smt工藝控制與質(zhì)量管理(文件)
【正文】 交付（指交付給顧客）、 交付后活動（包括售后服務(wù)等）的控制。 ⑹ 產(chǎn)品防護 （合格產(chǎn)品的防護措施） （ a）標識：應(yīng)建立并保護好關(guān)于防護的標識，如防碰撞，防雨淋等。質(zhì)檢部門負責(zé)對原材料、元器件進貨檢驗和過程產(chǎn)品（工序）、最終產(chǎn)品檢驗，合格放行。 。 ：清潔、無雜物；文明作業(yè)，無野蠻無序操作行為。 不合格品控制 不合格品控制程序?qū)Σ缓细衿返母綦x、標識、記錄、評審和處理作出明確的規(guī)定。 ? SMT生產(chǎn)中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)鍵工序或特殊過程的控制內(nèi)容之一。 d. 配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置。 SMD潮濕敏感等級 ? 敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時間） ? 1級 ≤30℃ ， 90%RH 無限期 ? 2級 ≤30℃ ， 60%RH 1年 ? 2a級 ≤30℃ ， 60%RH 4周 ? 3級 ≤30℃ ， 60%RH 168小時 ? 4級 ≤30℃ ， 60%RH 72小時 ? 5級 ≤30℃ ， 60%RH 48小時 ? 5a級 ≤30℃ ， 60%RH 24小時 ? （ 1）設(shè)計在明細表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度 ? （ 2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽 ? （ 3）對已受潮元件進行去潮處理 ⑶ 生產(chǎn)過程控制 生產(chǎn)過程直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此對工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。 ? (b) 存放 SSD的庫房相對濕度： 30~40%RH。到用戶手中至少有一年的使用期。 ? 運輸條件取決于電子元器件的敏感性。 ? ①運輸條件 ? 應(yīng)帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。 (c)防靜電措施。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，采購合格產(chǎn)品。 策略 ? 1. 控制輸入 ? 2. 控制輸出 ? 3. 培訓(xùn) ? 4. 堅持按照規(guī)定操作 ? 5. 持續(xù)改善 ? 6. 審核 方法： ? 建立必要的檢查表 ? 對機器監(jiān)測 ? 元器件、材料等 過期控制 ? 更改日志 ? 校驗日志 ? 糾正措施日志 ? 工藝監(jiān)測 ? 對流 程進行認證 ? 首件確認 ? SPC 數(shù)理統(tǒng)計工藝控制 ? 信息反饋 三 . SMT制造中的質(zhì)量管理 1. 制訂質(zhì)量目標 ? SMT的質(zhì)量目標首先應(yīng)盡量保證高 直通率 ? 質(zhì)量目標應(yīng)是 可測量 的 ? 再流焊不良率的世界先進水平 ≤10 ppm （ 10 6） ? 例如：制訂近期目標 300 ppm 中期目標 100ppm 遠期目標 20 ppm 2. 過程方法 從 SMT產(chǎn)品設(shè)計 → 采購控制 → 生產(chǎn)過程控制 → 質(zhì)量檢驗 → 圖紙文件管理 → 產(chǎn)品防護 → 服務(wù)提供 → 人員培訓(xùn) → 數(shù)據(jù)分析 編制本 企業(yè)的規(guī)范文件 : DFM、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度 …… 通過系統(tǒng)的管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，以實現(xiàn)SMT產(chǎn)品的高質(zhì)量、提高 SMT生產(chǎn)能力和效率。 但這一傳統(tǒng)觀念并不正確 。 ⑷ 必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素： ? 熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗 ? 必須正確選擇測試點：能如實反映 PCB高、中、低溫度 ? 熱電偶接點正確的固定方法并必須牢固 ? 還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現(xiàn)象等因素
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