 拉開緊急開關(guān)鈕 2電磁閥沒啟動(dòng) 修理電磁閥 3互鎖開關(guān)斷開 接通互鎖開關(guān) 4氣壓不足 檢查汽源并使氣壓達(dá)到要求值 5微機(jī)故障 關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng) 2貼裝頭不動(dòng) 1 橫向傳感器或傳感器接觸不良或短路 檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器 潤滑油不能過多，清潔傳感器 2 縱向傳感器或傳感器接觸不良或短路 3加潤滑油過多，傳感器被污染 23 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 3上板后 PCB 不往前走 1PCB傳輸器的皮帶松或斷裂 更換 PCB傳輸器的皮帶 2PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路 擦拭 PCB傳輸器的傳感器 3加潤滑油過多 ,傳感器被污染 (1)貼裝頭不能 拾取元件； (2)貼裝頭拾取 的元件的位置 是偏移的； (3)在移動(dòng)過程 中 ,元件從貼裝 頭上掉下來。更換接口或氣管。 元件的引腳卡在了帶窩的一角 。供料器偏離供料中心位置 檢查 X,Y,Z的數(shù)據(jù) 重 新編程 9 吸嘴 ,元件或供料器的選擇不正確 ?；?qū)?PCB進(jìn)行加熱、加壓處理。 元件本身易破碎。成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。 4． 制定 詳盡的操作規(guī)范。 手工貼裝的應(yīng)用范圍 、特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)在貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作為機(jī) 器貼裝后的補(bǔ)充貼裝； ； ，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。安裝過程中 ,先裝輕型器件 ,后裝重型器件。在將組合件進(jìn)行整機(jī)連接時(shí) ,首先從機(jī)架內(nèi)的組合進(jìn)行安裝 ,然后逐步向外安裝。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。 (10)安裝人員要有責(zé)任心 ,養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。引腳間距 以下的窄間距器件應(yīng)在 3～ 20倍顯微鏡下貼裝。 (1)貼裝靜電敏感器件必須帶良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝； (2)貼裝方向必須要符合裝配圖的要求； (3)貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正； (4)元器件貼放后要用鑷子輕輕锨壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。課程設(shè)計(jì) 不僅是對(duì)前面所學(xué)知識(shí)的一種檢驗(yàn)，而且也是對(duì)自己能力的一種提高。 在報(bào)告 的編寫期間，慢慢的感覺到自己掌握知識(shí)有不足之處和實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)欠缺 。 通過這次課程設(shè)計(jì)，不但用到了很多在這兩年學(xué)到的東西，使我們鞏固了以前學(xué)到的知識(shí)，而且還接觸了很多新知識(shí)、新理論，進(jìn)一步開拓了視野。 SMT 是一門綜合的技術(shù)，它包含的內(nèi)容太多，以前所學(xué)的知識(shí)只是一小部分。自己要學(xué)習(xí)的東西還太多，以前老是覺得自己什么東西都會(huì)，什么東西都懂，有點(diǎn)眼高手低。 總結(jié) 經(jīng)過 一 周的奮戰(zhàn)我的 課程設(shè)計(jì) 終于完成了。由于 SOJ、 PLCC 的引腳在器件四周的底部，因此對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與 PCB 板成 45176。 (2)SOT 貼裝方法 用鑷子夾持 SOT 元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊端，居中貼放在焊盤焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。先裝常規(guī)、普通元器件 ,后裝易撮、易碎元件 ,可防止安裝中的損壞。每人貼一種或幾種元件；數(shù)量多的元件也可安排幾個(gè)貼裝工位。安裝過程中 ,同時(shí)采用了例接、螺接、焊接等工藝時(shí) ,應(yīng)先例接 ,然后螺接 ,最后焊接。 (2)先貼矮元件，后貼高元件。 5． 工序的安排要便于操作 ,便于保持工件之間的有序排列和傳遞。簡而言二號(hào) ,不能因?yàn)椴缓细竦陌惭b過程而導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標(biāo)。 2． 確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。 支撐柱數(shù)量太少 更換與 PCB 厚度匹配的支撐柱 將支撐柱分布均衡。 X,Y,Z軸及轉(zhuǎn)角 T速度過快。 7 編帶 元件表面的塑料膠帶太粘或不結(jié)實(shí) ,塑料膠帶不能正常展開。 5 元件表面不平整 (我們?cè)l(fā)現(xiàn) (f電容表面不平 ,沿元件長度方向成瓦形 ) 更換合格元件 6元件粘在底帶上 。 (不能聽到排氣聲 /真空閥門 LED未亮 /過濾器進(jìn)氣端的真空壓力不足 檢查真空管道和接口有無泄漏。 —— 與圖象不一致。 一、常見故障 PCB不往前走 二、產(chǎn)生故障的主要原因 —— 驅(qū)動(dòng) PCB、貼裝頭運(yùn)動(dòng)的傳輸系統(tǒng)以及相應(yīng)的傳感器。 22 第 五 章 貼片故障及排除 貼片故障分析 貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否 ,直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。 (2)檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷 ,孔洞的大小。四、再流焊工序 當(dāng)把芯片正確的貼到 PCB 板后，為了使它牢固，必須進(jìn)行焊接，焊接后必須進(jìn)行 100%的檢驗(yàn)。 優(yōu)良：元器件引腳指部和跟部全部位于焊盤，引腳居中。 優(yōu)良：引腳全部位于焊盤上，且對(duì)稱居中。 按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn) (表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn) )執(zhí)行 . （ 1） 矩形片式元件貼裝位置 優(yōu)良：元件焊端全部位于焊盤上，且居中。 因此有窄間距 (引線中心距 以下 )時(shí) ,必須全檢。 三、貼片工序 當(dāng)焊膏在 PCB板上印刷成功時(shí)，進(jìn)入貼片階段。 對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。 危害：易引起 焊料量不足，如虛焊缺陷。 （ 3） 錫膏量太多 產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與 PCB 之間的間隙太大。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 、產(chǎn)生原因及對(duì)策 優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括，飽滿，四周清潔，焊膏占滿焊盤。 （ 2） 在一般情況下 ,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為 ,應(yīng)為 (在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制 )。為了保證 SMT組裝質(zhì)量 ,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。當(dāng)絲網(wǎng)脫開印制板時(shí) ,焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上 ,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。 (舉例 :檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等 ). (2) PCB 的外形尺寸應(yīng)一致 ,PCB 的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。 作為加工車間可做以下外觀檢查 ： (1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物 . (2)元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 如 表 41 表 51 來料 檢測(cè) 項(xiàng)目 一般要求 檢測(cè)方法 元 器 件 可焊性 235+ 5攝氏度， 2+ 元件旱端 90%沾錫