smt質(zhì)量控制文稿(文件)
【正文】 ESD ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 SMT 基礎(chǔ)知識(shí) ESD 對(duì)靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 SMT 基礎(chǔ)知識(shí) ESD 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 器件不能操作 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 約占受靜電破壞元件的百分之九十 SMT 基礎(chǔ)知識(shí) ESD （如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。 SMT作業(yè)流程介紹 測(cè)試 目前測(cè)試控制方法，將 CIT測(cè)試員工的代號(hào)寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做 CIT測(cè)試，但總體說來由于是人員判斷是否通過，如果人員對(duì)測(cè)試項(xiàng)目不理解的話，可能發(fā)生誤測(cè)現(xiàn)象。 當(dāng)必須用手工裁剪時(shí)，制定文件告知 OP裁剪順序，且當(dāng)裁剪完畢檢驗(yàn)裁剪的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。 回流焊結(jié) SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結(jié) 1，工廠的爐溫是 SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術(shù)能力表現(xiàn)之一，目前的質(zhì)量控制方法是要求工廠每天都測(cè)試爐溫且在文件上歸定每個(gè)溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個(gè)溫區(qū)的溫度值，時(shí)間等參數(shù)。 保溫區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。 回流焊結(jié) 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 SMT作業(yè)流程介紹 貼片 1，當(dāng)吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會(huì)導(dǎo)致機(jī)器有拋料等現(xiàn)象。
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