【摘要】1一、目的?防止處理不同產(chǎn)品時由設(shè)備污染而導(dǎo)致氣味和其它成分互相混雜?清除可能的微生物繁殖場所,減少污染源?保持食品加工設(shè)備的最佳效率,如熱傳導(dǎo)效果?是制造優(yōu)良品質(zhì)產(chǎn)品的前提條件2二、清洗方法例行清洗:指設(shè)備使用后立即進行清洗作業(yè)缺點:效
2025-01-20 17:04
【摘要】表面組裝板焊后清洗工藝?1清洗目的焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。?2污染物對表面組裝板的危害aPCB上的離子污染物、有機材料或其它殘留物造成漏電、嚴(yán)重時造成短路;b目前常用助焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性,在潮濕的環(huán)境中對
2025-01-25 13:58
【摘要】SMT?稽?核?培?訓(xùn)?課?程????
2025-02-25 06:34
【摘要】SMT培訓(xùn)技術(shù)一,SMT:印,貼,焊(再流焊)二,THT:插,焊(波峰焊)SMT對原輔材料的要求及測試方法1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑……鬆香作用:傳遞熱量,覆蓋作用(保護焊
2025-02-25 06:32
【摘要】SMT技術(shù)培訓(xùn)SMT工藝與技術(shù)SMT技術(shù)培訓(xùn)再流焊典型工藝溫度曲線215-235200150≤10s20-30s60-120sI區(qū)II區(qū)III區(qū)IV區(qū)溫度時間SMT技術(shù)培訓(xùn)摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線1、斜坡(1)(Ramp1)
2025-05-05 18:25
【摘要】SMT新手入門MADEBYSMT的特點1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易
2025-01-01 05:05
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA??SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組
2025-03-05 03:48
【摘要】大綱光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他清洗工藝介紹一、清洗概述二、常用濕法清洗(腐蝕)方法三、清洗機及超聲清洗四、等離子清洗機五、常用化學(xué)品理化特性光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他一、光刻概述1、什么是光刻通過曝光將掩模板(reticle)上的圖
2025-01-14 09:19
【摘要】SMT印刷工藝培訓(xùn)教材PCB基板:對PCB的要求,應(yīng):?尺寸準(zhǔn)確,穩(wěn)定,整個PCB板應(yīng)平整,不能翹曲,否則會造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損,出現(xiàn)其他印刷缺陷,如連錫;?MARK點的尺寸及平面度,亮度需要穩(wěn)定,否則影響印刷識別;?設(shè)計上完全配合鋼網(wǎng)模板,如焊盤小,鋼網(wǎng)厚鋼網(wǎng)開口小,造成不能脫?;蛎撃2涣迹?和模板
2025-08-12 12:21
【摘要】2023/3/912023/3/92錫膏=錫粉+助焊膏錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/。Sn85/Zn5/Bi10。Sn96/。助焊膏:膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。2023/3/93錫膏在焊接過程中
2025-02-18 12:44
【摘要】SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝:來料檢測=絲印焊膏(點貼片膠)=貼片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=檢測=返修二、雙面組裝;A:來料檢測=PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=貼片=>
2025-02-06 20:38
【摘要】SMT工藝SMT概述印刷回流焊SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn)SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫,中文意思是的英文縮寫,中文意思是表面貼裝工藝,是一種相對較新的電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積,是一種相對較新的電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念,它源于較早的工藝,只
2025-01-22 12:40
【摘要】SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面
2025-02-18 00:19
【摘要】SMT工藝之印刷技術(shù)印刷三要素:〈1〉網(wǎng)/鋼版A.網(wǎng)版:較早的印刷方式,不適用精密印刷作業(yè),現(xiàn)已無人採用。B.鋼版:是以不銹鋼、銅或黃銅等厚度在100μm~250μm的金屬片來作業(yè)。
2025-02-05 17:02
【摘要】設(shè)備清洗清潔驗證2023年3月FDA(CGMP)?設(shè)備清潔和維護:?間隔一定時間應(yīng)該對設(shè)備和用具清洗、維護和消毒,防止可能的故障和污染。改變藥品安全性、均一性、效價、質(zhì)量和純度。歐盟GMP:?336生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計必須容易進行徹底清潔,必須按照詳細(xì)的書面操作規(guī)程進行清潔,并儲存在清潔干燥的條件下
2025-02-17 14:03