smt工藝問題分析(ppt20)-文庫吧資料
2025-02-22 12:44本頁面
【正文】 印刷壓力過大 印刷速度太慢 印刷間隙過大 未對(duì)好位即開始印刷 印刷機(jī)工作臺(tái)不水平 縮短預(yù)熱時(shí)間 調(diào)整 Reflow對(duì)流風(fēng)力 調(diào)小印刷壓力 調(diào)整工作臺(tái)水平度 對(duì)好位后再印刷 使用接觸式印刷 加快印刷速度 縮短貼片機(jī)放置時(shí)間 調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度 減小貼片機(jī)貼裝壓力 2023/3/9 7 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 錫 膏 模 板 阻焊膜印刷不好 阻焊膜表面粗糙 焊盤有水份或污物 品質(zhì)不好或變質(zhì) 未解凍或開瓶解凍后使用 開口過大 開口不當(dāng) 開口偏移 模板太厚 PCB來料控制 清除 PCB上的水份或污物 更換錫膏 回溫 812小時(shí)后開瓶使用 重新制作模板 2023/3/9 8 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 預(yù)熱區(qū)升溫太急 保溫區(qū)時(shí)間太短 焊接區(qū)溫度太高 貼片壓力太大 壓力太小，使錫膏偏厚 未對(duì)好位就開始印刷 未及時(shí)清潔模板 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 減小貼片機(jī)貼裝壓力 加大印刷壓力 對(duì)準(zhǔn)后再印刷 及時(shí)清潔模板 2023/3/9 9 對(duì)位不準(zhǔn) 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 印 刷 模 板 材質(zhì)不好，導(dǎo)致縮水 /翹曲 /變形 制作批次不
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