smt工藝實(shí)訓(xùn)(文件)
【正文】 ( 2) 5. 貼片工藝 貼片原理和過程 ? 原理：用鑷子把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。 ：它分為兩面，一面為標(biāo)注阻值，另一面為白色沒有任何標(biāo)記，有標(biāo)注一面向上貼裝，以備檢查。 ：應(yīng)注意集成電路標(biāo)記和圖紙標(biāo)記對應(yīng)，一次貼好，如果沒放正，要垂直拿起重新貼放，不要直接挪動(dòng)，以免造成短路。 ? 注意檢查： 23個(gè)元件貼好以后，用放大鏡臺(tái)燈觀察元件有沒有貼錯(cuò)、貼反、貼斜。 ②基本結(jié)構(gòu) 爐體、上下加熱源、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。一般中小批量生產(chǎn)選擇 3— 5溫區(qū)即能滿足要求。右邊按鍵中，中間的圓鍵為確認(rèn)鍵，上、下三角鍵用來增、減數(shù)值的大小，左、右三角鍵用來選擇要修改的位。溫度在177。一般檢查 2— 3個(gè)循環(huán)周期，這有利于機(jī)器的熱穩(wěn)定。在冷卻過程中，若要提前結(jié)束冷卻，可按“進(jìn)入／退出”鍵，工件盤可立即退出。 ? 一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好， ? 修理 SMC元件時(shí)應(yīng)采用 15— 20W小功率烙鐵。 ? 烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，對同一焊點(diǎn)，如第一次未焊妥，要稍許停留，再進(jìn)行焊接。 ? 注意：烙鐵頭可鑿形也可扁平形。 ? 拆卸 SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。以免受熱沖擊損壞元器件。 7. 手工焊、修板、返修工藝 ①應(yīng)用場合 ? 再流焊、波峰焊、清洗后元件補(bǔ)焊； ? 樣機(jī)焊接； ? 檢驗(yàn) :開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷修復(fù) ? 需要更換元器件時(shí)。在批量生產(chǎn)的最初階段，進(jìn)行試焊是必要的，以找到最佳的工藝條件。當(dāng)?shù)谝宦書Q叫時(shí)，表示焊接加熱結(jié)束。 000 實(shí)測溫度 預(yù)熱設(shè)置 再流設(shè)置 60 230 120 160 ⑤焊接操作 “溫度”、“時(shí)間”是否正確 ，機(jī)身前端兩側(cè)的冷卻風(fēng)機(jī)是否正常。整個(gè)過程約 5分鐘。 — ℃ ； ? b 溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器； ? c最高加熱溫度：一般為 210— 230℃ ，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇 350℃ 以上。 6. 再流焊工藝
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