smt工藝問題分析(ppt 20)(文件)
【正文】 同 制作廠家不同 未對好位就開始印刷 印刷機工作臺不水平 制作工藝 /設備精度不夠 以 PCB/Film為制作基準 模板局部變形 張力松弛 各點張力差異太大 對準后再印刷 調整工作臺水平度 選用好一點的材料制作 PCB 同批次的 PCB制作一張模板 同廠家的 PCB制作一張模板 重新制作模板 采用 File制作模板 重新張網(wǎng) 2023/3/9 10 空焊 的產生原因與解決辦法（一） 產生原因 解決辦法 基 板 元件 模 板 板面氧化 有水份或污物 焊端氧化 焊端有水份或污物 毛刺過多 開口偏小 厚度太薄 未及時清洗 重新制作模板 及時清洗模板 使用電拋光工藝 PCB來料控制 清除 PCB上的水份或污物 元件來料控制 2023/3/9 11 產生原因 解決辦法 印 刷 錫 膏 焊 接 空焊 的產生原因與解決辦法（二） 印刷壓力太大 印刷速度太快 使用橡膠刮刀 變質（錫粉氧化、助焊劑變質） 預熱區(qū)升溫太急 焊接區(qū)時間太短 峰值溫度太高 履帶速度太快 減小印刷壓力 降低印刷速度 使用金屬刮刀 更換錫膏 調整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 2023/3/9 12 墓碑 的產生原因與解決辦法（一） 產生原因 解決辦法 元 件 錫 膏 基 板
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